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【对比】高通转投台积电 三星7nm量产慢一步;;

·2018-06-27 00:00·老杳吧
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1.华为P20系列的成功背后,多镜头成为未来智能手机发展的缩影;
2.高通转投台积电生产下代骁龙芯片 三星7nm量产慢一步;
3.台积电统治7nm、冲击5nm制程:三星杀价20%也没用;
4.外资关键报告 台积、三星比一比;
5.功率半导体晶圆薄化需求爆发 H2营收逐季扬;
6.迎Q3旺季 触控厂业成订购生产设备
1.华为P20系列的成功背后,多镜头成为未来智能手机发展的缩影;
其他媒体消息(文/Jimmy),华为在2018年3月底推出的P20 Pro标榜搭载三镜头和优质照相功能的设计,“徕卡三摄”名噪一时。随着华为P20 Pro的热卖,三摄概念也逐渐被消费者接受,上市不到三个月销量攀升80%,深受消费者喜爱。
为了拉近自身与三星和苹果的差距,P20 Pro采取全面屏超薄设计,搭载分辨率分别为4000万,2000万和800万像素的三颗镜头,其拍摄画质已逼近数字单眼相机的品质。其售价也是定在500美元以上的高端智能机水平。华为手机销售部门主管何刚此前接受媒体采访时表示,P20和P20 Pro系列上市后前10周销量相比前一代旗舰P10成长81%,中大中华地区和海外市场销量分别攀升63%和150%。
如此巨大的销量提升,主打三摄提升拍照品质的招牌功不可没。自从2016年苹果推出搭载双摄的iPhone 7 Plus后,市场起而效尤,其后大量中高端机型逐渐配备双摄,这几乎成了这几年手机市场的主流。消费者对手机拍照的要求也愈来愈高。如今,AI成像技术和高品质照相技术成为各大手机厂商在发布会PPT中首要介绍的内容之一。一场手机摄影的风暴正席卷整个智能手机市场。
现如今,双摄手机已经是绝对主流,三摄手机也出现了,那么四摄手机还会远吗?DxOMark营销副总裁Nicolas Touchard近日在接受采访时就表达了这一观点。他认为,多摄像头是克服手机、传感器尺寸限制的合理解决方案,而像华为P20 Pro那样的三摄手机明年就会迅速普及,可以带来更强大的变焦能力,以及更好的画质。而再往后,四摄像头手机是很自然的一步。此前有消息称,苹果明年的新iPhone会有至少一款配备后置三摄像头,而按照行业惯例,有了苹果的推动,大家一拥而上是再正常不过的了。
智能手机多镜头的趋势极大地推动了产业链发展。舜宇光学近期发布2018年5月出货量公告中显示,随着产品升级至多镜头及3D感应镜头的趋势持续,手机镜头出货量同比上升70%。大立光表示产能满载至7月,巨大的需求量让大立光希望扩厂计划能一步到位。连主力客户为苹果的玉晶光也积极争取非苹果阵营手机镜头的订单,目前已打入华为3D感测镜头供应链。大立光执行长林恩平近日表示,下半年三镜头设计案子较多,多镜头仍是手机趋势。
更大的光圈,更好的变焦能力,三至五倍的光学变焦,在低照度及高分辨率上具备优势是多镜头带来的硬实力提升,也是成为未来主流趋势的立足之本。加之AR增强虚拟现实愈发成熟,3D感测镜头也是带动多镜头需求的原因之一。
何刚表示,华为P20系列专注摄影画质的策略成功打开大陆和海外市场,目前持续在欧洲攻城掠地,华为手机在移动影像的大胆创新引领行业发展的同时也得到了市场和消费者的认可。欲戴王冠必承其重,华为面对的是来自各大智能手机厂商的激烈竞争。不少手机厂商已将目标瞄准中高端市场,新出的旗舰机都具备AI相机。相信未来三镜头乃至多镜头将会成为提升智能手机销量的功臣之一。
2.高通转投台积电生产下代骁龙芯片 三星7nm量产慢一步;
关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长事件,据称这个芯片将被命名为骁龙855,由台积电使用7纳米技术生产。多年来,高通一直依赖三星代工芯片制造部门打造其高端骁龙800系列智能手机处理器,台积电此前曾生产该芯片。

据DIGITIMES援引产业内部消息报道,台积电将负责生产高通骁龙800系列芯片。那么,这样的结果对台积电、高通和三星会意味着什么呢?
用7纳米技术量产芯片,三星落后了

在台积电4月19日举行的财报电话会议上,该公司首席执行官魏哲家(C.C. Wei)示,公司已经开始7纳米商业化生产。相比之下,三星还未开始用自己的7纳米LPP技术进行量产。

