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【启动】NAND Flash价格腰斩,芯片制造超级周期近尾声?

·2018-07-26 00:00·老杳吧
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1.富士康疑启动新iPhone 生产工作:招新工并奖励续签员工2000元
2.中芯长电(开曼)业务营运持续增,中芯修订现有年度上限
3.调涨8英寸价格难抵40纳米需求下滑,联电Q2营收不达预期
4.NAND Flash今年价格腰斩,芯片制造业超级周期近尾声?
5.环球晶圆布局5G用复合晶圆
6.手机ODM厂商分化:第二梯队增量萎缩 延伸产业链突围
1.富士康疑启动新iPhone 生产工作:招新工并奖励续签员工2000元
其他媒体消息(文/Jimmy),距离苹果秋季新品发布会越来越近,对于苹果新品的发布外界一直以来也比较关心,也有不少的料持续爆出,不过相较于安卓机的发布,至少从目前得到的所有消息来看还是无法揭开这层纱。

之前曾有报道称,今年富士康将代工几乎全部的iPhone X二代,九成的iPhone X plus,以及将近八成的LCD版iPhone,剩余部分则由和硕联合和纬创代工。

苹果能跟安卓这个庞大的阵营争所有全球手机市场的份额自然出货量也是巨大无比,对于富士康而言单子越大,工作量也越大。据台湾地区媒体今日报道称,富士康郑州工厂正在招聘新员工。对于当前员工如果能续约,还能得到2000元奖励。这一轮的招聘计划预计延续到今年11月份。

这是否预示着新iPhone将进行量产?
实际上往年新iPhone投产富士康都会进行一次大规模的招工。去年iPhone8和iPhone X系列手机将要发表的同时,位于河南郑州的富士康出口加工厂区,3个厂区共25万名员工投入量产作业。每年8月,郑州富士康会在4个篮球场大的员工活动中心接待数以万计的求职者,没有意外的话,三天培训之后就会踏上iPhone生产线。有业内人士称郑州富士康日均招募5000人,总招聘人数超万人。参与招聘的人员表示每年这个时候人最多,像赶集一样。为冲刺每年新iPhone销量,稳定军心,符合资格的新进员工满3个月可领取600元人民币。
结合目前的消息来看,此次富士康招聘新员工极有可能是为了迎接新iPhone投产量产,员工续约的奖励金福利也与今年将要推出三款iPhone的消息关系密切。不过,由于去年的iPhone X的“预生产”成本过高,导致富士康去年第四季度利润低于预期。而今年,富士康吸取教训,采取更严格的成本控制措施。(校对/Jimmy)
2.中芯长电(开曼)业务营运持续增,中芯修订现有年度上限
中芯国际公布,2018年7月25日,公司(代表其本身及其附属公司(中芯长电(开曼)、中芯长电(香港)及中芯长电(江阴)除外)),与中芯长电(开曼)(代表其本身及其全资附属公司中芯长电(香港)及中芯长电(江阴))订立修订协议以修订现有年度上限。

公司在框架协议项下拟为中芯长电(开曼)提供货品及服务供应、设备转移及提供技术授权或许可的最高年度交易价值由截至2018年及2019年12月31日止年度的1100万美元及1100万美元分别调整为2500万美元及2500万美元。

中芯长电(开曼)截至2018年及2019年12月31日止年度于框架协议项下拟为公司提供货品及服务供应及设备转移的现有年度上限分别为1亿美元及1亿美元,金额维持不变。

为遵守上市规则,公司一直监察持续关连交易。鉴于中芯长电(开曼)(代表其本身及其全资附属公司中芯长电(香港)及中芯长电(江阴))的业务营运持续增长及扩展,公司预期现有年度上限将会不足。因此,公司已建议将现有年度上限修订为经修订年度上限。格隆汇
3.调涨8英寸价格难抵40纳米需求下滑,联电Q2营收不达预期
联电25日公布第2季合并营收388.5亿元新台币(下同),税后纯益为36.6亿元,主因受到人民币贬值,业外亏损拖累;展望本季,因中低端手机芯片对40纳米制程需求下滑,抵消8英寸晶圆代工调涨,预估本季出货持平,而平均单价小幅上涨,但业界认为仅微幅成长。

