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华为哈勃新增投资半导体材料公司,“芯版图”扩张加速

邱丽婷 ·2021-02-23 11:41·半导体行业观察
阅读:1392

半导体行业观察讯,2月23日,企查查显示,华为旗下投资机构哈勃科技又投资了一家芯片产业链公司,这次是一家半导体材料公司—上海本诺电子材料有限公司。
 

来源:企查查

资料显示,本诺电子材料有限公司(Bonotec Electronic Materials)是上海市科技创新中心资助的高科技企业,主要从事电子,半导体,LED等行业中封装工艺所用电子黏合剂(导电胶、绝缘胶、UV胶、硅胶等)的研发,生产,定制,服务。可广泛应用于电子,半导体,LED,太阳能,风能,军工等各行业。本诺产品拥有自主知识产权。目前拥有一项国家发明专利,计划申请若干项。无论在研发,工艺控制还是技术支持,本诺都拥有一批在该领域具有多年经验的人才;加上对原材料的严格控制,使得本诺产品在性能上达到世界先进水平。

这是华为哈勃自2019年成立以来的投资的第29家企业。2021年刚刚到2月初,华为哈勃就已经投资了5家新公司,华为哈勃的“芯版图”正加速扩张。

公开资料显示,华为哈勃成立于2019年4月,注册资本为27亿元人民币,位于深圳市福田区。根据此前证券时报的报道,注册地是华为某个业务部门的办公场所,并非是华为哈勃的实际办公地点。

在公司的管理层方面,白熠担任该公司的法定代表人、董事长以及总经理,白熠同时也是华为金融风险控制中心总裁,此前担任华为财务管理办公室副总裁。李杰担任该公司的监事,1992年加入华为,并在华为集团担任监事会主席。

 

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