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【缺货】8/12英寸重掺硅晶圆订单排至2021~2025年;

·2018-06-26 00:00·老杳吧
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1.8/12英寸重掺硅晶圆订单排至2021~2025年,6英寸也开始缺货了;
2.三星不惜降价20% 与台积电争夺苹果A13芯片订单;
3.英特尔制程瓶颈 新CEO将扛下;
4.台积电5nm投资力度惊人,英特尔是追不上了?
5.环球晶豪掷28.15亿赴韩设厂 扩充产能;
6.晶电分拆子公司晶成半导体 拚3年内IPO;
1.8/12英寸重掺硅晶圆订单排至2021~2025年,6英寸也开始缺货了;
环球晶25日举行股东会,公司董事长徐秀兰强调,半导体硅晶圆供应仍然短缺,市况相当火热,环球晶产能至明年为止均已告满载,且2020年的接单产能也已经很满了。第二季度营收将再创新高,而下半年在涨价、出货增加以及与Ferrotech合作的新厂产能释出下,业绩将优于上半年。
徐秀兰并指出,目前全球硅晶圆主要产能集中于前5大,市占率逾95%,且5大厂目前都没有大幅扩产动作,仅进行合理的去瓶颈措施,当前硅晶圆产业供需为理性而健康的状态,全球前五大厂的产能即便是2019到2020年都已经被预订了。
她更进一步透露,目前环球晶到2020年的产能已很满,长约也已经谈到2021~2025年,同时,不仅是谈订单量,也开始谈价格
环球晶方面表示,8英寸以及12英寸产品在今明两年产能已满无货可交,重掺硅晶圆缺货更甚,8英寸、12英寸产品到2020年都满产能,长约谈到2021~2025年,且为了让环球晶及客户都有供货商的保证,2021年的长约内容包括了订单量和价格两方面。目前硅晶圆市场价格仍保持上涨,还未见下降趋势。
目前环球晶是全球最大的重掺硅晶圆供应商之一,该公司认为未来8英寸及12英寸重掺市场不管是在价格还是出货量方面都很好。分别来看,环球晶8英寸以下产品重掺硅晶圆出货量超过三分之一,这一比例还将继续提高。12英寸硅晶圆则往价格更高的超高阻或超低阻产品发展。
另外,缺货潮也蔓延到6英寸产品,环球晶目前与客户按每季度谈合约。不过环球晶指出,大陆在6英寸硅晶圆的供应上已经成熟,而公司的6英寸厂和设备折旧已有足够的竞争力,不会再在6英寸产品线投资,未来的重点是确保汽车电子及重点客户的长期供应。
受惠并购SunEdison效益和硅晶圆价格上涨,环球晶全年合并营收达462.13亿元新台币(下同),年成长151%,归属母公司净利52.78亿元,年成长462%,营收和获利同创新高。
展望今年营收,环球晶第二季度还将创新高。一方面下半年硅晶圆价格将持续上涨,另一方面环球晶在下半年会释出更多产能。与Ferrotech合作的上海厂目前已在试产,本月试产量约为2~3万片,7月可达近10万片,8月预计可以达到10万片满载生产的状态。此外与韩国地方政府协议的硅晶圆厂合作案,目前仍是MOU的阶段,环球晶仍在确认一些细节,包括重要设备的交期等等,预计到9月份该项目将有更明朗的进展。
2.三星不惜降价20% 与台积电争夺苹果A13芯片订单;
凤凰网科技讯 据AppleInsider北京时间6月26日报道,虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。
DigiTimes消息人士透露,为了实现这一目标,三星在“全力”开发InFO封装技术,并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。
三星甚至不惜将极紫外光刻工艺订单报价下调20%,希望能吸引众多客户,但可能没有得到潜在客户的回应。据称原因可能在于7纳米极紫外光刻工艺的质量和合格率风险,台积电就遇到了这样的麻烦。台积电可能要在生产5纳米工艺芯片时才会全面整合极紫外光刻工艺。
虽然在吸引苹果等大客户,但三星最初可能主要将极紫外光刻工艺用于为自家GalaxyS10手机生产芯片。
台积电宣称,其InFO封装方法能降低芯片封装厚度,同时提高芯片速度,减少电能浪费。虽然先进,但多个原因使得极紫外光刻工艺也相当复杂。例如,由于所有物质都吸收极紫外线,因此要求工作环境是真空。
三星曾是苹果A系列处理器的独家制造商。由于两家公司竞争加剧和大打专利战,苹果开始把业务交给台积电——目前独家向苹果供应A系列芯片。这可能是苹果重新把部分A系列芯片订单交给三星的一个原因,因为这样有助于降低芯片价格。
作为iPhone X独家显示屏供应商,三星仍然向苹果供应大量元器件。三星仍然是唯一一家能满足苹果需求的OLED显示屏厂商,而且至少今年这种情况不会得到改变。2019年苹果OLED显示屏供应可能多元化。(编译/霜叶)凤凰网科技
