摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 【新高】联发科看好思必驰或成为第二家汇顶?

【新高】联发科看好思必驰或成为第二家汇顶?

·2018-07-03 00:00·老杳吧
阅读:1870
1.看好思必驰或成为第二家汇顶?联发科畅谈未来三大成长引擎;
2.意在苹果基带订单?联发科提前发布Helio M70坐等苹果橄榄枝;
3.高通推出新无线耳机SoC 最多可节能50%;
4.涨价潮下,被动元器件出货创新高,但市场前景不明!
5.被动元件缺货 组装厂调高代工费应对;
6.国巨净利率超越大立光,MLCC酝酿新一波调涨;
1.看好思必驰或成为第二家汇顶?联发科畅谈未来三大成长引擎;
其他媒体上海报道 记者/茅茅
万物互联时代自然离不开物联技术的支持,而在众多的物联技术中,窄带物联网(Narrow Band Internet of Things,NB-IOT)以其绝对的优势脱颖而出,成为业界关注的焦点,中国政府甚至已将其上升到国家战略层面。
自从2016年6月份NB-IoT首个协议版本冻结,NB-IoT俨然已成为全球运营商争相拓展的新蓝海。据相关数据显示,全球已经有45个运营商部署了NB-IoT商用网络,激活站点数超过100万。到今年年底,预计NB-IoT商用网络数量将达到100张,覆盖全球45%的面积和65%的人口。
目前NB-IoT已形成“底层芯片—模组—终端—运营商—应用”的完整产业链,而芯片在整个产业链中处于基础核心地位,其重要性自然不言而喻。据其他媒体了解,作为全球领先的芯片设计企业,联发科在这一领域在很早之前便已开始规划,只为提前抢占该市场先机。
NB-IoT明年迎来高速增长
联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰
“总体来说,NB-IoT的发展有三个阶段:第一阶段是以芯片、基站和网络建设为主的技术积累阶段;第二阶段是终端产品商用阶段;接下来则将随着标准的成熟、网络基础设施及配套政策的完善,进入全面起飞的第三阶段。”联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰告诉其他媒体记者。
去年,工信部下发了《关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》,要求到2020年,我国NB-IoT网络的基站规模将达到150万个。因此,国内三大运营商为配合国家政策都在积极布建NB-IoT网络。经过一年多时间的发展,可以看到NB-IoT第一阶段的发展已基本完成。
目前NB-IoT已步入第二阶段,即终端产品的商用阶段,并且将快速进入起飞的第三阶段。在 MWC 2018(上海)期间,记者看到很多基于NB-IoT技术的应用已经实现落地,包括烟感和智能门锁等。“明年将是NB-IoT高速成长的一年,而联发科预计今年年底在NB-IoT领域会实现较为高速的增长。”游人杰说到。
其他媒体记者了解到,在本届MWC期间,联发科与中国移动共同展示了多款内置联发科技MT2625和MT2621芯片的NB-IoT R14终端设备,涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。同时,爱立信也携手联发科展示了NB-IoT用例与基于R13商用终端的端到端集成方案,包括智能门锁、可穿戴健康手环和儿童安全腕表等。
事实上,联发科与中国移动在NB-IoT领域已经展开过多次合作。游人杰说道,继去年合作推出业界最小的NB-IoT通用模组、一站式解决方案、完成R14速率增强测试之后,今年双方将在原有合作基础上基于一站式解决方案继续推进NB-IoT技术在消费类电子行业的合作。