由于联电稍早宣布调涨8英寸晶圆代工价,业界原期待联电本季营收和毛利率,但联电昨天预估,本季毛利率受到产能利用率由上一季97%滑落至93%的影响,会由第2季的17.2%下滑到14%至15%间,而第2季光是受到人民币贬值影响,就认列10亿多元业外损失。

联电表示,汇率波动造成第1季有10.88亿元汇兑收益,第2季则转为汇兑损失,但整体上半年业外部分持平,因此未对营运有任何影响。

联电第2季合并营收达388.5亿元,季增3.6%,年增3.5%,毛利率17.2%,季增4.8个百分点, 税后纯益36.6亿元。

联电总经理王石表示,第2季营运成果反映市场对8英寸与12英寸成熟制程的强烈需求,主要来自电脑周边与通讯应用,带动上半年每股获利达0.58元。

王石指出,预估本季需求持平,主因智能手机产品在市场上需要更多时间消化,以及中美贸易紧张产生不确定性。

不过,他强调,目前市场有诸多挑战,但联电致力于扩大全球规模,并透过在亚洲各地提供多元化的生产基地来提高客户价值。

联电收购三重富士通半导体,并且计划让中国大陆的营运公司和舰申请上市。借由在台湾总部邻近地区策略性布建生产基地,并为其提供后勤支援,有助增强联电在晶圆专工领域的长期竞争力。

业界关注联电厦门厂进度,王石表示,目前月产能1.7万片,明年上半年将会扩充至2.5万片;22纳米制程也预定明年上半年试产。经济日报
4.NAND Flash今年价格腰斩,芯片制造业超级周期近尾声?
内存芯片市场逐渐出现供应增长大于需求增长情况,造成 NAND Flash 内存价格下跌,市场担忧芯片制造业的超级周期将步入尾声,全球最大的芯片制造商三星电子与 SK 海力士将于近期发布财报,其生产计划和前景皆是关注焦点。

全球内存芯片市场从 2016 年年底开始蓬勃,目前规模达 1210 亿美元,获利在过去两年不断飙升,毛利率也达至 70% 以上,主要受益于产业对生产的规范。

但该产业转向新型 3D NAND Flash 堆叠技术,制造成本比 2D NAND 芯片更便宜,而今年新型芯片的产量增长速度大于需求,迫使一些规模较小的厂商必须降低价格以维持市占率。

比起 2017 年的价格高峰,NAND Flash 内存芯片今年的平均价格近乎砍半,市场对价格进一步下滑的担忧,使 SK 海力士股价在周一重挫 7%,25日持续下跌近 4%。

DRAM 的价格今年上涨超过 20%,但中国大陆开始对三星电子等公司进行价格操纵调查,以及鼓励本土芯片制造产业,期望降低对外国供应依赖之下,DRAM 的价格正在失去动能。

HI Investment & Securities 的分析师 Song Myung-sup 指出,尽管目前中国大陆的内存芯片产能仍不高,但随着生产良率的改善,产能有望在明年下半年开始提升,届时将会影响半导体市场。

Gartner 的分析师 Andrew Norwood 认为,中国大陆厂商进入市场,可能是三星电子大幅积极提升产能的因素之一,而在 2020 年与 2021 年,该行业的利润可能会大幅减低。

尽管内存明年供过于求的情况为产业一大隐忧,但以今年来看,内存市场的利润还是相当可观,三星电子即将在 31 日公布财报,预期芯片销售的获利将创下 12.5 兆韩元 (110 亿美元) 的纪录,年增长 50%。

SK 海力士将在 26 日公布第 2 季财报,预计营业利润将达 5.5 兆韩元,营收则为 10.2 兆韩元,年增长分别为 79% 与 52%。钜亨网
5.环球晶圆布局5G用复合晶圆
半导体硅晶圆厂环球晶圆与中国台湾交通大学光电工程研究所教授郭浩中及台湾纳米元件实验室合作,成功开发出复合晶圆,为未来5G市场预作准备。

