全球芯片制造商开发IoT SoC作为5G的预热

作为在5G时代发展抢占力量的一部分，全球芯片制造商正在加紧开发物联网芯片组解决方案，作为一项热身游戏，旨在探索5G应用服务在2020年启动商业运营后所带来的巨大商机，来源于行业。

由于5G通信技术可以集成所有通信产品，应用和服务，芯片制造商必须设法与电信运营商，基础设备设备供应商，终端品牌供应商，ODM，软件和服务提供商等所有生态系统合作伙伴建立互惠合作关系消息人士称，开发5G芯片组解决方案的市场。

消息人士指出，任何IoT SoC实际上都是5G创新应用的一个缩影，就其涉及的内容而言，如技术规范，生态系统，应用机会以及与上游和下游供应链运营商的合作。

这位消息人士强调，5G时代将突出高速物联网，只有在芯片制造商通过物联网认证竞争后，他们才能顺利地抓住5G芯片市场机遇。

包括苹果，三星电子，英特尔，高通，联发科，海思和Spreadturm在内的许多移动芯片制造商已经开始发布其内部开发的各种新一代IoT芯片产品解决方案，以应用广泛，主要为他们进入5G铺平了道路市场。

他们的解决方案主要针对特定​​应用，产品和市场，这表明芯片制造商越来越意识到如何最大限度地利用物联网商业机会。

为了更好地挖掘巨大的商业潜力，高通和联发科一直在大力投资物联网芯片业务部门，为他们提供强大的财务和人力资源以及产品开发的极大自主权，这表明全球物联网芯片市场已经逐渐成熟。