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美参议院通过代工厂法案,立法推动关键芯片的研发与生产

EEWORLD ·2020-07-27 00:00·电子工程世界
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2020年6月25日,半导体工业协会(SIA)对参议院通过2020年美国代工厂法案表示欢迎,这项立法将为半导体制造和研究提供总额达数百亿美元的联邦投资,以帮助美国在芯片技术方面继续处于领先地位,芯片技术对美国的经济和国家安全都至关重要。


“几十年来,美国公司在半导体技术领域一直处于世界领先地位,但多年来,海外竞争对手的政府积极鼓励先进芯片制造企业搬迁。”ON semiconductor CEO兼2020 SIA(半导体工业协会Semiconductor Industry Association)主席Keith Jackson说。“为了扭转这一趋势,保持美国在芯片技术领域的领先地位,我们需要对国内半导体制造和研究进行巨大投资。我们高度赞扬该法案获得国内两院的通过,并敦促国会推进立法,鼓励半导体制造业和半导体研究领域的投资扩大。”


美国目前保持稳定的芯片生产规模,但前景令人担忧。目前美国18个州有商业半导体制造厂,或“代工厂”,2019年,半导体是美国第五大出口产品。然而,其他国家已经出台了多项激进的半导体制造激励措施,而美国半导体制造业的增长已经落后于这些国家,这主要是由于缺乏联邦激励措施所致。


《美国代工厂法案》包括一系列促进美国半导体制造业的联邦投资,其中包括一项150亿美元的联邦拨款计划,该计划将激励新的国内半导体制造和研发设施。该法案还授权50亿美元用于国家安全、情报和关键基础设施建设。


研发对推动美国半导体创新至关重要。美国半导体设计和制造公司在研发方面的投资约占总收入的五分之一,2019年将近400亿美元,是所有行业中研究投资比例第二高的行业。然而,联邦政府对半导体研究的投资仅占美国半导体研发总额的一小部分,而且多年来在国内生产总值中所占份额一直相对平稳。与此同时,中国和其他国家正在增加政府的研发资助。


美国代工厂法案将授权50亿美元的新联邦投资,以促进国防部、国家科学基金会、能源部和国家标准与技术研究所的半导体研究。该法案还要求白宫科学技术办公室与联邦研究机构和私营部门合作,制定一项计划,从而指导下一代半导体的发展。


SIA CEO John Neuffer说:“美国根本无法在半导体技术生产方面向竞争国家一样,给出更多支持,但是半导体技术是我国数字经济和国防系统的基石。我们赞扬国会两党领导人小组及时提出了这项重要而及时的法案,并敦促国会通力合作,加强该法案,支持国内半导体制造和研究。这样做将有助于确保美国在半导体和许多技术方面继续领先世界,包括人工智能、量子计算和先进的无线网络等具有影响力的未来技术。”


关键字: 半导体 编辑:冀凯 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic504462.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
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