导语:2020 年第一季度, 晶合 迈出产品多元化的第一步,非面板驱动类芯片正式进入量产;营收达到 3.2 亿元;与 CIS 客户签署战略协议。

自疫情爆发以来,合肥晶合(Nexchip)坚持“两手抓,两不误”,从“守护员工安全是前提,疫情防控措施是基础,维护生产进度是关键”等方面着手,推动 12 英寸生产线高质量的持续稳定运行。

2020 年第一季度,公司捷报频传。在未新增投资下,通过挖潜,提升机台生产效率,将月产能由 2 万增至 2.2 万片;在疫情期间,公司无一人感染,物料供应应变得宜,12 英寸生产线保持高质稳定生产,产能利用率突破 100%;在 2019 年第四季度营收突破 2 亿元的基础上,2020 年第一季度营收再创新高,达到 3.2 亿元,是去年同期的近六倍;更加可喜的是,公司迈出产品多元化的第一步,非面板驱动类芯片正式进入量产。

晶合集成的逆势增长为合肥、安徽乃至中国恢复经济发展按下了“启动键”,也为中国 半导体产业 发展按下了“加速键”,向着全力释放产能、超越客户期待,助力合肥实现“芯屏器合”的目标飞跑。

晶合发展历程

晶合集成是安徽省第一家 12 英寸 晶圆代工 企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目,第一期总投资 128.1 亿元人民币。

2015 年 6 月 26 日,合肥市政府和力晶科技(Powerchip)签署合作协议,双方合资在合肥设立合肥晶合集成电路有限公司,建设一条月产 4 万片 12 英寸硅晶圆生产线,初期锁定 LCD 驱动芯片代工;2015 年 10 月 20 日合肥晶合一期项目奠基开工;2017 年 6 月 28 日开始试投产, 10 月正式量产,从投产到量产只有短短 4 个月的时间;2018 年产能爬坡顺利, 12 月达到月产能 1 万片;2019 年 12 月,月投片量超过 2 万片;目前正在向着月产 3 万片的目标迈进。

晶合集成聚焦面板驱动 、MCU、CMOS 图像传感器(CIS)三大产品线,是合肥打造“大湖名城,创新高地”、“中国芯 合肥造”的重要推手。经过五年的运营和开拓,在面板驱动打基础下,非面板驱动芯片类产品已经成功量产,迈出了产品多元化的第一步;同时,在市场本土化方面也取得了突破,本土客户营收从 2019 年的 0,到 2020 年第一季突破 20%,预计年底将超过 40%。据了解公司的客户都是优质资源,在各个细分领域排名前三。

三大优质客户驱动

晶合集成在技术母厂 - 力晶的支援下,2018 年已经在 LDDI(Large Size Panel Display Driver IC,大尺寸面板驱动 IC)、SDDI(Small Size Panel Display Driver IC,小尺寸面板驱动 IC)、TDDI(Touch and Display Driver Integration,触控与显示驱动器集成)、AMOLED 领域完成全方位布局,并与全球领先的 IC 设计公司皆有技术与业务合作。在优质客户业务的推动下,公司的营收一路走高。根据芯思想研究院推出的 2019 年中国本土晶圆代工排名榜单中名列第六,较 2018 年提升一位。

MCU 方面,也将是国产替代的重点领域。市场展望 2020 年 MCU 营收将增长 3.2%至 171 亿美元,预期出货量将成长超过 7%,其中,汽车应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户市场,预计汽车 MCU 销售额将在 2020 年上升 1%至接近 65 亿美元。芯思想研究院认为,白色家电的智能化、新能源车市场、电机产品等细分行业市场以及新兴领域的增长推动了 MCU 市场的起量。安徽作为中国最大家电产业及电子信息产业基地,晶合 MCU 工艺的成功量产必将成为本土相关产业发展的强大推动力。

在 CMOS 图像传感器领域,公司在第一季度和国际领先供应商开启战略合作,携手进行 CMOS 图像传感器工艺联合开发,预计于 2021 年第一季实现量产。

随着 CMOS 图像传感芯片的技术由前照式(Front Side illumination,FSI)向背照式(Back Side Illumination,BSI)和堆栈式(Stacked)技术转移,使得 CMOS 图像传感器芯片的应用场景越来越广。近年来,智能手机的摄像头数量不断增加,从一个到两个到三个,甚至多达七个,还有安防、汽车、无人机、VR 以及 AR 技术等新兴市场的推动,CMOS 图像传感芯片迎来新一轮的产业成长高峰。未来会到处布满 CMOS 图像传感器芯片,作为采集数据的接口,再辅以更强大运算能力的 AI 芯片,建构智能化世界。目前 CMOS 图像传感器不论高、中、低端产品全线缺货,在全球产能紧张时机,晶合集成携手优质客户共同开发 CMOS 图像传感器工艺,在优质客户的助推下,必将为公司营收带来爆发。

晶圆代工抢先机

自 1987 年台积电开创晶圆代工(Foundry)业务以来,助力无晶圆厂(Fabless)公司,形成“Foundry+Fabless”运营模式,晶圆代工在半导体产业链中的地位越来越重要。晶圆代工产业风起云涌, 竞争将更为激烈。

狭路相逢勇者胜。晶合集成挟先发优势,在高压制程方面可以为客户提供具竞争力的制程平台,其工艺技术,可支持各类显示器,, MCU 产品即将于年中量产。同时,晶合集成也提供设计服务,帮助客户快速导入产品 Tape Out 及上市。

晶合集成的市场定位非常精准,第一波面板驱动 IC,第二波 MCU , 第三波 CMOS 图像传感器 IC,为公司的下一步发展打下坚实基础。在产能方面,晶合集成将积极扩产。预计 2020 年底将具备 3 万片 12 英寸晶圆的产能,2021 年底将达 4-4.5 万片规模。

今天的成绩,只是一个起点,未来的路还很遥远。我们期待晶合集成创造一个又一个的里程碑。相信在面板驱动、MCU 产品的基础上,2021 年加上 CMOS 图像传感器产品的助推,晶合集成必将迎来辉煌的明天。

晶合集成,乘风破浪,顺势而上!