台积电使用传统的浸入式光刻工具来制造7纳米芯片,作为对比,三星7纳米LPP技术严重依赖于极端的紫外线(或称EUV)光刻工具来进行关键的制造步骤。

根据微处理器分析师David Kanter的说法,EUV光刻工具“绝对不适应“用于大批量生产。事实上,三星用7LPP技术生产的SRAM内存芯片良品率“很低”,所以三星7LPP技术距离其用于生产的黄金时间还有很远,按照现在的产率,他在今年年底之前不会被用于大规模生产,更别说支持高通发布产品的野心。

相比之下,台积电目前正利用自己的7纳米技术进行大规模生产,这表明该公司能够以合理的成品率利用这种技术制造芯片。

鉴于三星的7纳米LPP技术距离量产还有很长的路要走,而台积电的7纳米技术已经在量产中使用了几个月,高通重返台积电助其生产下一代高端骁龙芯片也就不足为奇了。

对高通、三星和台积电的影响

对于高通来说,由于他挑选了最好的芯片制造商,这就确保其能够及时推出优质的下一代骁龙处理器,以保持在市场上的竞争力。

对于三星来说,这显然是一个不利因素——高通可能是三星先进芯片制造技术最大的客户,这种转变可能会导致三星代工芯片的收入大幅下降。

话虽如此,但与其他半导体业务相比,三星依靠代工芯片制造的营收所占比例相对较小。三星半导体业务的销售额主要来自销售DRAM和NAND闪存等存储产品,该业务在2017年创造668亿美元营收,其中542亿美元来自存储产品销售。

这意味着三星整个非内存芯片业务——包括三星Exynos处理器销售、合同芯片制造收入、图像传感器销售和其他芯片组件销售——今年的收入仅为126亿美元。所以代工骁龙800系列产品只是代工收入的一部分,而该业务只是三星芯片业务总收入的一小部分。

因此,三星作为一个整体应该不受影响的,即便其代工芯片制造部门会受到这一打击。此外,高通已公开表示,未来将使用三星7纳米LPP技术生产5G芯片,因此三星代工芯片制造业务的痛苦应该是暂时的。

对台积电而言,这算是一笔意外之财——该公司应该会从即将推出的骁龙处理器制造业务中获益,但鉴于高通公开表示将使用三星的技术用于未来的芯片上,台积电这种收入和利润增长应该是暂时的。

总的来说,这种转变并不像一笔大交易,并且很可能高通会在一定时机时候,尽快将业务转回三星。(编译/露天)Techweb
3.台积电统治7nm、冲击5nm制程:三星杀价20%也没用;
在半导体工艺演进上,台积电、三星这几年是你追我赶,至少在数字上已经远远甩开Intel,台积电更是异常激进。目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单,比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12),下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。

根据台积电的路线图,到今年年底,7nm工艺将完成50多款芯片的流片,融入EUV极紫外光刻技术的7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。

除了传统客户,台积电还正在AI人工智能、IoT物联网、无人驾驶等领域积极争取新订单。

更进一步的,台积电还投资了250亿美元,开发下一代5nm工艺,预计2019年初就能开始测试芯片的流片,2019年底或者2020年初投入量产。

往后还有3nm,台积电计划在2020年底量产。

目前,台积电在全球代工市场上的份额高达50%左右,而对手三星、GF、联电、中芯国际都不到10%。台积电2018年的收入也有望大幅攀升,远超去年的1万亿台币。

业界人士指出,台积电自主研发的高级封装技术也是一大杀手锏,可为客户提供一站式服务。

2017年投产第二代InFO封装技术后,台积电最新的InFO-OS封装技术也已经在今年获得客户认可,这也是台积电击败三星,拿下苹果等客户的关键原因之一。

面对咄咄逼人的台积电,三星也是全力以赴,正在开发自己的InFO封装技术,并宣称会在今年下半年量产7nm+ EUV工艺,领先台积电,意图在2019年夺回苹果的芳心。

不过,三星的7nm+ EUV工艺的良品率质量都存在风险,甚至台积电也没有完全解决EUV技术的难题,只有到了5nm节点上才会全面部署。

目前,三星7nm工艺唯一的大单就是自家的下一代Exynos处理器,将用于Galaxy S10,此外就是骁龙基带等一些小单。

除了技术方面的竞争,三星还使出了杀手锏,据称代工报价已经降低了20%之多,希望能得到高通、苹果、NVIDIA、ASIC厂商的青睐,但目前效果甚微。快科技
4.外资关键报告 台积、三星比一比;
台积电和三星向来被市场视为竞争对手,花旗环球证券出具“王对王:台积电vs.三星”报告建议,呼吁投资人如果看重评价,应该买三星,看好晶圆代工受惠趋势发展,则挑台积电,因为台积技术可望持续领先。

