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【签约】30多个重点项目落户!南京集成电路产业联盟成立;

·2018-07-31 00:00·老杳吧
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1.30多个重点项目签约落户!南京集成电路产业联盟成立;
2.打造创新名城 南京欲加强与中兴/华为合作及优势资源对接;
3.新增22只备案芯片基金!新一轮芯片投资开启?
4.2018上半年我国集成电路产量增长15%,前五月产业投资额增长28%;
5.集成电路增长14.4%,宁波新产业增长动力加强;
6.大功率半导体激光芯片厂商瑞波光电获6500万A轮融资;
7.80亿元建硅片生产基地 壮大德州集成电路产业;
 
1.30多个重点项目签约落户!南京集成电路产业联盟成立;
 
其他媒体南京报道(记者/小北)2017年,南京电子信息产业产值高达3160亿元,如今南京正推进“芯片之城”的建设,加快打造集成电路产业前沿高地。在今天举办的“南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会”上,南京集成电路产业联盟正式成立,这将对南京集成电路产业发展提供持续的推动力,推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。。
 
集聚170余家集成电路企业
 
此前其他媒体曾报道,南京市将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》,明确集成电路产业发展目标。到2025年,全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元,进入国内第一方阵,在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。
 
同时,为支持集成电路产业垂直整合及并购重组,建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金,加大高端人才引进培育力度等。
 
在强力政策扶持下,如今,南京已经形成“一核”(江北新区)、“两翼”(江宁开发区、南京开发区)、“三基地”(南京软件谷、麒麟科创园、徐庄软件园)的集成电路产业格局,集聚了170余家集成电路相关企业,涵盖集成电路设计、晶圆制造封装测试、配套材料、终端制造等各个领域。
 
 
据介绍,紫光半导体项目正在推进,新思科技等已落户。
 
超过30个重大项目签约
 
南京集成电路产业布局仍在不断扩大,企业也加速集聚于此。
 
在今天举办的“南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会”上,30多个重大项目进行集体签约落户南京,投资总金额达400亿,涵盖设计、封装测试、制造等产业链环节,其中也包括产业基金相关项目。
 
其中,一些重点签约项目包括:天水华天科技股份有限公司南京集成电路先进封装产业基地项目、航天工业发展股份有限公司航天发展微系统研究院项目、北京海淀中科计算技术转移中心中科院南京人工智能创新中心项目、SiFotonics新型硅光芯片设计研发及集成中心项目、上海宏测半导体科技有限公司半导体封测设备产业基地及测试平台项目、南京华瑞微集成电路有限公司高性能功率器件半导体产业化平台项目、Nurlink Technology,Inc.诺领科技中国总部项目、南京宁轩创业发展有限公司先进光电技术产业研究中心项目、上海爱建资本管理有限公司爱建集成电路产业基金项目、南京芯驰半导体科技有限公司芯驰半导体总部项目等。
 
南京资本市场学院启动
 
集成电路产业具有高度技术与资本密集型的特征,我国凭借政策支持和资金投入,正在逐步提升实力,力争拉近与国际先进水平的差距。
 
南京将“资本”视作做大做强集成电路产业发展的重要因素之一。
 
在“南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会”上,南京资本市场学院正式启动,该学院是由南京市金融发展办公室、上海证券交易所发行上市中心、华泰证券、南京证券共建的面向全市各级政府部门、金融机构及企业的专业配需、政策研究、人才和智力支撑平台,将全面提升南京企业对资本市场的认知水平和实际操作能力,推动企业利用资本市场做大做强。(校对/乐川)
2.打造创新名城 南京欲加强与中兴/华为合作及优势资源对接;
 
其他媒体消息 7月28日南京市市长蓝绍敏率市相关部门负责人在深圳考察科技创新和现代服务业企业。他希望企业进一步抢抓南京高质量发展与创新名城建设机遇,不断提升与南京战略合作层次和水平,加大在宁项目推进力度,实现优势互补,合作共赢。
 
据悉,多年来,中兴、华为与南京之间的项目合作成效卓著,实现了企业与城市发展双赢。
 
据南京日报报道,蓝绍敏在与中兴通讯董事长李自学、中兴通讯总裁徐子阳、华为副总裁任树录等企业负责人交流的过程中表示,南京正在大力实施创新驱动发展“121”战略,全力打造软件、集成电路、人工智能等一批“全省第一、全国前三、全球有影响力”的产业地标,希望中兴、华为抓住机遇,加强合作,用好南京人才优势,把更多资源、要素和项目集聚南京,与南京创新资源优势、平台优势紧密结合,在南京创新名城建设过程中实现更大作为。(校对/叨叨)
3.新增22只备案芯片基金!新一轮芯片投资开启?
 