环球晶圆这次与郭浩中及台湾纳米元件实验室合作案,是科学园区研发精进产学合作计划之一,三方合作从基板、晶圆接合、磊晶到高电子移动率晶体管(HEMT)元件制程及验证技术,成功开发出高耐压的复合晶圆。

除未来的5G市场外,环球晶圆指出,这次开发出的氮化镓(GaN)磊晶复合晶圆还可应用于电动车市场;另外,环球晶圆投入碳化硅复合晶圆开发。

环球晶圆表示,目前相关产品价格依然居高不下,不过,预期2020年需求可望爆发,近年将逐步布建相关产能。 中央社
6.手机ODM厂商分化:第二梯队增量萎缩 延伸产业链突围
导读

当前手机ODM市场的整体格局是,四强地位稳固,第五家厂商则迟迟难以落定。

虽然与手机品牌呈强相关关系,但手机ODM厂商整体显出更紧迫的压倒性格局。

根据counterpoint提供的数据,目前手机ODM厂商第一梯队两家公司占市场份额比重已达45%,近乎占据半壁江山。

这对于行业内非头部公司带来的压力可想而知,近年来,部分公司开始成立自主手机品牌,或延伸至其他产业链布局。目前尚未有明显成效,手机代工部分的业务仍占据ODM厂商的绝大部分收入来源。

但进入手机市场进行自有品牌布局,则面临国内T字型手机市场的倾轧而难以突围。

日前,有消息称,手机ODM厂商锐嘉科旗下自主手机品牌“青橙”选择退出市场,21世纪经济报道记者多方打听,基本确认了这一消息。

这显示出非龙头ODM厂商的发展压力日益增大。伴随行业整体多元布局至产业链层面,乃至更核心的电子元器件层面,留给小型ODM厂商寻求发展的时间窗口已经不多。

ODM高速增长

龙头占据极高市场份额的手机ODM行业,并未如手机市场一般,遭遇成长瓶颈。

7月25日,IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔向21世纪经济报道记者分析道,今年虽然国内手机市场增速趋缓,但全球市场并非如此,成长动力主要出现在新兴国家。

这类国家的用户往往首次购买手机产品居多,因此相对不注重品质和设计工艺,而注重性价比。成本控制正是ODM厂商相较于手机厂商的优势所在,即手机厂商勉力维持的市场增量,急需来自ODM厂商的助力。

高鸿翔向记者介绍,传统而言,中国手机品牌外包生意中,排名前三者分别为小米、华为(荣耀)和联想。今年开始,OPPO和vivo开始寻求与ODM厂商合作,“OPPO已基本确定今年第三季度与闻泰合作;vivo虽然第一季度就开始宣布寻求与ODM的合作,但目前没有确切落实的消息。”

OV回归ODM合作的表现,同样反映出ODM龙头厂商无疑具备更大的竞争优势。

据IDC统计,今年第二季度,手机ODM厂商出货量超过1000万台的有闻泰、华勤、中诺、龙旗四家,而往年单季度出货量超过千万台的厂商仅闻泰和华勤两家。“所以今年市场持平的情况下,成长动力主要在外包手机部分。”

另据龙旗官网公布的数据,5-6月公司出货量创新高,6月单月出货量突破900万台,其中智能手机、平板出货700万台。

这正是当前手机ODM市场的整体格局,即前述四家地位稳固,第五家厂商则迟迟难以落定。“过去通常有第五家厂商想进来,但一般没有很成功,譬如去年是海派,后来是与德。最后面进来都要杀价赔钱做业务,还要养很多人,没做成功就会出局。”

仍然高速成长的市场下,小型ODM厂商则逐步走向产业链另一端——自建手机品牌,这一方面具备天然的优势,但另一方面也面临手机品牌厂商的倾轧。

7月25日,counterpoint中国研究总监闫占孟便向记者分析,ODM厂商的定位,主要取决于公司自身能力和发展定位,即公司高管的资源和认知;但也与中国手机市场环境因素有关,即营销推广门槛太高,难以低成本建立品牌认知和影响力。

