摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > IBM推出最新处理器芯片,将AI性能提升20倍

IBM推出最新处理器芯片,将AI性能提升20倍

半导体行业观察 ·2020-08-18 08:46·半导体行业观察
阅读:4162

来源:内容编译自「reuters,itjungle」,谢谢。


据路透社报道,IBM于今天(周一)发布了一种用于数据中心的新型处理器芯片,据称它将能够处理其前身三倍的工作量。

IBM表示,IBM设计的Power10芯片将由三星电子代工生产,供数据中心客户使用。

该芯片将采用三星的7nm芯片制造工艺,该工艺类似于台积电为AMD代工生产的7nm芯片。

IBM和AMD都使用外部芯片代工厂来与英特尔竞争,后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商,并且是为数不多的设计和制造自己的芯片的厂商之一。

英特尔最近表示,其下一代制造技术将面临延迟,分析师认为,延迟将使其竞争对手获得市场份额。

IBM长期以来一直专注于高性能计算系统,全球排名前十的超级计算机中有三台使用其芯片。该公司周一表示,Power10芯片在人工智能计算任务上的设计比其前身要快,其工作速度比上一代芯片快20倍。

强有力的Power10


据悉,在本周的Hot Chips上,IBM将针对新的Power10有演讲,在接下来的几周内,其架构的详细介绍将出现。同时,IBM最近也讨论了Power10如何扩展Power体系结构在企业系统的X86和Arm替代产品方面的领先优势。

IBM表示,IBM与三星,应用材料,AMD,GlobalFoundries等多家公司建立的研究联盟对三星用于制造Power10芯片的7nm工艺做出了一些调整,而不仅仅是使用三星原有的常规7nm蚀刻,改进之后的项目被称为V1,使用极紫外(EUV)光刻技术。

三星于2018年2月开始建造其V1晶圆厂,并在头两年投入了60亿美元,今年可能已经花费了数十亿美元。在2019年4月,三星表示将在此期间至2030年之间投资1,150亿美元建造自己的晶圆厂,供其自己以及IBM等其他公司使用。考虑到IBM与三星合作的悠久历史以及后者希望提高其商业代工市占率的愿望,这是IBM在选择晶圆厂合作伙伴时在GlobalFoundries之外最安全的选择。每家厂(包括英特尔)都希望三星能做到这一点,因为没有足够的财力来缓解所有风险,因为在未来十年中,我们将从7nm降低到5nm再降低到3nm。


IBM的一些内部路线图详细介绍了Power10芯片的核心数量,并且几乎所有人都说Power10将具有48个内核。这是合乎逻辑的,因为Power8在每个裸片的相同96个线程中最大化了12个内核,而Power9在24个“瘦”内核(或12个“胖”内核)中最大化,制程从Power8的22nm缩小到Power9的14nm。合理的假设是,当缩小到7nm时,核心数量可能会再次增加一倍。

从上面的路线图中可以看到,随着制程缩小到7nm,IBM改变了核心设计,并以“干净”的方式开始了新的7nm工艺的最大化利用。如IBM和三星所假设的那样,假设在新的7nm工艺中的16个核中至少1个被淘汰,那么仅激活15个“胖”内核或30个“瘦”内核以帮助提高芯片的良率。在某个时候,当V1制程的成品率提高时,IBM可以激活该潜在的16核,并且对于使用更新版Power10芯片的用户来说,可以立即进行性能升级。

借助Power10,IBM减少了其生产的芯片数量,这也将有助于降低成本。

IBM不再像Power8和Power9那样采用三种不同的芯片实现方式(半瘦型芯片和全瘦型芯片用于带有一个或两个插槽的机器,而全胖型芯片用于大型NUMA),而是采用Power8和Power9核心,然后将其中一个或两个放入插槽,以将30个或60个核插入一个插槽。这是一种更具侵略性的策略,有趣的是,Power10芯片的单芯片模块(SCM)或双芯片模块(DCM)变体都可以在SMT4(每个内核四个线程)或SMT8(每个内核八个线程)中运行核心模式。

过去,要获得24个内核就意味着要以SMT4模式运行,或者每个内核要有四个线程,并非所有系统都具有此功能。这只是隔离线程和缓存以减少核心数量并因此减少SMT8客户企业软件许可证的一种有趣方式,但这还意味着提高在24核Power9变体上运行的软件的按插槽价格,该软件的定价基于核心而不是套接字。目前尚不清楚IBM是否将在系统启动时设置此SMT4硬件设置,还是将硬代码变体设置为客户无法更改的处理器微代码。

我们强烈怀疑IBM从未打算在其上使用48个内核的单片Power10芯片,而是通过一些调整将24核“ Nimbus”部件缩小至7nm制程,然后将其中两个放入单个插槽中。有了即将交付的Power10芯片,理论上讲,一旦产量提高,IBM可以为客户提供33%的额外内核。IBM使用的4 GHz设计点的原始吞吐量大约是原来的3倍。自2010年推出Power7以来一直用于功率芯片(Power6的设计点为5 GHz,这是相当不错的,但由于Dennard缩放比例和Moore's Law缩放比例已逐渐枯竭,因此难以持续)。

这种内存群集技术,甚至是Power10芯片的整个内存子系统,都是Power10的杀手级技术。IBM将能够通过多PB的内存集群和在大量Power10系统之间共享来完成其他架构根本无法做到的事情。

这就是为什么IBM必须确保Power10系统在其发布的第一天就可以在IBM Cloud上使用的人数量如此之多的原因。IBM必须将自己的应用移到运行在Power10 iron上的云中,作为案例研究,其他人可以从中学习并受益。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2405期内容,欢迎关注。

推荐阅读


日本的晶圆厂“革命”

国内MEMS企业渐露头角

三大晶圆厂竞逐3D封装


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

模拟芯片|蓝牙 5G|GaN|台积电|英特尔|封装|晶圆

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:芯原股份戴伟民:“中国芯片IP第一股”之誉既是压力 也是动力

下一篇:STM8单片机的中断控制和中断功能

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载