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3D成像/感测迅速导入消费电子,2023市场上看185亿美元

·2018-07-06 00:00·老杳吧
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由2017年苹果(Apple)推出了iPhone X开始,使用结构光原理设计的相机模组与光学元件,以及近红外光(NIR)全域快门(Global Shutter)传感器,成为了消费性产品3D感测技术的新技术标准,各手机大厂皆积极在自家产品中导入该技术。因此,预计相关市场规模将持续扩大,到了2023年有望达到185亿美元市场规模。
近日市场研究机构Yole Développement发布了2018年的3D成像与传感器产业报告,Yole技术与市场首席分析师Pierre Cambou指出,尽管实现点光源与泛光照明(Flood Illumination)的VCSEL技术同时带来了高成本,但这也是超高单价的iPhone X的最大技术惊喜所在。
Yole的报告中指出,预计在2023年,3D成像与感测的全球市场规模,将从2017年的21亿美元扩大至185亿美元。在此期间,市场的年附合增长率将达到44%。该技术在消费性产品、车用、工业与其他高端市场也都会达到10%以上的增长。随着小型化半导体的进步,3D成像与传感器将会应用在各种不同的领域,在2018年,该趋势也将会持续进行。全球的图像传感器、VCSEL、光学玻璃与相关半导体封装业者都将从中受益。
在消费性电子产业,如Oppo、小米、华为等智能手机厂商也为因应此趋势提出各种3D感测策略。而一但Android厂商的供应链到位,3D感测的导入率预估将由2018年的13.5%,在2023年时提升至55%。
然而,由于手机在AR/VR上的应用尚未成熟,因此主镜头的3D相机导入率将会因此受到限制,短期内该技术的导入将以前镜头为主。值得注意的是,该技术也将扩展至手机以外的领域,特别是消费机器人或是如医疗、工业等高端市场。
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