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逻辑芯片订单剧增,封装厂满线运转

集微网 ·2020-08-13 00:00·电子工程世界
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据国外媒体报道,日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单,在近一段时间明显增加,部分生产线已经满负荷运行。

芯片封测订单主要来自游戏主机和其他消费电子产品。有消息人士透露,由于消费逻辑芯片的订单增加,部分后端厂商三季度的月产能,预计环比会增长20%到25%。

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同时,支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量,相关芯片后端产业链厂商,也已经准备了产能,以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。

日月光近日发布了二季度的财报,其中半导体封测及材料业务的营收同比明显增加,达到了23.65亿美元。

财报显示,日月光二季度整体的营收为1075.49亿新台币,高于去年同期的907.41亿新台币,也高于上一季度的973.57亿新台币。

日月光二季度的营收,主要还是来自于半导体封装测试及材料业务,这一部分业务二季度营收695.16亿新台币,折合约23.65亿美元,去年同期为595.94亿新台币,同比增长16.6%。

关键字: 逻辑芯片 编辑:muyan 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic506075.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
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