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征稿通知——第14届国际专用集成电路会议

·2021-01-13 13:21·
阅读:1016

主办单位:国际电机与电子工程师协会北京分会 (IEEE Beijing Section)

承办单位:复旦大学 云南大学

支持单位:IEEE CASS,IEEE SSCS 上海分支会,IEEE EDS 上海分支会,IET 上海分会, 中国电子学会 (CIE)

第十四届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON 2021)将于 2021年10月26日-29日在云南温德汉姆至尊豪廷大酒店举 行。这次会议旨在为VLSI电路设计者、ASIC用户、系统集成 工程师,IC制造厂商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开 发者提供一个国际论坛,介绍他们在各自领域获得的最新进步 和研发成果。四天的会议将汇集中外著名专家关于VLSI电路、 器件、工艺设计与制造等技术最新发展的主题演讲、论文报告 以及资深专家的讲课。大会将评选出优秀学生论文,并安排 EDA工具、制造厂商、IC工艺、器件测试仪器以及最新ASIC产 品的展示。会议论文集将具有IEEE的统一书号,录用并作 presentation (包括Oral及Poster)的论文都可被IEEE Xplore 和EI 检索。

征稿范围及要求

征稿主要包括但不局限于以下内容:

I.集成电路设计技术

[1] 模拟IC 

放大器

▪数据转换器 (ADC和DAC) 

▪功率管理和能量回收电路

▪时钟发生电路,PLL和CDR

[2] 数字IC

▪CPU、MCU、GPU和嵌入式处理器

▪机器学习和AI电路

▪可编程器件 (PLD, EPLD, HDPLD, FPGA等) 

▪片上网络(NoC)

▪低功耗技术

[3] 无线、有线通信和光通信IC

▪LNA, Mixer, PA, 集成天线与开关

▪ RF和毫米波收发机

▪ RFID和IoT电路

▪ Serdes 

▪激光驱动器和TIA 

[4] 存储器技术

▪DRAM与SRAM 

▪闪烁存储器

▪铁电存储器

▪相变存储器, RRAM, MRAM 

[5] 传感器、图像处理与医疗电子

▪传感器系统

▪图像理论与计算

▪医疗电子电路和系统

▪可穿戴系统

[6] FPGA和DSP 

▪FPGA架构与电路

▪DSP架构与电路

▪FPGA与DSP应用

[7] 特殊应用IC 

▪抗辐照IC 

▪超高压IC 

[8] 测试、可靠性、容错性

▪数字/模拟/混合信号测试

▪集成电路可测性与可靠性设计

▪测试矢量压缩, 硅片调试和诊断

▪波动感知设计

▪静态和动态故障可复性

II. CAD技术

[9] 电路仿真、综合、验证和物理设计

▪模拟电路建模和仿真

▪逻辑综合、仿真和形式验证

▪物理设计方法(划分、布局、布线和具体物理设计)

[10] 支持系统设计、可制造性设计和可测性设计的CAD技术

▪嵌入式系统设计的CAD技术

▪混合领域、可靠性和可替换系统

▪可制造性设计和可测性设计技术

III. 新工艺,新技术,新器件及其应用

[11] MEMS技术

▪压电、MEMS及其应用

▪热电/红外/光学应用

▪传感、化学和生物芯片

[12] 纳米电子学和千兆集成系统

▪纳米器件和纳米机电系统(NEMS)

[13] 新器件:异质结器件、FinFET、CNT、MTJ器件、3-D集成、光电子器件、功率器件、化 合物半导体器件等

[14] 先进互连技术、High K/金属栅技术及其它VLSI 新工艺和技术

[15] 工艺建模与仿真

IV. 其它VLSI设计与器件相关议题

[16] 其它与VLSI设计相关的课题

[17] 其它与VLSI器件相关的课题

应征稿件注意事项

应征论文须以英文提交,页数不超过 4 页(包括图表、参考文献等),双栏,10pt 字 体。具体说明请参考网站上的“论文模板”,请按照最终出版要求投递。所有应征论文 必须通过网站投递。申请参加优秀学生论文评选请注明(必须由学生作为第一作者并作报 告)。论文准备和提交的详细说明可参见会议网站。欢迎对 Tutorial 和 Panel Discussion 的题目提出建议。

联系人: 虞惠华(会务) 叶凡(论文)

Email: asicon_org@fudan.edu.cn(会务)fanye@fudan.edu.cn (论文)

会议网站: http://www.asicon.org

文章投递截稿日期 2021年6月30日

论文录用通知日期 2021年8月15日

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