投资台积电还是三星好?已是投资圈长久以来的话题。花旗报告指出,台积电和三星业务架构其实截然不同,一直被市场比较,主要是三星开始进军晶圆市场,尤其近来双方技术比拚激烈,为此该券商研究双王技术、财务及客户结构,最后总结评价及技术作为投资二大参考。

花旗环球证券半导体产业分析师徐振志表示,台积电因为与三星业务结构和手机周期使然,长期相对三星享有溢价,以花旗预测今年双王每股纯益,推算目前台积电本益比约16倍,三星只有七倍,评价差异仍大,因此看重评价,理应先选三星。然而,如果看重技术,三星晶圆代工业务对营收贡献仍低,台积电则是最大市占者,三星要追上还有距离。

花旗分析,三星来自晶圆代工业务营收占比约7%,存储器占25%,获利来看,后者占比更达63%,且晶圆代工营益率仍低于该公司平均的12%。在三星系统半导体事业(System LSI)分拆为系统单芯片(SoC)、显示器驱动芯片与晶圆代工部门等板块 ,同时从事IC设计和晶圆代工,更让市场关注业务间竞合,相当程度影响其评价与技术发展。

徐振志指出,花旗仍乐观存储器前景,也看好三星存储器事业,对晶圆代工形成综效,评价可望提升。惟与台积电比较,后者营收及获利九成皆由晶圆代工贡献,高度专注,使其近年维持较高成长,除此,台积电在晶圆代工市占率超过五成,远高于三星。
5.功率半导体晶圆薄化需求爆发 H2营收逐季扬;
金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体的应用愈来愈广泛,不仅3C产品、变速马达、LED照明、变频家电等应用多元,电动车及高铁、4G/5G基地台、资料中心等需求也是成长快速。为了有效降低功耗及电力耗损,晶圆薄化关键制程更显重要,升阳半(8028)在IDM厂扩大下单包产能情况下,法人看好营收逐季创新高到年底,下半年旺季可期。

近年来MOSFET及IGBT的应用愈来愈广泛,主要是系统厂开始关注到降功耗及节省消耗电力的问题。除了智慧型手机及笔记型电脑等3C产品需要更低耗电,被大量应用在各式电子产品中的变速马达,也导入新一代功率半导体来降低耗电。再者.随着网路高速存取及资料交换等大数据应用成为日常生活不可或缺地位,资料中心、4G/5G基地台等基础建设也大量导入MOSFET及IGBT来提升电力效率。

随着MOSFET及IGBT的需求快速增加,升阳半的晶圆薄化技术受到业界重视。事实上,晶圆薄化是半导体制程的中段,升阳半专精于功率半导体的晶圆背面薄化,主要客户包括英飞凌等国际IDM大厂。

由于MOSFET及IGBT的制程中晶圆背面薄化是关键制程,升阳半承接不少IDM厂委外代工订单,技术上已可提供8吋晶圆薄化至50微米并进入量产,与一般功率半导体晶圆薄化仍在80~100微米情况相较,升阳半技术明显领先同业。

包括MOSFET或IGBT等功率半导体的制程中,薄层金属化及晶圆背面制程步骤十分重要,其中关键制程就是晶圆薄化,因为功率元件的厚度对其效能有很大影响。业者分析,功率元件会出现垂直电流,由前端载入电流后通过至后端,为了达到效能最佳化,功率元件的厚度十分重要,因为多余的厚度都可能造成顺向饱和电压增加,或出现截流损耗等情况,而这两项正好是IGBT是否达到最佳效能的重要指标。

升阳半第一季合并营收达4.63亿元,毛利率达31.2%,税后净利0.37亿元,每股净利0.32元,符合市场预期。第二季以来受惠于功率半导体及微机电(MEMS)等需求成长,5月合并营收月增12.9%达1.86亿元,较去年同期成长15.7%,创下单月营收历史新高,下半年营运乐观看待。工商时报
6.迎Q3旺季 触控厂业成订购生产设备
即将进入第3季旺季,业成GIS-KY代子公司业成科技(成都)有限公司公告,订购生产设备,交易总金额新台币5亿5284万元。法人指出,主要用于手机触控产品。

苹果触控面板供应商业成GIS-KY董事长周贤颖日前在股东会后记者会表示,第3季将推出新一代超声波屏下指纹辨识技术产品。对于资本支出是否与新产品有关,业成并未回应,只说是既有的资本支出规划项目。

由于业成提供苹果iPhone手机3D压力感测触控模组贴合服务,对于订购生产设备,法人认为,除为苹果手机的3D压力感测模组贴合之外,不排除因应新的超声波屏下指纹辨识技术产品需求。中央社
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