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竞争对手再出招,联发科面临苦战

半导体行业观察 ·2018-07-24 09:04·半导体行业观察
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来源:内容来自「经济日报」,谢谢。


全球手机芯片龙头高通下半年续打「高规中价」策略,将推出骁龙(Snapdragon)730平台,采用三星 8 纳米 LPP(Low-Power Plus,低功耗强化版)制程。法人认为,高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。


高通的行动平台主要分为最高阶的骁龙800系列、中高阶的600 系列,以及主打低阶的400和200系列;其中,800系列锁定各智慧手机品牌厂的旗舰机种,客户端涵盖三星、索尼、华硕、小米等客户。


不过,高通今年2月首度对外揭露将推出最新的700系列,聚焦人工智慧(AI)功能,上半年已经率先推出使用三星10纳米LPE(Low-Power Early,低功耗早期版)制程的710平台,主要诉求性能比14纳米高27%,功耗则少40%。


今年下半年,高通主推骁龙730平台,进一步使用三星8纳米LPP制程,主打比LPE制程的性能上高出10%,功耗再省15%。


而高通的700系列平台,对打的是联发科在台积电以12纳米制程生产的曦力(Helio)P60、P65、P70等系列产品。从上半年来看,两者所使用的都还算是1x制程,但到了下半年,等于是8纳米对上12纳米。


法人认为,高通今年在市占率上有所衰退,因此积极使用「高规中价」战术,上半年的成果暂不明显,第4季量产的730平台有机会获得较多的成绩,届时,与联发科之间又将陷入一番苦战。


下季度的营运具有不确定性


市场数据显示,今年智慧手机市场趋势保守,加上传出OPPO、Vivo等主力客户砍单,法人预估,联发科第3季营收季成长幅度可能收敛到一成以内,比原本外界保守估季增约一成更疲弱,旺季不旺,毛利率趋势持平。



法人圈传出,第3季智慧手机旺季需求看起来不算强,市场饱和现象没有太大的改变,导致联发科第3季旺季动能进一步受到压抑,本季营收季成长幅度可能降到一成以内,和去年旺季不太旺的气氛差不多。


再加上市场竞争和代工厂频频喊涨影响,法人预估,联发科第3季毛利率趋势应该是与上季持平。


受惠于6月营收逆势走高,联发科第2季营收重回600亿元大关,达到604.81亿元,季成长率超过两成,超越财测高标,也比去年同期成长4.1% 。


联发科原预估,第2季毛利率为38%正负1.5个百分点;就中间值来看,略优于前一季的财测水准;若第2季毛利率顺利超过38.4%,将是连续五季毛利率向上。


联发科预定31日举行法说会,公布第2季财报和第3季营运展望,届时,该公司对于第3季的看法,将左右手机供应链本季营运和股价表现。


从主力产品智慧型手机芯片来看,联发科今年上半年主推曦力P60和P22等新芯片,顺利获得OPPO、Vivo等客户采用,重新拿回不少市占率,今年智慧型手机芯片出货量可望优于去年水准。


但近期市场屡传OPPO、Vivo两大中国大陆智慧型手机厂拉货力道放缓,今年全年出货量可能略低于去年,使得来自华为、小米的成长效益被稀释,同步拖累联发科营运。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1657期内容,欢迎关注。


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