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晶电分拆子公司晶成半导体 拚3年内IPO

·2018-06-26 00:00·老杳吧
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LED晶片大厂晶电(2448)启动分拆第一步,该公司董事会通过分割半导体代工业务,成立100%持股之子公司晶成半导体,资本额达10亿元,新公司将由现任晶电总经理周铭俊领军,今年第4季可望拿下第一家3D感测代工客户,晶成半导体挑战12个月损平、3年内独立IPO。
晶电昨(25)日召开董事会,以简易分割方式把代工事业处营业价值约10亿元分割予持股100%新子公司“晶成半导体”,共计换取晶成1亿元,分割基准日为今年10月1日;董事会同时通过重大人事案,周铭俊将接任晶成半导体总经理职务,遗缺由晶电副总经理范进雍接任,该人事任命案将在2018年7月16日生效。
晶电董事长李秉杰表示,由于时机成熟,加上代工业务的ERP系统与目前自有品牌事业完全不同,很难在一个架构之下并行,为了明确定调代工路线,遂决定将半导体代工业务独立而出,目前没有引进其他股东的计划,但期望晶成半导体3年之内独立IPO,现有晶电将更专注于冲刺Mini LED、Micro LED。
周铭俊指出,晶成半导体主要目的为落实专业分工以及资源有效应用,专注于VCSEL以及GaN on Si电力电子元件等半导体代工业务,旗下VCSEL事业4吋将以数据通讯为主,6吋则锁定3D感测,最快第4季晶成可望拿下第一家非苹3D感测代工客户,未来12个月挑战获利。
而从竞争对手来看,晶成是第一家VCSEL从磊晶做到晶片的全制程厂商,前段磊晶制程以IQE、全新为主要竞争对手,晶片制程则与稳懋直接竞争,晶成6吋厂月产能上看6,000片,目前产能约2,000片,据悉,应用于3D感测的晶圆售价上看4,000~5,000美元,晶成估计稼动率达1,200片就可挑战获利。
周铭俊也表示,VCSEL是30年的技术,主要关键在磊晶的均匀度以及氧化制程,通过客户认证不是最大的问题,关键在于拉升良率
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