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从格科微启动科创板,看CMOS图像传感器行业

半导体行业观察 ·2020-05-16 10:08·半导体行业观察
阅读:3675

来源:内容来自公众号「 科创之道 」,作者: 步日欣, 谢谢。


内容精要:格科微在国内也属于“老牌”的芯片设计企业,特别是CMOS图像传感器领域,属于国内为数不多的有所突破的企业。对于资本市场,一直没有太大的动作,早年的竞争对手思比科,早已经投入了韦尔股份的怀抱。而此次格科微启动科创板,正所谓起了个大早,赶了个晚集,姗姗来迟。



上海证监局网站显示,格科微电子(上海)有限公司(GalaxyCore)启动科创板上市辅导,辅导券商为中金公司。


格科微的主要产品为CMOS图像传感器,也就是我们简称的CIS(CMOS Image Sensor)。格科微在CIS产品方面,采用纯设计的Fabless模式。


CIS,是最近几年的热门领域。

自2015年5月,全球领先的CIS厂商美国豪威科技,被由中信资本、清芯华创和金石投资组成的财团以19亿美元私有化之后,先后与北京君正、闻泰科技、韦尔股份等上市公司,进行过收购意向谈判,赚足了二级市场的眼球。

并最终于2018年,以韦尔股份的一纸公告,收购北京豪威 85.53%、思比科42.27%以及视信源79.93%股权,而尘埃落定。

而此次启动科创板的格科微,虽然规模比不上豪威科技,但也是国内CIS领域的低调头部企业。

根据媒体消息,格科微2019年销售额5.38亿美金,出货量17亿颗,目前国内CMOS图像传感器芯片出货量市场占有率排名第一,全球排名第二。

当然了,这只是出货量数据。公司的竞争力高低,还得看产品的中低端水平,需要通过公司的营收规模和盈利能力来判断。

接下来我们就看看目前CIS行业的目前发展状况。

CIS原理


首先,CIS(CMOS图像传感器)是一种传感器,由感光单元阵列和辅助控制电路构成,传感器感知的是外部物体的亮度和色彩信号。

CIS芯片主要应用于图像和视频采集场所,集成于摄像头模组之中。

本来摄像头原理就类似于我们人类的眼镜,CIS芯片在摄像头中的作用,就类似于眼睛视网膜的作用,用于感知外界的光刺激信号。


上图中RGB红绿蓝的示意图,就是CMOS图像传感器的位置。CIS芯片通过其上面的感光单元(感光二极管,Photodiode)接受光信号,每个感光单元对应一个像素单元。

CIS将接收到的光信号转变成电信号,电信号的强度体现了不同光照的强度,以此原理,最终构成一幅色彩斑斓的画面。

CIS产业链


CIS产业链涵盖CIS芯片设计、制造和下游摄像头模组三个主要环节。

根据CIS芯片的设计制造模式不同,同其他芯片类似,可分为IDM、Fabless、Fab-lite三种主要模式。

IDM模式是指从设计到制造到封装一体化的模式,由提供芯片产品的公司独立完成,代表公司为索尼、三星、海力士等;

Fabless模式是指纯芯片设计模式,不参与芯片制造和封装,代表公司为豪威、 格科微、思比科等;

Fab-lite模式是指IDM+Fabless综合,最核心或最擅长的芯片品类采用IDM模式,非核心或者竞争力稍差的芯片品类采用Fabless模式,交给Foundry厂商来代工生产。代表公司为意法、安森美等。


CIS行业竞争


呼应一下前面的格科微启动科创板,市场数据显示,从芯片出货量角度,格科微目前国内市场占有率排名第一,全球排名第二。

出货量大是真的,但也不得不面对一个现实,格科微产品处于低端位置,目前只能依靠低价冲量来取胜。

从出货量角度,格科微确实在全球能够排的上号,根据前瞻研究院数据,2019年格科微全球出货量排名第四,市场占有率14%。


但从市场规模角度,就没那么乐观了,基本上被归到了“其他”类别中,勉强能挤进前10。

2019年全球CIS的市场规模为159亿美元,其中索尼的市场占有率为48%,排在行业第一,牢牢把握高端市场;三星市占率为21%,豪威科技市占率7%,安森美、佳能等分列第四第五位,而格科微仅以2%的市场占有率排名在10位左右。


CIS应用领域


前面提到过,CIS主要应用于图像和视频采集场所,集成于摄像头模组之中。也就是说,所有需要图像采集的设备,都需要用到CIS芯片。

典型的如手机摄像头、安防摄像头、汽车ADAS的视觉辅助摄像头、医疗行业的X-Ray以及内窥镜、甚至于指纹识别的图像识别芯片等等,都需要用到CIS芯片。

从目前的CIS行业应用来看,手机领域的CIS应用占据了半壁江山,其次为单反、汽车、工业、安防、电脑、医疗等领域。


特别是手机逐步由单摄、双摄,演进到三摄、四摄,以及TOF面部识别、屏下指纹等新的功能,都刺激了CIS芯片的需求;同时,随着对摄像头图像精度要求的提升,分辨率和像素大幅跃进,手机摄像头演进到了亿级像素,对CIS芯片的性能要求也不断提升。

在目前的智能手机应用中,摄像头模组占据了整个BOM成本的榜首位置。以12GB版本iPhone 11 Pro Max为例,摄像头模组成本高达73.5美元:


而在摄像头模组中,CIS芯片又占据了成本的大头,占比高达 52%,属于最贵的组件。当然,CIS成本也要根据元器件的成像效果、像素、尺寸的不同,数据上会有一定差异。


作者简介:步日欣

创道投资咨询创始人,北京邮电大学创业导师、经管学院特聘导师、天津市集成电路产业协会顾问、北京芯合汇集成电路产业平台顾问、威海双创街创业导师。电子工程本科、计算机硕士学位,具有证券从业资格、基金从业资格、通过CFA LII考试,先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭集团金控集团等,拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验,关注投资领域为人工智能、物联网、集成电路、智能制造、云计算、大数据等。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2311期内容,欢迎关注。

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