在他看来,作为5G商用的前奏和基础,NB-IoT技术将为物联网领域带来诸多创新突破,有助于促进5G的真正实现。然而,他也无奈地表示,目前NB-IoT技术仍在发展中,如果大家一直通过猛砍价的方式恶意竞争,将导致这个产业不能健康发展。
三大成长引擎
当然,除了布局NB-IoT技术,联发科也十分关注AI的发展趋势。据游人杰介绍,在联发科内部,除了无线移动通讯事业群外,还有一个非常重要的事业群,那就是智能设备事业群。“当初在思考事业群名字的时候,其实最重要的逻辑是来自IoT和AI结合的两大趋势,也有人把它简写为AIoT。”
在AIoT的市场趋势下,目前联发科智能设备事业群认定的三大成长引擎包括:一是人工智能;二是智能连接,包括WiFi和NB-IoT技术;三是ASIC产品线
首先,在AI方面,联发科将AI应用逐渐从云端转移到边缘端来。实现真正落地的三大平台分别是智能手机、智能家居和自动驾驶。
联发科是业界少数能够全面覆盖这三个平台的企业之一。在智能手机平台,联发科从去年年底开始推出的手机芯片均配备不同的AI运算强度的功能;在智能家居平台,联发科目前在智能音箱领域占据着60%-70%的市场份额,未来还将会推出带屏幕的智能音箱芯片平台;在自动驾驶平台,联发科主要集中于通过感知的系统和AI的运算监测驾驶者的状态。
其次,在智能连接,尤其是智能家庭联网方面,联发科拥有从接入到覆盖再到服务的完整体系。全球逾50%的智能家庭联网设备皆由联发科强大的Wi-Fi芯片所驱动。同时,联发科与阿里巴巴合作开发的蓝牙mesh模组内置IoT Connect协议,可实现智能家居设备连接协议的统一。值得一提的是,在智能连接里面还包括了前文所提到的NB-IoT技术,联发科也早已在该领域进行布局,并携手中国移动和爱立信等展开了多次合作。
最后,在ASIC产品线方面,游人杰认为,ASIC将会是高速成长的市场,未来几年也将扮演联发科业绩增长的新引擎。据悉,联发科从6年前就开始布局研发ASIC芯片,目前联发科基于16nm制程的ASIC芯片已占据智能音箱市场超8成市占率。为了进一步扩充ASIC产品阵线,今年4月联发科推出了业界首个通过7nm FinFET硅验证的56G PAM4 SerDes IP,首款产品预计将于今年下半年问世。
思必驰有望成为第二个汇顶?
截至目前,联发科在AI领域已经展开了多项布局,包括与阿里巴巴展开AI语音与AI视觉两方面的合作,以及发布AI芯片Helio P60、Helio P22等。同时,联发科董事长蔡明介此前在股东会上表示,未来5年针对5G和AI项目,将投入不止428亿人民币。
此外,据其他媒体记者了解,联发科近日还参与投资了一家非常有竞争实力的AI企业。6月26日,苏州的人工智能公司思必驰宣布获得D轮5亿元人民币融资,由元禾控股、中国民生投资集团领投,深创投、富士康、联发科跟投。
据悉,思必驰是一家成立于2007年的智能语音技术公司,而此次融资也是思必驰获得的第四轮融资,未来将主要围绕技术创新、产品与人才三方面进行重点布局。
“其实投资思必驰跟联发科以前投资汇顶的理由是一样的,搞不好思必驰会成为第二家汇顶。”游人杰兴奋地说道, “一直以来联发科和思必驰都是合作关系,其中天猫精灵中语音处理的算法来自思必驰。当我们看到合作伙伴非常有竞争力的时候,不会所有工作都亲力亲为。换个方式投资他们也是一种策略联盟,强强联手可进一步提升联发科的市场竞争力。”
2011年,联发科通过子公司Gaintech投资了本土指纹芯片厂商汇顶,之后随着转投资架构调整,联发科目前通过全资子公司汇发国际(香港)持有汇顶20.91%股权。如今汇顶已成长为全球安卓阵营中最大的指纹识别芯片厂商。
作为行业里的领导者,联发科在 AI 和 IoT 领域的布局一直都备受业内关注,不知未来联发科还将为我们带来哪些惊喜呢?
