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代工需求火爆,台积电联电今年大幅提高资本支出

集微网 ·2021-02-01 00:00·电子工程世界
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随着晶圆代工需求持续畅旺,产能供不应求,为因应客户需求成长,台积电、联电与世界先进,同步上调今年资本支出,台积电与联电更分别大增45-62%、50%,要站稳半导体产业需求爆发的风口浪尖。

台积电去年资本支出共172亿美元,为因应先进制程与特殊制程技术发展,与客户需求成长,今年资本支出将达250-280亿美元,远高于外资原先预期的220亿美元,相当于年增45-62%;其中80%将用于3纳米、5纳米及7纳米等先进制程,10%用于先进封装技术量产需求,10%用于特殊制程。

如今,“台积正在进入到另一个高成长区间,”台积电总裁魏哲家信心十足,强调5G、高效能运算(HPC)让台积先进制程需求强劲,其中HPC更会为台积带来日益重要且长期成长的驱动力,是营收强劲成长的最大贡献领域,预估今年起至2025年,台积每年复合成长率将达10-15%

魏哲家预期, 2021年半导体(不含存储器)市场约成长8%,晶圆制造产业约成长10%。以美元计算,台积有信心年增中位数(mid-teens)百分比,优于整体市场表现。

技术上,台积3纳米计划2021年试产,并预计2022下半年量产,“我们有信心,台积3纳米技术会成为另一重要且持久的技术,”魏哲家说。

联电今年资本支出为15亿美元,较去年大增5成,将用于满足先进制程强劲需求,其中15%用于8英寸产能、85%用于12英寸,主要用于28纳米产能扩充。

联电去年底28 纳米产能约4.53 万片,在大举投入资本支出扩产下,今年28 纳米产能将成长20%,目标年底达到5.93 万片,其中部分来自40 纳米制程转换,部分为新增产能。

随产能进入全面满载,联电总经理王石表示,2021年将可望透过产线优化再提升约3%产能。其中,8英寸厂房受限于无尘室空间有限,产能仅约提升1%;而12英寸厂在厦门厂及日本厂成长贡献下,产能将可望增加5%,预计在第2季及第4季都有部分产能陆续增加;至于28纳米产能供应将可望增加20%,也不排除透过购并寻求增加产能的机会。

王石指出,今年整体产能将成长3%,其中,8 英寸产能因无尘室空间不足,仅能透过去瓶颈、产能优化等方式,提高整体产能,因此产能仅将增加1%;12 英寸产能则将成长5%。

王石表示,今年 28 纳米产能将成长 20%,去年底产能约 4.53 万片,目标今年底将达到 5.93 万片,其中部分来自 40 纳米制程转换,部分为新增产能。

关键字: 台积 电联电 编辑:muyan 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic525163.html
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