其他媒体消息  今年以来,国家及地方基金、产业资本、风险投资等各路资本纷纷加大对国内集成电路产业的投资力度,业内人士认为,国内芯片产业新一轮投资或已开启。
 
中基协数据显示,今年4月以来,在基金业协会备案的带有“芯片”、“集成电路”、“半导体”字样的私募股权、创业投资基金共有14只,约占全部51只基金的27.45%。今年新增22只备案的芯片相关基金。
 
 
今年5月,大基金也向国务院上报了二期方案并已获批。光大证券研报显示,大基金二期预计规模在1500亿元-2000亿元,按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500~6000亿元。
 
据悉,大基金一期投资以股权投资为主,二期将在知识产权等方面给予更多关注。
 
2014年9月24日,国家大基金成立,初期规模1200亿元,目前规模已达到1387亿元。从公开数据来看,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。
 
此外,据《红周刊》统计数据,截至7月27日,大基金一期直接投资芯片领域上市公司23家,其中A股上市公司19家,港股上市公司3家,美股上市公司1家。值得注意的是,19家A股上市公司截至27日收盘合计的总市值高达3627.06亿元。
 
专业的投资管理公司对集成电路产业的发展起到了促进作用,中基协数据显示,4月以来,共有3家专门投资芯片相关产业的基金管理人进行了登记备案,分别为安徽集成电路产业投资管理有限公司、上海集成电路产业投资管理有限公司和上海半导体装备材料产业投资管理有限公司。
 
集成电路产业具有高度技术与资本密集型的特征,我国凭借政策支持和资金投入,正在逐步提升实力,力争拉近与国际先进水平的差距。(校对/叨叨)
 
4.2018上半年我国集成电路产量增长15%,前五月产业投资额增长28%;
 
近日国务院新闻办公室发布的数据显示,2018年上半年我国集成电路产量预计为855.4亿块,同比增长15%,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,32、28纳米等工艺实现了规模化的量产,整体行业景气度继续保持上升的态势。
商务部外贸司介绍,2018年上半年,我国集成电路产品进口额同比增长22.7%,预计将达到1349.33亿美元。此外,工信部公布的数据还包括:
 
1-5月我国集成电路产业投资额同比增长28.1%;
1-5月我国半导体分立器件产业投资额同比增长33.1%;
1-5月我国电子器件制造业增加值同比增长13.9%;
1-5月我国集成电路产值同比增长14.6%;
1-5月我国集成电路出口交货值同比增长1.8%;
1-5月我国电子器件制造业主营业务收入同比增长6.20%;
1-5月我国电子器件制造业利润总额同比下降14.1%;
1-5月我国电子器件制造业主营业务收入利润率为5.3%;
1-5月我国集成电路制造业利润同比增长13.6%;
1-5月我国电子元件和电子专用材料制造业增加值同比增长15.5%,主营业务收入同比增长11.5%、利润增长16.6%、收入利润率为5.3%。
工信部新闻发言人黄利斌表示,集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要,这几年来在各方面的努力下,我国集成电路产业实现了快速的发展,目前我国芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,32、28纳米等工艺实现了规模化的量产。
 
一是产业规模不断壮大,2017年我国集成电路行业的销售额达到5600亿元。
 
二是核心技术取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,32纳米、28纳米等工艺实现了规模化的量产。
 
三是骨干企业的实力也在加强,海思、紫光、展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业,中芯国际、华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业,长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。
 
四是产业投资大幅增长,近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元,存储器实现了战略布局,制造业的布局初见成效。
 
针对目前我国95%以上的高端芯片依赖进口的现状,信息通信发展司司长、新闻发言人闻库强调,从全球看,半导体的发展是至关重要的,包括中国在内的世界各国和地区如韩国、日本、美国、欧洲都对半导体发展非常重视。要发展好我们的各行各业,半导体是一个基础。接下来,我们希望能够和世界各国的企业,包括半导体企业进行密切的合作,充分应用优秀的技术,将半导体产品的性能充分发挥出来。特别是即将到来的5G时代,需要更好的半导体器件来支撑,我们希望与全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力,携手并肩把这件事情做好。(校对/乐川)
5.集成电路增长14.4%,宁波新产业增长动力加强;
 
其他媒体消息  1~5月,宁波市规上企业技术研究开发费同比增长19.0%,高于主营业务收入7.8个百分点。新产业增长的动力逐步加强,重点发展的稀土磁性材料、高端金属、光学电子、集成电路等主攻产业增长较快,分别增长了27.7%、20.0%、14.8%和14.4%。
 
今年上半年,宁波加快数字经济新动能培育,聚焦工业互联网、集成电路等八大细分行业,积极打造新的千亿级产业,上半年实现工业增加值同比增长8.6%。
 
宁波不断加码集成电路产业布局,去年8月,中国(宁波)芯港小镇正式启动,集成电路项目落地加速,以投资16.9亿的甬矽电子为例,该项目于2017年11月签约,同年12月20日开工建设,短短五个月内就完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备工作,公司的首批产品也成功下线。如今,该公司已是产值超过2000万元的规模以上企业了。
 