2.意在苹果基带订单?联发科提前发布Helio M70坐等苹果橄榄枝;
其他媒体消息(文/小北)在2018 MWC上海峰会期间,联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息,该芯片符合3GPP所有技术规范、满足不同运营商的需求、采用台积电7nm制程工艺。联发科提前一年宣布新一代芯片的信息,是非常罕见的,Helio M70的公布颇有向产业展示其5G蓝图,并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。
据悉,苹果一直犹豫是否将基带芯片订单给予联发科,而此举让联发科略有忐忑。
业内人士认为,联发科提前释放出Helio M70的信息,不仅是向市场表明自身5G技术及IP已相当成熟,可更好地配合产业向5G升级,更是为了争夺苹果基带芯片订单做铺垫。供应链厂商认为,苹果有意在基带芯片方面完全摆脱高通,联发科有望成为英特尔之后入选的基带供应商。
其实,早在2017年便有爆料消息称,苹果与联发科接触,准备在2018年让它帮自己生产iPhone基带。
近期,北国资本市场分析师Gus Richard在致股东信中预测,苹果或在未来iPhone机型中大量采用联发科的基带。
供应链厂商透露,若联发科拿下苹果的基带订单,双方的研发团队必将经历一段磨合期。尽管面对苹果这样重量级的客户,联发科会竭尽全力满足其要求,但是双方的研发团队必须在产品规划上达成共识,才有可能赶上2019年5G终端产品发布的爆发期。
有业内人士预测称,若联发科与苹果展开基带芯片的合作,其模式可能有两种,一种是简单的供应基带芯片,另外一种是合作设计基带芯片。
苹果有意自研基带芯片,正如2017年爆料的“苹果希望联发科帮助其生产基带芯片”。加之,苹果与联发科的合作愈发紧密,例如台湾供应链厂商曾爆料称,苹果智能音箱HomePod中出现了联发科为其定制的Wi-Fi芯片,因此未来的iPhone上搭载联发科为其定制的基带芯片也是有可能的。
6月中旬,《日经亚洲》报道称,英特尔已经开始为新iPhone生产基带芯片,并承诺明年的iPhone能够用上5G基带。据悉,今年发布的新款iPhone,约70%的比例将采用英特尔LTE基带,剩余的仍将采用高通基带。从目前爆料的信息来看,2019年苹果基带订单的争夺上将非常有看点,高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单,都有待揭晓。(校对/春夏)
3.高通推出新无线耳机SoC 最多可节能50%;
新浪科技讯 北京时间7月2日晚间消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC 3026。
QCC 3026专为无线Qualcomm TrueWireless耳机设计。与前一代入门级闪存SoC相比,新产品能耗最多可降低50%。
在此之前,高通在今年的CES展会上发布了低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100。该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能,接收效率,还能大幅降低电池功耗,备受好评。
此次推出的QCC3026 SoC针对手机厂商而设计,其主要特色之一就是节能,允许手机厂商为自己的低端和中端手机生产自己的无线耳机。
QCC3026 SoC采用32位架构,支持蓝牙5.0双模射频、高通广播(Qualcomm Broadcast)、TrueWireles立体声、aptX HD音频,以及cVc噪音消除技术。
近日,OPPO已发布了基于QCC3026 SoC的无线蓝牙耳机。(李明)
4.涨价潮下,被动元器件出货创新高,但市场前景不明!
