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市调:中国大陆3大封测厂2020年总营收或增8%

爱集微 ·2020-07-03 00:00·电子工程世界
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据台媒报道,受中美贸易战等因素影响,长电科技、通富微电、华天科技等三家中国大陆封测代工(OSAT)厂商2019年合计营收为人民币399亿元,仅年增4%。不过DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预测,今年在5G、新基建等推动下,以上三家企业合计营收将成长8%。


尽管2020年新冠肺炎疫情和中美博弈的不确定性仍然存在,但受惠于5G等应用与新基建、半导体自主政策等因素,DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估,中国大陆前三大OSAT厂商合计营收将成长8%;至于技术布局方面,上述厂商将多聚焦与5G等新兴应用相关的2.5D/3D封装技术。

陈泽嘉表示,中国大陆三大OSAT厂商2019年合计营收仅年增4%,除受中美贸易战、半导体产业景气不振等大环境因素影响,长电科技子公司星科金朋在手机芯片、内存、加密货币等封测业务收入衰退,也拖累了长电年营收,成为三大厂商中唯一负成长的原因;而通富微电、华天科技则受惠于客户新芯片上市、并购案等因素,年营收都实现双位数成长。

尽管疫情与中美科技竞争增温将给中国大陆OSAT厂商的2020年营收带来不确定性,但疫情衍生芯片短期需求、5G手机出货逐渐放量,同时,中国大陆加速5G基站建设,计划建设55万座5G基站,加上中国大陆力推半导体自主化政策,因而DIGITIMES Research预计,2020年这三家大陆OSAT厂商合计营收有望年增8%。

此外在技术布局上,DIGITIMES Research指出,中国大陆IC封测厂商已可量产系统级封装(SiP)、扇出型封装(Fan-out)、覆晶封装(Flip Chip;FC)以及硅穿孔(TSV)等先进封装技术。但在5G等新兴应用对电子设备功能更多元、性能更高的要求下,芯片需更高度整合,因此带动芯片朝向立体化的封装架构发展,而中国大陆厂商也将顺势加紧布局,瞄准5G、高性能计算(HPC)、内存、传感器、车载等应用商机。


关键字: 封测 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic501969.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
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