去年11月,中芯国际落子于此,开启了宁波集成电路快速发展的序幕。目前,中芯宁波一期项目租用小港安居路现有厂房作为一期产线,7月员工进厂,生产设备预计于第三季度进厂。芯港小镇将以宁波芯空间集成电路产业园为核心,下设宁波集成电路制造基地、宁波集成电路材料基地及国家科技部02专项基地等特色项目,打造全国芯片重镇,并将专注于开发高压模拟、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。(校对/小北)
6.大功率半导体激光芯片厂商瑞波光电获6500万A轮融资;
 
 
近日,作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司刚刚完成由赛富基金与深创投共同领投,北京协同创新京福投资基金跟投的6500万元A轮融资。
 
《中国制造2025》的报告里面提出要求,到2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%,“十三五”以来,随着中国制造2025、互联网+等国家战略出台和新一代信息技术迅猛发展,我国光电子器件产业也迎来了重大发展机遇,但相关基础研发薄弱、产业创新能力不强、产业链发展不均衡情况依然存在,核心高端光电子器件(例如激光芯片)水平相对滞后已成为制约产业发展的瓶颈。
 
近日,作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司刚刚完成由赛富基金与深创投共同领投,北京协同创新京福投资基金跟投的6500万元A轮融资。
 
这也是瑞波光电继2012年天使轮之后完成的第一轮融资,本轮明星级VC共同入场也标志着激光芯片领域已成为资本高度关注的领域之一,而瑞波光电无疑已成为在该领域颇具代表性的新创企业。
 
据了解,深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年,是由深圳清华大学研究院、海内外技术专家共同创办的从事高端半导体激光器芯片研发和生产的高科技企业,拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺,到芯片封装、表征测试等全套核心技术,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询服务。
 
大功率激光芯片的技术门槛极高,瑞波光电经过5年的专注研发才解决了芯片的良率可靠性难题,并于2016年底成功量产,目前公司量产的芯片产品形式包括单管芯片(single-emitter) 和bar条,功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,波长包含635nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm/1550nm等,输出功率均达到国内领先水平,可代替进口高端激光芯片;封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等。
 
瑞波光电另一大优势是自主研发了多款半导体激光表征测试设备,种类齐全、自动化程度高,包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等,这些设备对瑞波光电提升产品性能,保障可靠性和寿命方面起到非常重要的作用。目前除了瑞波自己产线应用外,瑞波光电开始面向下游客户以及同行开始销售,大大提升了整个行业的技术和测试水平,为行业的发展贡献了自己的一份力量。
 
目前瑞波光电的产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距雷达、科研国防等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白,成为世界一流的半导体激光器供应商,为我国现代化生产和科学研究做出贡献。
 
目前瑞波光电的产品在市场上处于供不应求的局面,产能远远不足满足市场的需求,本次A轮融资将主要用于扩充产能和新产品的研制和开发。
 
作为瑞波光电本轮的领投方,赛富基金和深创投肯定了瑞波光电在行业里的贡献与价值。其合伙人认为,从投资策略来看,投资机构重点关注高技术门槛、高成长性、并有望成长为所在行业头部企业的项目。瑞波光电拥有自主开发的大功率半导体激光芯片核心技术和工艺,打破了国内大功率激光芯片绝大部分依赖进口的现状,存量市场具有巨大的进口替换机会;未来的智能制造、激光雷达、3D传感、激光显示、生物医疗等新应用势必催生对激光芯片新的需求,,我们对瑞波光电的发展空间很有信心。
 
瑞波光电CEO胡海博士指出,智能制造、激光雷达、消费光子和激光医疗是瑞波光电未来重点关注的应用市场。他认为,这些新兴应用市场将对大功率激光芯片提出更高的要求,瑞波独有的工艺、专利以及测试技术将成为核心竞争力。应用客户在关注产品性能和可靠性的同时,也对订单交付、定制化服务提出更多要求。胡海也指出,本轮融资将大大提升瑞波现有产能,增强订单交付能力,同时也会有效增强瑞波研发资源和力量。
 
在谈及未来企业的发展规划时,胡海表示,瑞波光电三年内将完成产能持续倍增计划,开发国内外的经销网络。同时也透露瑞波光电将持续投入IT系统建设和人才方面的建设;在研发方面,每年将不低于20%的预算用于新产品开发,将瑞波光电打造成为全球领先的大功率半导体激光芯片专业制造商。微迷
7.80亿元建硅片生产基地 壮大德州集成电路产业;
 
德州新闻网讯 7月26日,我市在济南山东大厦举行集成电路大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作签约仪式,该项目将对德州乃至全省发展壮大集成电路产业具有重要意义。
 
集成电路是国家重点发展的战略性新兴产业,该项目与有研科技集团合作,总投资80亿元,其中一期18亿元,二期62亿元。一期建设目标为新建8英寸硅片生产线,达到年产能180万片8英寸硅片,二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
 
硅片是制造半导体芯片最重要的基本材料,其最主要的原料是单晶硅。在硅片上可加工制作成各类电路结构,使之成为具有特定电性功能的半导体产品。
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