MLCC等电子元器件的涨价潮并没有停止,以MLCC为例,近年来,受电动汽车、工控等行业发展带动,MLCC产品需求量迅速增加。但是整体是市场供货量有限,导致供需失衡,这也成为电子元器件屡屡涨价的原因之一。
受此影响,带动了一家又一家厂商的股价创下新高。
MLCC带动涨价,厂商股价创新高
根据嘉实XQ全球赢家系统报价,截至7月2日上午12点50分为止,太阳诱电股价飙涨5.17%至3255日元,稍早最高涨至3380日元(涨幅达9.2%)、创17年来新高。此外,MLCC大厂村田制作所上涨0.70%至18750日元。
出现这种情况的主要原因在于MLCC的供需情况失衡。SMBC日兴证券分析师桂龙辅指出,原先电子机器厂商是想买就可立即买到MLCC,不过现在恐怕必须等个半年时间,才有可能拿到货。
对涨价原因进行更进一步挖掘,则此轮涨价主要是由于结构性缺货。同尺寸的MLCC产品,日系厂商原本生产的电容值已经领先于中国台湾厂商和大陆厂商,自2016年底开始日系厂商的产品往更小尺寸、更高电容值发展,导致日系厂商2016年底之前生产的产品领域至日系厂商2016年底开始生产的产品领域之间出现结构性缺货。
要知道,生产MLCC的厂商不多,且几乎都是亚洲厂商,村田、太阳诱电、三星电机等3大厂商合计拿下全球MLCC 6成市场份额。其中,三星电机于6月时表示,当前无法接受新订单。
目前,MLCC主要厂商正扩大投资以应对供应不足情况。村田制作所,今年将提高投资额,目标将目前年产超过1兆个的MLCC产能提高1成。
此前,在6月8日,村田还宣布,为了应对MLCC需求增加,决议将进行增产,旗下生产子公司“福井村田制作所”已取得建厂用地,计划投资290亿日元兴建一座MLCC新厂,新厂预计于2018年9月动工、2019年12月完工。
电子零件厂看涨,但存在不稳定因素
除了MLCC之外,电阻、电容、电感、变压器等多个产品出货量也不断上涨,这种上涨趋势不仅反应在总体金额上,也反应在出货量和各大产品上。
根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)6月29日公布统计数据指出,2018年4月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月成长5.1%至3212亿日元,3个月来首度呈现增长,月出货额连续第2个月高于3000亿日元大关。
区域销售额来看,4月份日厂于日本国内的电子零件销售额较去年同月成长4.0%至778亿日元;对美洲销售额大增13.4%至327亿日元;对欧洲销售额大增14.3%至332亿日元;中国市场增长4.2%至1087亿日元;对亚洲其他地区销售额成长0.3%至690亿日元。
从主要产品类别来看,4月份日厂电容销售额较去年同月大增23%至912亿日元;电阻成长11%至135亿日元;变压器销售额成长9%至40亿日元;电感销售额成长3%至208亿日元;应用于智能手机相机防手震等用途的致动器成长8%至196亿日元;包含智能手机用耳机在内的音响零件出货额成长3%至172亿日元。
但是值得注意的是,也有部分零部件的销售额出现了下滑。
数据显示,连接器销售额下滑5%至465亿日元;包含触控面板在内的开关元件销售额下滑12%至337亿日日元;包含TV调谐器、滤波器及无线模组在内的射频零件销售额下滑8%至250亿日元。
有分析师认为,受到各种新应用的影响,电子元器件的出货量还会上涨,尤其是MLCC等相关产品供需不平衡的情况还会持续一段时间。
其中,瑞士信贷于6月14日的报告中将村田制作所的评等自原先的“中立”调升至“优于大盘”,调升原因为日系MLCC厂已开始和所有的客户展开涨价协商、要求调涨20-30%,村田收益有望因此大幅改善。
瑞士信贷也以同样的理由于6月14日将日本另一家MLCC大厂太阳诱电的目标价从2130日元大幅调升至4000日元。
但是,也有分析师指出,由于智能手机市场疲软,MLCC这类产品的需求恐将触顶,此外,由于中美贸易摩擦不断,恐将影响全球经济发展,如果搭载MLCC的中国制造的电子产品出口到美国的数量减少,也将会影响到今后MLCC等电子元器件市场的发展。
总体来看,虽然新应用的出现正在刺激MLCC等电子元器件销售额不断增长,但是在未来市场走向不确定的情况下,不稳定因素依然存在!
