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大陆手机厂或将全面采用TDDI方案,持续拉高出货动能

·2018-08-03 14:50·老杳吧
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包括华为、OPPO、Vivo、小米等大陆手机厂今年下半年将推出的新款智能手机,除了采用全荧幕及窄边框设计外,也开始全面采用整合触控功能面板驱动IC(TDDI)。受惠于TDDI出货持续拉高,封测厂颀邦及南茂直接受惠,不仅下半年接单全满,测试产能因设备交期拉长而供不应求,每小时测试价格(hourly rate)下半年亦可望逐季调涨5~10%幅度。
苹果下半年将一口气推出3款新iPhone抢市,非苹阵营也将推出新机相抗衡,其中,大陆手机厂华为、OPPO、Vivo、小米等下半年即将推出的新机,将以升级硬件为主轴,包括采用速度更快的手机芯片,搭载3GB以上高容量DRAM,以及采用全荧幕及窄边框的面板设计,而为了减少芯片用量来打造轻薄特色,大陆手机厂亦将全面采用TDDI方案。
事实上,TDDI方案去年已经陆续推出,但当时手机厂采用意愿普遍不高,原因之一是TDDI的成本太高并会导致手机成本上升,原因之二是搭配TDDI后的面板触控功能明显不够顺畅。但今年以来手机搭载全荧幕及窄边框面板已是市场主流,在TDDI成本明显下降,及触控顺畅度已获明显改善的情况下,手机厂自然倾向采用TDDI方案,也让下半年TDDI跃居手机面板驱动IC市场新宠。
在华为、OPPO、Vivo等大陆手机厂大举释出TDDI订单情况下,包括联咏、敦泰、奇景、新思国际(Synaptics)等面板驱动IC厂商,下半年出货量均快速成长,承接TDDI后段封测订单的颀邦及南茂直接受惠,不仅年底前接单已经全满,测试产能还明显供不应求。
业者表示,由于TDDI测试设备交期拉长到10个月,下半年几乎无法有效扩大TDDI测试产能,但上游客户接单畅旺,并不断释出封测代工订单,所以下半年TDDI测试产能将会严重不足,颀邦及南茂已顺利调涨第三季TDDI每小时测试价格5~10%,预期第四季还可望再调涨5~10%。 
颀邦今年营收不再将大陆转投资颀中营收,但6月合并营收跳升至16.04亿元优于预期,第二季合并营收季增10.5%达42.53亿元。法人看好在涨价效应及接单满载的情况下,第三季营收可望创新高。
南茂虽然在存储器封测接单不尽理想,但驱动IC及TDDI的封测接单强劲,年底前产能利用率将维持满载,6月合并营收15.50亿元创14个月单月营收新高,第二季合并营收季增12.0%达44.92亿元,法人看好第三季营收将季增逾1成。
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