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格科微CIS出货量跃升全球第三,仅落后索尼和三星

半导体行业观察 ·2020-08-03 09:26·半导体行业观察
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来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。


据韩国 IBK Securities 的最新数据显示,格科微的CIS出货量在2019年已经跃升全球第三,如左图所示。报告进一步指出,如果统计营收数据,排名第三的依然是豪威。但他们在招股说明书里的说法是根据Frost&Sullivan统计,按出货量口径统计,2019 年,公司实现 13.1 亿颗 CMOS 图像传感器出货,占据了全球20.7%的市场份额,位居行业第二;以销售额口径统计,2019 年,公司 CMOS 图像传感器销售收入达到 31.9 亿元,全球排名第八。


据招股说明书透露,格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供 QVGA(8 万像素)至 1,300万像素的 CMOS 图像传感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD 之间的 LCD 驱动芯片,其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。


如上图所示,公司的营收在过去三年内获得了飞跃式增长,这一方面得益于公司在CIS上面的投入。另一方面,过去几年智能手机等产品对CIS需求的激增,也是成就格科微的另一关键要素。

作为以 CMOS 图像传感器工艺研发和电路设计能力为核心竞争力的 CMOS 图像传 感器 Fabless 设计公司,发行人将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源 动力,多年来致力于核心技术的研发,追求通过技术实力的不断精进驱动产品性价比的 提升。 截至 2020 年 3 月 31 日,发行人及其子公司拥有境内授权专利共 288 项、境外授权专利共 12 项,具体情况参见“第六节 业务与技术”之“五、与发行人经营相关的主 要固定资产及无形资产”之“(二)主要无形资产”。

在工艺研发方面,公司拥有丰富的制造工艺创新经验,独创了一系列特色工艺路线,与市场上其他参与者相比,公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产,并进行了优化的 Pixel 工艺创新,在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。

在电路设计方面,公司采用成本较低的三层金属设计,并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸,与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外,发行人还凭借对产品可制造性设计及工艺流程的深刻理解,独创了 COM 封装技术、COF-Like 创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案,在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。因此,公司凭借卓越的工艺研发及电路设计,辅以在后道环节的不 断创新,全方位地提升了产品的性价比,从而使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出,并占据了有利的行业地位。

公司报告系那是,自设立以来,格科微一直始终专注于 CMOS 图像传感器芯片和显示驱动芯片领域,致力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术,在保证产品性能的同时大幅降低了产品成本,形成了极具市场竞争力的产品线,历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。

未来,公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域,深化与终端品牌客户的合作关系,在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展,在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展,在经营模式方面实现从 Fabless 向 Fab-Lite 的转变。

按照格科微的规划,通过建设部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线、部分 OCF 制造及背磨切割产线等多种举措,公司实现从 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式的转变。通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线,公司能够有力保障 12 英寸 BSI 晶圆的产能供应,实现对关键制造环节的自主可控,在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位;自建 12 英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间,提升公司的研发效率,快速响应市场需求;自建部分 OCF 制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全,与现有供应商形成互补,在上游产能供应紧缺时保障中低阶
产品的稳定交付。而这也是格科微的融资目的之一。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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