摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 苹果举行线上发布会,正式推出down Payment自研芯

苹果举行线上发布会,正式推出down Payment自研芯

·2020-11-20 21:43·电子发烧友
阅读:1622

音圈模组助力苹果自研芯片M1正式亮相啦。近日,苹果公司举办线上发布会,正式推出downPayment自研芯片,以及采用这颗芯片的三款电脑产品。而这也是苹果非常重要的事。

获悉,DownPayment苹果自研芯片被命名为“M1”,跟目前普遍用在电脑上的 CPU GPU 分开设计不同的是,这颗芯片是一颗集成式芯片。采用5纳米制程工艺,CPU、GPU、缓存集成在一起。

这颗芯片支持新的 USB 4标准,并具备相当的Security,但更重要的是M1的 机器学习 能力。苹果在近几年的的A系列芯片上,都格外强调这种能力,其中一个原因是目前移动芯片的CPU算力已经见顶,而机器学习的介入,实际是从另一个角度提升计算能力。在介绍A14新品时候,苹果也说过因为NPU部分的加强,它的机器学习加速器令运算速度快达10倍。而且采用M1芯片的产品也已经发布了,分别是13.3英寸屏幕的MacBook Ai r和MacBookPro,以及便携式桌面电脑Mac mi ni。

苹果公司研发的这颗芯片,跟音圈模组关系很深,芯片的制作过程中是离不开音圈模组的加持的。

fqj

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:音圈电机加持的6D电动牙刷将颠覆你对牙刷的认知

下一篇:智能无人自助叉车定位技术,它的工作原理是什

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载