与非网 3 月 5 日讯, 中环领先 集成电路 用大直径硅片项目 8 英寸产线在去年 9 月已正式投产,目前 12 英寸生产线也将在今年上半年正式投产。

中环领先集成电路用大直径硅片项目,是 2019 年江苏省级重大产业项目。总投资 30 亿美元,占地 405 亩,建筑面积 21.7 万平方米,主要生产 8 英寸、12 英寸硅片。该项目是由浙江 晶盛机电 、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司运营。

据了解,该项目 8 英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件,而 12 英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片,用于无人驾驶等领域。

去年 9 月 27 日,中环领先集成电路用大直径硅片项目 8 英寸产线正式投产。当时公开信息显示,12 英寸厂房将在 2019 年四季度进入机电安装阶段,预计到 2020 年 1 月份实现 12 英寸产线试生产。而整个项目规划的产能是 8 英寸的抛光片年产能 900 万片、12 英寸的抛光片年产能 720 万片。

中环领先相关负责人此前表示,公司目前处在 大硅片 领域的第二阵营,正在实施全球追赶战略,而位于宜兴的研发生产基地,将通过 5 年左右的时间给出掷地有声地答案。

此前,中环股份曾在投资者关系活动记录表中表示,公司 8-12 英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。