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博通集成电路IPO首发8月7日上会

·2018-08-05 20:45·老杳吧
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证监会8月3日消息,浙江新农化工股份有限公司、博通集成电路(上海)股份有限公司、武汉贝斯特通信集团股份有限公司首发事项定于8月7日上会。
5月18日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“上海博通”)在证监会网站更新了招股说明书,公司拟在上交所公开发行3467.84万股,占发行后总股本的比例为25%。据悉,博通集成此保荐机构为中信证券。

资料显示,上海博通的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前的主要产品包括蓝牙芯片、2.4GHz/5.8GHz通用无线芯片、无线语音芯片、国标ETC射频芯片以及FM/AM调频调幅收音机芯片等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、对讲机、无线话筒、车载ETC单元等终端。报告期内,公司主营业务未发生变化。


2017年公司实现营收5.65亿元,同比增长7%;净利润8742.73万元,同比下滑约17%。报告期内,公司2014年、2015年、2016年实现销售收入36,703.52万元、44,373.78万元、52,362.28万元,营业收入复合增长率为19.44%;2014年、2015年、2016年实现净利润6,610.09万元、9,384.37万元、10,412.10万元,三年净利润复合增长率为25.51%。
 
招股书披露,上海博通此次IPO计划募集资金约6.71亿元,其中1.23亿元用于标准协议无线互联产品技术升级项目,0.98亿元用于国标ETC产品技术升级项目,0.49亿元用于卫星定位产品研发及产业化项目,1.27亿元用于智能家居入口产品研发及产业化项目,2.74亿元用于研发中心建设项目。
股权方面,博通集成控股股东为BekenBVI,其直接持有公司29.1633%的股权。实际控制人为张鹏飞、DaweiGuo,两人均为美国国籍,通过BekenBVI间接持有公司24.01%股权。HongZhou、徐伯雄、WenjieXu为公司实际控制人一致行动人,实际控制人及其一致行动人合计控制公司42.83%的股权。


招股书披露,在正常经营中,晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分,其生产加工对技术及资金规模的要求极高,导致符合公司生产质量要求的供应商有限,公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定,公司已与中芯国际、华虹等多家有实力的晶圆代工厂,以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。但在IC生产旺季,可能存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和,仍不能保证公司需求及时供应的风险。
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