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国星光电背光模组,显示器出神入“画”

爱集微 ·2021-01-27 00:00·电子工程世界
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Mini LED作为国星光电的重点发展板块之一,其在Mini LED相关技术投入增加,国星光电成功实现了低OD值(OD值指扩散片的下表面与线路板上表面之间的距离),且不增加发光点阵列密度的Mini LED背光模组结构。

目前Mini LED线路板上的发光点阵列由一个或多个LED器件构成,可发出背光,扩散片对背光进行扩散。为了使扩散的效果最佳,现有的技术方案中,对发光点阵列采用两种处理方式,第一种采用器件+光学透镜的形式,即在器件阵列的每一个器件上焊接透镜,但这种方案很难达到小的OD值。第二种是舍去光学透镜,将带透镜的LED器件阵列密集排布,这样虽然可以达到很小的OD值,但是对LED器件数量要求很高,带来成本高、固晶效率低等问题。

为此,国星光电于2019年4月28日申请了一项名为“一种背光模组结构及显示器”的发明专利(申请号: 201920601692.3),申请人为佛山市国星光电股份有限公司。

图1 背光模组结构示意图

图1为背光模组结构示意图。其中包括线路板100、发光点阵列200和扩散片400,所述发光点阵列200设置在线路板100上,扩散片400又设置在发光点阵列200的上方,发光点阵列200的单元发光点为LED芯片,并封装有一体成型的光学透镜封装层,用来均匀其出光。光学透镜封装层包括底铺层310和顶铺层320,顶铺层320呈起伏状,由若干个透镜单元321以相切和/或相交的像铺设而成。相邻的透镜单元321之间的相切/交约束较小。每个透镜单元321与每个单元发光点相对应,顶部中心处设有凹陷322,单元发光点位于凹陷322的正下方。

本发明中光学透镜封装层由封装胶水通过模顶工艺一体成型,直接在发光点阵列200上制作,实现一次配光,十分方便。具体方法为,提供模具,使模具上模腔与发光点阵列200中的单元发光点一一对应,通过注塑方式在每个单元发光点上胶水成型,得到光学透镜封装层。模顶封装工艺采用的胶水材质,如果选用邵氏硬度过高的封装胶水,在实际封装中就会存在胶裂的问题。

本背光模组结构创造性的对整个发光点阵列200进行光学封装设计。通过光学透镜封装层将每一个单位发光点连接成一体,相对于现有依靠独立LED器件+透镜的方案,该技术方案在光学设计上可以做得更加薄,而且在不额外增加发光点阵列200的密度的前提下,满足Mini LED背光小OD值的要求。

简而言之,国星光电的Mini LED专利,通过降低背光模组结构在光学设计上的厚度,而且在不额外增加发光点阵列密度的前提下,满足Mini LED背光小OD值的要求。

国星光电是国内最大的LED生产制造企业之一,也是全球LED封装行业龙头企业之一,始终坚持自主创新,努力掌握核心技术。未来,国安光电将始终坚持创新驱动发展战略,做强做优做大LED封装主业,致力于成为世界级LED封装技术创新领导者!


关键字: 国星光电 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic524748.html
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