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传台积电,苹果联手攻克2nm工艺,Intel或将下单3nm

集微网 ·2021-03-11 00:00·电子工程世界
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据外媒报道,台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发,预计2nm将于2023年开始试生产。另外,鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求,台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。

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据WCCFTECH报道,苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单,新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上,预计2022年开始量产。

消息人士认为,英特尔和台积电尚未就英特尔core CPU/GPU IP的3nm晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔CEO帕特·盖尔辛格在未来几个月内做出。不过,英特尔部分core IP的5nm订单已经向台积电下单,并得到了intel前任CEO的确认。因此,预计英特尔定期外包的非核心IP部件将继续在台积电生产,包括3nm。

关键字: 台积电 苹果 编辑:muyan 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic529384.html
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