因此目前来看,手机ODM厂商在国内发展自有品牌业务掣肘颇大。关于青橙手机品牌退出市场,记者多方确认,最终获得业内人士的确认。

7月25日,21世纪经济报道记者致电青橙手机官网显示的上海总部电话,提示音是空号;联系内部中层以上管理人员,对方称去年已经离职,“青橙现在情况我不是特别清楚”。

记者查询官方微博发现,青橙手机最新发布内容的时间是今年6月13日,最新回复则是在7月9日。彼时面对评论提出“是否会结合世界杯热点打广告”相关问题时,官微表达了“正在酝酿大事件”,但此后并未有其他动静。

售后电话仍可接通,记者致电咨询新款激光投影手机“青橙VOGA”的定制事宜,得到答复称,可以在青橙手机官网或其他电商入口进行查询和订购。若非定制,下单即可;若有定制需求,则需等待稍长一些时间。该名售后服务专员甚至表达了提供销售人员联络方式的意愿。

“这两年锐嘉科衰退比较严重,他们偏向在中国做中低阶手机,并且有代工业务,但这两年被大品牌打压,所以整体增量在萎缩。”高鸿翔分析道。

延伸产业链

从行业面来看,传统手机ODM厂商都在谋求更广阔的市场空间,这从两年前便初现苗头。

“两年前主要是华勤开始,看到他们的手机品牌大客户都做大了,未来发展空间也有限,因此开始布局新的领域。池子成长空间不大,就得找下一个事业来发展。这是必然。”高鸿翔告诉记者。

具体而言,最先渗入的是笔记本电脑领域,接下来是随着行业热潮而投入的VR/AR产业,当前,手机ODM厂商普遍开始介入IoT领域。

据闻泰科技(30.480, 0.00, 0.00%)董事长张学政此前介绍,“闻泰已经实现以手机为核心,向AR/VR、车联网、智能家居、人工智能(AI)等智能硬件领域扩张的产业格局。2018年将抓住智能硬件未来十年的黄金发展期,形成千亿产值智能硬件生态链公司。”据悉,公司在2017年底还宣布成立人工智能研究院。

不过,当前手机仍是ODM厂商的主要收入来源。高鸿翔表示,当前手机+平板构成了ODM厂商8-9成以上营收来源,平板整体出货量不大,算是附属来做。

华勤方面在今年初透露对ODM行业的观察显示,行业发展正呈三大趋势:其一,目前手机行业,799-999价位的机型基本被ODM垄断,预计2018-2019年,华勤还将进一步上探1299-1499价位机型,未来的发展空间依然很大;其二,手机、平板ODM行业竞争将进入最后的阶段,行业格局将日趋明朗;其三,笔记本ODM从台湾向大陆转移,这将给笔电业务创造更多的机会。

据介绍,华勤2017年总出货量9600万台,产品涵盖手机、平板、笔电、IoT领域。

真正显示出对产业链布局更加迫切苗头的,是闻泰科技逐步推进收购安世半导体事宜。在当前国内半导体领域整体对人才都呈现出迫切需求的背景下,其每一步收购过程中的表现都颇受行业重视。

整体而言,闫占孟向记者分析道,未来ODM厂商的发展趋势,将包括两个方向。

包括传统的聚焦组装业务,如目前富士康的主要布局。在此领域的发展,更多是对产品线的加大布局,包括拓展更多手机客户,发展VR、AR等领域。保证生产线不断运作,以交付速度、以量取胜。

此外则是在上下游领域延伸拓展,提供供应链服务等。“包括整合自己的元器件资源等,因此可以构成强大的采购能力,实现更高的运作效率和更好的成本控制。”闫占孟解释道,如此,ODM厂商就不但是定位外观设计和组装服务,而是与元器件厂商一起参与设计,通过技术革新,提升产品价值。21世纪经济报道
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