3.英特尔制程瓶颈 新CEO将扛下;
《华尔街日报》报导,英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)因不伦丑闻宣布请辞后,公司已开始物色接班人选,但无论由谁接棒都将扛下重担,因为英特尔半导体制程升级陷入瓶颈,面临创业以来首度被对手超越进度的危机。
受此利空消息冲击,英特尔股价周一盘中重挫2.6%,每股51.12美元。
英特尔上周对外宣布,科再奇与员工发生办公室恋情违反公司政策,因而被迫请辞,由财务长史旺(Robert Swan)暂代执行长。尽管这项消息震惊外界,但据了解英特尔内部对科再奇的领导能力早已出现质疑。
2013年科再奇接任执行长以来,英特尔便一再延误新一代芯片量产时程。以英特尔最新10纳米制程为例,该公司在2015年曾预定去年下半开始量产,随后又将量产时程延至今年下半,如今又延到明年。
今年4月科再奇对外说明,10纳米制程的良率提升速度“不如预期”,但强调英特尔“在制程技术与产品品质上绝对领先同业”。
目前台积电7纳米制程在芯片密度上已和英特尔10纳米制程不相上下,且台积电7纳米制程已开始量产,为高通及超微等英特尔对手供应晶圆。
科再奇在4月曾表示,英特尔10纳米制程已少量出货,但分析师担心英特尔若迟迟无法量产,将面临创业50年来首度被对手超越的危机。
科技顾问公司IBS芯片供应链研究部门主管琼斯(Handel Jones)表示,假设英特尔10纳米制程无法在未来12个月内达到量产规模,英特尔芯片市占率最多将下滑5个百分点,使该公司的芯片订价能力减弱10~15%。若情况迟迟不见改善,2020会计年度前英特尔年营收将损失50亿至100亿美元。
10纳米制程研发停滞不前也代表英特尔将继续扩大设备及技术投资,进一步侵蚀获利。
尽管英特尔并未公布今年第1季对制程升级的投资金额,但公司高层透露第1季PC芯片部门营业获利率因此减少4个百分点至30%。工商时报
4.台积电5nm投资力度惊人,英特尔是追不上了?
相较于竞争对手先进制程屡传延迟且进度不明,台积电则是明白揭露未来5年制程蓝图,其中,7纳米制程搭配自家整合型扇出(InFO)封装技术,配合主力客户苹果(Apple)新机将在9月面市,现已全面进入大量生产阶段,加上下半年起陆续有海思、高通(Qualcomm)、AMD(AMD)及NVIDIA等10多家客户投片放量,台积电在7纳米世代狠甩竞争对手群。
供应链厂商表示,台积电在7纳米战局持续扩大领先差距,且于5纳米投资额高达250亿美元,再次堆高资本与技术壁垒,全球先进制程竞赛对手只剩下资本雄厚的三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel),然台积电保证绝对不与客户竞争、不做品牌的承诺,成为其代工版图持续扩大的关键所在。
台积电市占率约56%稳坐全球晶圆代工龙头,大幅领先市占不到1成的GF、联电、三星与中国中芯,2018年营收可望突破兆元大关。台积电对于未来制程技术推进与营运展望目标明确,不仅稳取老客户大单,更不断新增人工智能(AI)、车用与物联网等新应用客户群。
根据台积电规划,效能与功耗全面强化的7纳米制程,推进速度完全超车对手,现已全面大量生产,2018年底前有50个以上的Tape out;采用极紫外光(EUV)技术的7纳米加强型制程,下半年也将进入Tape out;至于5纳米制程预计2019年初Tape out,2019年底、2020年初大量生产;而3纳米制程则预计2020年底量产。
另外,台积电的封装技术更是击退竞争对手的重要武器,其整合型扇出封装技术提供客户完整一站式服务,支援智能型手机等产品的第二代整合型扇出封装技术,于2017年开始量产,而支援高效能运算产品的整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术,则于2018年完成验证,此技术将持续击退三星,吞下苹果iPhone新机订单。
三星则传出急起直追,全力投入扇出封装技术研发,目标抢回2019年苹果订单。三星2017年成立芯片代工业务部门,全球市占排名第四,且不断推进制程与台积电比拚,三星公开表示,将超前台积电采用EUV的7纳米制程,将于2018年下半投产,至于5、4及3纳米制程亦持续推进中。
不过,目前EUV技术导入仍存在多项技术及良率问题待克服,连拥有逾6,000名研发人员的台积电也尚未解决,因此,规划7纳米加强型制程只是过渡性质,比重并不高,至5纳米世代才会全面进入EUV世代。
三星砸下近7亿美元买下6台EUV设备,直接进入EUV 7纳米世代,然良率及品质风险相当高,主要订单为自家下世代Galaxy S10等高端手机,尽管近期传出报价将下杀2成,以争取高通、苹果与NVIDIA等大客户及ASIC芯片厂商采用,但目前并未传出拿下重要大单。
