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华为Kirin 980参数曝光,或带自研GPU

半导体行业观察 ·2018-07-24 09:04·半导体行业观察
阅读:428

来源:内容由公众号 半导体行业观察(ID:icbank)综合整理,谢谢。


台湾媒体DIGITIMES日前曝光了华为新一代旗舰麒麟980处理器的规格,包括采用7nm制程工艺,同时CPU的主频可以达到2.8GHz。DIGITIMES表示,麒麟980处理器将会搭载4个A77+4个A55,GPU方面麒麟980或将搭载华为自主研发的图形处理器,性能大约是高通骁龙845所搭载的Adreno 630的1.5倍左右。如果爆料属实,华为Kirin 980的亮相,将给国内的芯片设计产业带来重大的鼓舞。


首先,从工艺上看,如果华为Kirin 980真的使用了7nm工艺,那么这可能将会成为移动SoC领域首个采用这个新工艺的产品。因为据闻华为将会在今年的IFA上推出这款旗舰,而按照惯例苹果也会在9月份推出使用7nm工艺的A12,至于具体公布,就看双方的安排


从CPU架构上看,如果麒麟980采用ARM的Cortex-A77+Cortex-A55大小核架构,在CPU部分是可以与骁龙845(Kryo 385架构,基于Cortex-A75加Cortex-A55定制而来)来个同台竞争。根据现在两者的产品规划,华为在下半年推出的产品,一般都是和高通上半年推出的旗舰对垒。



在大核方面,其实根据Arm的最新规划,并没有A77这个产品线,而是Cortex-A76,或许这个爆料说的是这个架构?如果真是这个的话。根据之前公布的资料显示,与上一代A75相比,新一代架构的最大的变化就是从3发射升级到4发射,后端其实A76依旧是类似的,但ALU加强(变成3个),原本的2X128mul+add/等效1X128FMA有望升级到2X128FMA,由于没有提到诸如ROB和scheduler entries的数值,但从前端译码和后端执行单元来看,倾向于向量浮点提升100%,标量性能提升15—20%,这又是一个新的提升。



自研GPU,则会是华为的一次新突破。


来到手机SoC方面,走在前面的苹果和高通都有自研的GPU核心,这样不但帮助他们打造了差异化的产品设计,较之Arm或者Imagination提供的公版设计,在性能上也有很大的提升,坦白说,华为之前在GPU方面也吃尽了苦头。如果Kirin 980真的能在GPU上有一个新突破,对于Kirin系列来说,这将是继Kirin 970的NPU之后的又一个里程碑。


据网友披露,华为的GPU是和NVIDIA开发的,合作模式类似于华为和莱卡合作,按照他们的说法,华为GPU性能大幅提升,甚至超过高通Adreno 630,至于具体情况,就等待官方发布了。


回看华为集成电路的发展,从华为在1991年设立华为集成电路设计中心开始,到2004年成立海思半导体,华为在集成电路方向上面就稳扎稳打,且在多个领域创造了不错的成绩。按照华为创始人任正非的观点,类似芯片这些基础研究是急不来,国内与国际上领先企业的差距依然非常明显,而华为也将持之以恒地加强基础研究的投入,推动产品的发展,而Kirin系列产品则是他们在集成电路领域的又一个代表作。


自2009年推出未能具体应用的K3V1,华为直到2012年,他们才推出了首款被华为手机采用的K3V2芯片,但因为GPU选择等多方面等原因,K3V2被网友诟病。之后到Kirin 920的一炮而红,再到Kirin 970成为业界首个植入NPU的手机芯,华为正在一步步夯实其基础。Kirin 980是否会达成开篇的猜想?让我们拭目以待。


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