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Topco Scientific预计硅片供应将持续至2025年

Julian Ho, Taipei; Willis Ke, DIGITIMES ·2018-07-05 00:00·Digitimes
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IC材料分销商Topco Scientific董事长CH Kuo表示,对支持汽车和物联网应用的芯片的强劲需求导致硅晶片和其他原材料的供应不足,这可能会持续到2025年。

Kuo表示,至少到2020年,半导体行业将看到光明的商业前景,这主要是由于对车载互联网(IoV)和其他物联网应用的半导体需求的爆炸式增长。他推断,下一代自动驾驶汽车每辆汽车将使用10,000个IC,是现有100个芯片的100倍,每辆汽车将需要40多个CMOS图像传感器,这些都非常有利于半导体供应链

除了各种传感器外,包括汽车MOSFET和电源模块在内的各种功率半导体器件也将看到巨大的需求,促进欧洲,美国和日本的IDM以及台湾芯片制造商加强相关部署,台湾公司积极寻求海外收购直接进入据郭说,外国汽车制造商的供应链

业内消息称,Topco Scientific现在在中国拥有13个立足点,为中国半导体公司提供环境工程解决方案,这些公司正在积极建设新的晶圆代工厂和包装厂,并得到政府的强有力支持。

消息人士表示,加上对硅晶片的强劲需求,以及支持台湾主要铸造厂先进制造工艺所需的光刻胶,将使该公司的收入在2018年第二季度上升至新高。

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Topco Scientific董事长CH Kuo
照片: Julian Ho,Digitimes,2018年7月

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