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联电可能100亿新台币收购东芝8英寸晶圆厂

·2020-10-30 15:20·电子发烧友
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10月28日消息,据台湾经济日报报道,联电因8寸晶圆代工需求强劲并扩大营运规模,可能以100亿元新台币收购东芝8英寸晶圆厂。

联电昨日对媒体表示,不回应市场传言,强调对并购持开放式态度。

联电近期频频出手并购,去年9月获准以544亿日圆(约新台币156亿元),收购该公司与 富士通 半导体(FSL)合资的12吋晶圆厂日本三重富士通半导体( MI FS)全部股权,大举扩充12吋晶圆代工产能,若此次再出手收购东芝8吋厂,将是联电再次扩大日本布局。

法人指出,受惠全球 5G 商转,推升面板驱动IC、 电源管理 晶片等主要在8吋晶圆厂生产的关键零组件需求大开,但因过去几年全球已无新增8吋晶圆厂,5G带动的周边芯片爆量成长,使得全球8吋晶圆代工产能拉警报,联电、世界先进等业者产能塞爆,已陆续传出涨价消息。

由于成熟制程需求热度大增,近期全球8吋及6吋晶圆厂收购案频传。去年初世界先进收购格芯(GlobalFoundries)新加坡8吋晶圆代工厂,并将其厂务设施、机器设备等业务一并拿下。

华新丽华集团旗下新唐也在去年出手,以2.5亿美元(约新台币70亿元)收购日本 松下 电器(Pa nas onic)旗下半导体事业Panasonic Semiconductor Solu ti ons(PSCS)及其苏州厂,当中包含一座6吋及8吋的晶圆厂。

据悉, 东芝 目前共有Fab 1与Fab 2等两座8吋晶圆厂,联电传出将斥资百亿元内拿下这两座厂。法人认为,若联电加入此波跨国并购行列,更凸显8吋晶圆代工市场热度。

联电过去曾在日本拥有一座8吋晶圆厂联日半导体(UMC Japan),但已于2012年宣布清算并结束营运,去年则购买12吋晶圆厂三重富士通半导体,于同年第4季认列营收。

法人透露,联电大约使用了三个季度的时间,让富士通套入联电系统,目前已达公司预期中的水准,因此联电若再出手收购日商,也能运用富士通的经验,再次协助联电的壮大。

联电受惠于8吋晶圆代工需求热,第3季合并营收448.70亿元,创单季新高。联电将在明(29)日举行线上法人说明会,外资看好公司本季营运热转,预料跨国并购案、晶圆代工涨价等议题,也将成为法人关注焦点。

原文标题:100亿!联电有意收购东芝8寸厂!

文章出处:【微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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