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Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新

·2020-03-18 18:44·电子发烧友
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中国 北京,2020年3月17日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo ®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G 芯片组赢得2020年G TI 移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可;其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机 制造 商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得G TI 大奖。

Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖

图示:Qorvo RF Fusion™ 2018年至2020年更新进程

TD-L TE 全球发展倡议(G TI )是由运营商和供应商组建的开放性全球协会,致力于推进TD-LTE和5G的发展。G TI 奖励计划表彰业界最杰出的突破与成就,并鼓励创新产品、服务及应用研发。

Qorvo移动产品总裁Eric Creviston表示:“我们很高兴再次获得享有盛誉的G TI 大奖的认可。该奖项彰显Qorvo在5G RF前端领域技术和产品的领导地位。我们为助力加速5G的商业化和全球推广而感到自豪。”

Qorvo的RF Fusion 5G解决方案支持所有5G频段,并利用了E-UTRA新无线电-双连接(EN-DC)及完整的独立操作,包括双5G上行链路。Qorvo的RF Fusion 5G产品组合已投入量产,通过采用其GaAs 功率放大器 和BAW 滤波器 实现高可靠性与卓越性能,进而推动多款全新5G手机的推出。

有关Qorvo RF Fusion解决方案的更多信息,请点击此处;并在此查看RF Fusion产品手册:RF Fusion™集成解决方案:高性能4G和5G移动设备。

Qorvo的高性能RF解决方案简化了设计,减少了产品占板面积,节省了功率,提高了系统性能并加速载波聚合的采用。Qorvo融合系统级专业知识、广泛的制造规模,以及业界最全面的产品与技术组合,帮助领先制造商加快下一代LTE、LTE-A、5G和物联网( IoT )产品的交付。Qorvo的核心RF解决方案为新一代连接建立了标准,并在互联世界的核心带来无与伦比的集成度与性能。

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