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北京天科合达终止上市

半导体行业观察 ·2020-10-17 12:04·半导体行业观察
阅读:1153

来源:网络整理。

10月16日,上交所发布“关于终止对北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定”,决定终止对其首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
据公告显示,2020年10月15日,天科合达和保荐人国开证券股份有限公司分别向上交所提交了《北京天科合达半导体股份有限公司关于撤 回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《国开证券股份有限公司关于撤回北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的请示》,申请撤回申请文件。对于此次终止IPO的原因,天科合达并没有透露。
资料显示,天科合达IPO进程于今年7月14日被上交所受理。

(图片来源:上交所网站)

天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售,主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉,其中碳化硅晶片是公司核心产品。碳化硅晶片和其他碳化硅产品是公司收入的主要来源,碳化硅单晶生长炉收入快速增长。

主营业务收入的主要构成 来源:天科合达招股说明书

天科合达建立了国内第一条碳化硅晶片中试生产线,是国内最早实现碳化硅晶 片产业化的企业,在国内率先成功研制出 6 英寸碳化硅晶片,相继实现 2 英寸至6 英寸碳化硅晶片产品的规模化供应。公司坚持自主研发、技术推动的发展战略, 积极响应国家半导体产业的重大战略需求,聚焦于第三代半导体碳化硅材料领域, 不断突破大尺寸、高品质碳化硅材料制备的关键技术,打破国外对半绝缘型碳化 硅晶片的严格禁运,推进我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程,为国产碳化硅材料在功率器件和微波射频器件等领域的应用奠定了基础。

为解决国产碳化硅晶片供给不足,天科合达本次募集资金投资项目第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目,项目投产后年产12万片6英寸碳化硅晶片,此次IPO终止意味着这个投产计划也将随之“搁浅”。

*免责声明: 本文由作者原创。 文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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