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Fabless厂商表现火热,IDM萎靡不振

EEWORLD ·2021-01-13 00:00·电子工程世界
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IC Insights表示,去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升,在2020年创下了新纪录,与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM),他们在过去12个月的销售增长出现疲软态势。

IC Insights在2020年底预测,“无晶圆厂/系统”IC供应商的销售额增长了32.9%,其中单是无晶圆厂就占了大约三分之二的增长。AMD是关键贡献者,2020年芯片销售跃升28亿美元。

一份研究报告显示,在过去10年里,无晶圆厂芯片的销售额增长了一倍多,预计到2020年将达到1300亿美元。

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展望未来,IC insight预测,“无晶圆厂/系统IC供应商,为以及为其服务的IC晶圆代工厂,将继续在整个IC行业中扮演重要角色,在未来五年,其在IC市场的百分比份额将维持在30%左右。”

尽管全球半导体行业蓬勃发展,但IDM去年的销售增长却表现乏力,仅为6%。虽然IDM的销售额仍是无晶圆厂行业的两倍多,去年估计在2670亿美元,但IDM的增长仍落后于蓬勃发展的无晶圆厂/系统IC。

在2017年和2018年的内存芯片繁荣期间,idm受到了强力提振。在全球内存市场份额很小的无晶圆厂供应商在此期间出现萎缩。这种情况在2019年内存市场崩溃时发生了逆转,总体IDM销量同比下降了20%。

与此同时,无晶圆厂行业在全球芯片市场的份额在2019年上升了3.9个百分点,达到29.7%。

因此,IC Insights预测,到2020年,合并后的无晶圆厂/系统部门的年销售额将增长20%。

该市场分析师指出,无晶圆厂IC供应商和晶圆代工厂的年度市场增长之间存在相对密切的关系。但在2019年下降了1%、过去几年增长乏力之后,预计纯代工销售在2020年将跃升19%。

如果AMD的销售增长预示着更广泛的无晶圆厂市场,那么CPU和GPU的竞争对手如英特尔和英伟达可能会在未来一年进一步推动无晶圆厂的销售。这些收益可能会继续以牺牲IDM为代价。


关键字: Fabless IDM 编辑:muyan 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic522846.html
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