与非网 5 月 12 日讯,近日, 士兰微 电子 12 英寸特色工艺 半导体芯片 项目正式通电, 工艺设备 将从 5 月中旬陆续进场,预计年底通线。

厦门士兰工程指挥部副总指挥兼总项目经理朱利荣表示,该项目的变配电系统工程量大面广,共有 22 台变压器和 250 台高低压柜。如果按照以往的工程进度需要 6 个月的工期,而此次仅耗时 23 天就正式通电了,堪称疫情之下的“海沧速度”。

通电后,项目的各种机器和设备将陆续开动,马不停蹄地进入调机、调试状态。这是继去年 5 月 10 日化合物半导体芯片项目通电后,再次迎来了 12 吋特色工艺半导体芯片项目通电的日子。

2018 年 10 月 18 日,士兰厦门 12 英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工,这是国内首条 12 英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。

据悉,目前在建的士兰第一条 12 英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约 25 万平方米,总投资 70 亿元,分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过 10 亿元。二期项目建成后,预计年生产总值可达 40 亿 -50 亿元。

已经完工的士兰化合物半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约 6.6 万平方米,项目总投资 50 亿元,其中一阶段投资 20 亿元,达产后将实现年销售收入 13 亿元;二阶段投资 30 亿元,达产后一二阶段将实现年销售收入 34 亿元。