5.被动元件缺货 组装厂调高代工费应对;
广达、仁宝、和硕、英业达与纬创等组装厂均表示,旗下生产线不受被动元件供应吃紧而停摆。也有组装厂开始向品牌客户透过涨价等方式来反映零件上涨成本,或透过变更设计来减少被动元件使用数量,以降低冲击。
英业达董事长卓桐华表示,英业达与被动元件供应商关系好,可以拿得到货。英华达总经理何代水说,英业达绝没有因为缺料而断线,这是所有系统组装大厂不允许的事,也不会发生。
仁宝总经理陈瑞聪说,第3季将执行价格调整,以反映零组件大涨的成本。仁宝第2季已持续与客户沟通反映成本事宜,考量7月又有一波被动元件酝酿调涨,预计第3季执行价格调整。
陈瑞聪表示,目前多数客户愿意接受涨价,少部分客户不同意调整,仁宝就只能供应六成货源,现在被动元件是要到现货市场去调货,如果客户愿意补贴上涨的价格,仁宝就会去现货市场拿货。
纬创说,之前已经由变更产品设计来降低成本,例如MLCC的使用数量,经过变更设计,可以降低三分之一到二分之一的使用数量。
广达与和硕之前均表示,他们与供应商长期合作,关系不错,使用的数量也大,不受影响,尤其和硕之前已经到日本策略性备料,为下半年旺季做准备。
至于被动元件大涨,下游产品开始反映零组件上涨成本,是否进一步影响下游消费市场需求?被动元件业者普遍认为,被动元件单价并不高,虽然去年以来有几次涨价,但相对终端产品的成本及售价,占成本比重有限。
华新科说,以手机为例,即使真的反映被动元件上涨成本,以一支中高阶手机而言,不过是增加新台币数十元的事,不认为会因此对市场需求造成影响。经济日报
6.国巨净利率超越大立光,MLCC酝酿新一波调涨;
被动元件龙头厂国巨昨(2)日公布5月自结损益,单月EPS直逼一个股本,达9.95元(新台币,后同),税后净利率55%,超越大立光的40%,单月获利35亿元,等于每天开门营业就赚逾1亿元。
累计国巨今年前5月税后纯益飙破百亿元,大赚近3个股本。
法人推算,国巨全年EPS可望挑战100元,成为其他被动元件业者难以超越的“国巨障碍”。
国巨昨日股价直逼涨停,终场大涨9.33%,收盘价1,230元,再创历史新高纪录,盘后国巨应证券交易所要求公布5月获利自结数,单月税后纯益达35亿元,年增1,073%,每股税后纯益9.95元,累计今年前5月税后纯益103.72亿元,每股税后纯益29.53元,财报数字再度惊艳市场!
法人推算,国巨5月毛利率挑战7字头,若6月营收持续成长,今年第2季平均毛利率将有机会挑战光学龙头大立光,全季EPS不排除挑战3个股本的可能性。国巨公布4月自结数时,多家券商将其全年EPS估值拉升至100元以上,5月的税后净利率渐次提升至55%,全年EPS挑战100元可望成为共识。
国巨是全球最纯的芯片电阻、MLCC股,扣掉飞磁的营收之后,营收比重高达90%集中在电容、电阻上,超越日商村田的33%,但以至少100元的EPS推算,国巨的本益比还是被动元件类股最低的一档,近日各大被动元件厂将陆续公布6月营收,国巨的6月营收水准可望进一步扩大领先幅度。
时序进入7月,日、韩、台相继传出MLCC涨价的消息,虽然涨价幅度不一,不过业界分析,这一波MLCC涨价潮去年由中阶第一大厂国巨发动,华新科跟涨,在最紧俏的规格上,台商的价格已与日商平起平坐,日商苦于长约限制,尤其指标性大厂有7成营收被长约绑住,价格缺乏弹性,导致台商的订单外溢到日商,日商今年遂发动新一波涨势,以价制量,市场预期日、韩厂商调涨之下,订单将流转回台商,台商将因此有机会酝酿新一波调涨。
据了解,EMS厂近日已经接获日商涨价的电子邮件,涨幅达30~50%,通路商、直接客户全数适用,法人预期,台商下半年将因此还有机会调涨。工商时报
分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:电动车充电变方便,韩国 E-Mart:3 年内所有门市都能充电

下一篇:高通推出新无线耳机SoC 最多可节能50%

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载