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高通:苹果计划在下一代产品放弃我们的Modem

半导体行业观察 ·2018-07-26 09:05·半导体行业观察
阅读:82

来源:内容由公众号 半导体行业观察(ID:icbank)综合整理,谢谢。


7月26日消息,据CNBC网站报道,近一年前,有报道称苹果可能会在未来的产品中放弃高通调制解调器。今天,高通最终承认了这一传言,并准备采取措施应对这一损失。美国时间周三,在公布季度财报后举行的分析师电话会议上,高通首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)表示,该公司可以肯定地预计,苹果在下一次产品发布时将抛弃高通,转而采用“竞争对手的调制解调器”。



戴维斯称:“我们相信,苹果打算在下一代iPhone中只使用竞争对手的调制解调器,而不是我们的调制解调器。但我们将继续为苹果的传统设备提供调制解调器。”


几乎可以肯定的是,高通的竞争对手包括英特尔等。


高通一直为苹果提供调制解调器,但最近几年,由于苹果与高通之间发生专利许可纠纷,英特尔为苹果iPhone提供了一半以上的芯片。据路透社去年10月道,苹果正在设计没有搭载高通芯片的iPhone和iPad,这一变化可能会影响到2018年秋季发布的产品。


尽管遭遇这一挫折,但高通总裁斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)似乎对该公司在市场中的地位以及未来与苹果的关系持乐观态度。


阿蒙表示:“我们对我们在调制解调器领域的领导地位感到很乐观……我们将继续投资该领域。”


他补充称:“如果机遇主动出现,我认为我们仍将成为苹果(调制解调器)的供应商。”


在公布财报数小时后,高通股价上涨了逾5%。该公司放弃了对半导体公司恩智浦的收购,并计划回购价值最高达300亿美元的公司股票。


联发科也是一个选择?


据外媒彭博社报导,国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称,未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通,采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰,要抱上苹果大腿了吗?


高通此前一直是苹果基带芯片的唯一供应商,但从2016 年开始,苹果为减少对高通的依赖,在iPhone 7 上首次引入了英特尔基带芯片,虽然比例不到20%。


随着2017 年苹果与高通多起诉讼纠纷导致关系恶化,苹果有意减少高通基带芯片的比例。苹果于2018 年发表的三款新iPhone 基带芯片订单已经确认,英特尔将拿下 70%的 iPhone LTE 芯片订单,剩下的由高通负责。


由于报告透露的细节有限,因此有外媒称这份报告准确性值得怀疑。但2017 年11 月,曾有消息指出苹果秘密接触联发科,双方合作将从手机基带、CDMA 的IP 授权、Wi-Fi 定制化芯片及智慧音箱HomePod 芯片等4 个方向进行。


2018 年中,市场又有消息传出,iPhone 基带芯片订单敲定之前,联发科将先拿下即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单,这也是联发科第一次和苹果合作。联发科虽然未予证实,仍有台湾媒体预测,联发科最快将于2019 年获得iPhone 基带芯片订单。


市场预料2019 年联发科的5G 基带芯片将发展成熟,进入苹果供应链或许并非空穴来风。不过不排除是苹果借此施压,想给高通、英特尔压力。对高通来说,无论英特尔还是联发科,都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。


报导进一步表示,如果联发科抢下苹果基带芯片的消息属实,这将影响2019 年的iPhone 产品,届时或将形成联发科为主、英特尔为辅的基带芯片采购方案,彻底放弃高通。


此外,苹果一直寻求芯片独立,目前计划最快在2020 年Mac 产品放弃英特尔改用自家芯片。基带芯片方面,苹果也在加速自主芯片研发,未来很可能完全自主生产基带芯片。未来的苹果,极有可能成为一个高度封闭的商业帝国。


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