供应链厂商指出,尽管三星代工市占远落后台积电,但三星7纳米战局不仅主打超前台积电,抢先推出EUV制程,报价策略更是犀利,完全瞄准始终不愿降价抢单的台积电,希望至少能分食主力客户订单,以及吸引考量成本的比特中国等ASIC芯片厂商。
由于EUV技术风险相当高,一出差错可能影响量产时程,曾转单三星的NVIDIA,或是高通、苹果等客户,应不会冒险转单,而这也是台积电不担心三星低价来袭,不参与客户杀价下单的重要凭藉。
近期台积电7纳米世代大单落袋,苹果订单规模虽缩减,但反而减缓先前10纳米世代产能排挤问题,多家客户回归与新应用芯片订单加入,台积电7纳米依旧保持领先地位。
虽然三星、GF等对手群也揭露5纳米计划,但以台积电在5纳米的投资额高达250亿美元,3纳米也不低于200亿美元来看,再次堆高资本与技术壁垒,对手群市占与获利未见成长,甚至仍陷亏损,已难取得庞大资金挹注,制程推进速度势将放缓。
未来先进制程竞赛对手只剩下资本雄厚的三星及英特尔,其中,三星集团获利惊人,但旗下晶圆代工高度仰赖自家手机支撑,且与客户冲突显著,营运风险只增不减,而5、3纳米投资额至少750亿美元,三星集团是否持续砸钱投资,只为了自家手机芯片,未来变数仍相当大。
台积电不断强调其优势就是专注于晶圆代工,绝对不会与客户竞争,相较于投入手机、物联网等产品的三星,以及什么都做的英特尔,客户较放心交付产品给台积电生产,而这也是台积电将在下世代制程战局持续扩张势力的主因。DIGITIMES
5.环球晶豪掷28.15亿赴韩设厂 扩充产能;
环球晶董事长徐秀兰昨(25)日表示,由于客户对12吋半导体硅晶圆需求强劲,考量提出承诺产能、价格和切入先进产品等条件下,环球晶前往韩国投资设厂机率升高,预料9月敲定相关细节后正式宣布。她强调,尽管未来各主要供应商都会增产,但半导体硅晶圆产业未来十年仍是健康局面。
韩国媒体稍早披露,环球晶计划投资4,800亿韩元(约28.15亿元)在当地扩充12吋半导体硅晶圆产能,地点位于韩国天安市,在首尔南方80公里处,未来五年估计营收上看9,000亿韩元(约52.77亿元),预计2020年完成。环球晶决定在韩国扩充12吋硅晶圆计划,相关产能主要就近出货三星、SK海力士等半导体大厂。
环球晶强调,相关投资案仍须评估相关投资要件才会进行,会考虑硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下,才会考虑扩建。
除了韩国之外,环球晶目前评估投资的地点,还包括日本和美国,须综合研判才会做决定,如今韩国已符合这三项要素,才会让环球晶决定前往设厂。经济日报
6.晶电分拆子公司晶成半导体 拚3年内IPO;
LED晶片大厂晶电(2448)启动分拆第一步,该公司董事会通过分割半导体代工业务,成立100%持股之子公司晶成半导体,资本额达10亿元,新公司将由现任晶电总经理周铭俊领军,今年第4季可望拿下第一家3D感测代工客户,晶成半导体挑战12个月损平、3年内独立IPO。
晶电昨(25)日召开董事会,以简易分割方式把代工事业处营业价值约10亿元分割予持股100%新子公司“晶成半导体”,共计换取晶成1亿元,分割基准日为今年10月1日;董事会同时通过重大人事案,周铭俊将接任晶成半导体总经理职务,遗缺由晶电副总经理范进雍接任,该人事任命案将在2018年7月16日生效。
晶电董事长李秉杰表示,由于时机成熟,加上代工业务的ERP系统与目前自有品牌事业完全不同,很难在一个架构之下并行,为了明确定调代工路线,遂决定将半导体代工业务独立而出,目前没有引进其他股东的计划,但期望晶成半导体3年之内独立IPO,现有晶电将更专注于冲刺Mini LED、Micro LED。
周铭俊指出,晶成半导体主要目的为落实专业分工以及资源有效应用,专注于VCSEL以及GaN on Si电力电子元件等半导体代工业务,旗下VCSEL事业4吋将以数据通讯为主,6吋则锁定3D感测,最快第4季晶成可望拿下第一家非苹3D感测代工客户,未来12个月挑战获利。
而从竞争对手来看,晶成是第一家VCSEL从磊晶做到晶片的全制程厂商,前段磊晶制程以IQE、全新为主要竞争对手,晶片制程则与稳懋直接竞争,晶成6吋厂月产能上看6,000片,目前产能约2,000片,据悉,应用于3D感测的晶圆售价上看4,000~5,000美元,晶成估计稼动率达1,200片就可挑战获利。
周铭俊也表示,VCSEL是30年的技术,主要关键在磊晶的均匀度以及氧化制程,通过客户认证不是最大的问题,关键在于拉升良率。工商时报
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