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抵抗SARI,从系统架构层面构建半导体远程研发环境

半导体行业观察 ·2020-01-30 10:40·半导体行业观察
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新型冠状病毒肺炎疫情肆虐中国,对于正在奋起直追的中国半导体行业来说,无疑敲响了一记警钟。

超长的假期,对于无数研发项目的进度影响来说是非常关键的。 在IT/CAD系统架构层面该如何保障在遇到这种情况下的远程协同研发环境的提前部署?

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传统私有云方案

采用主流三层安全架构,适用于多站点异地协同、远程办公场景。 多站点之间通过环状架构部署,打通每个网段之间互联互通,通过数据通道有序管理数据的跨区域流转,合理利用虚拟化技术和HPC技术交付私有云架构中的各项服务、算力和存储空间。

私有云系统架构图实例

多站点环状网络
理论上说HPC可以位于本地、异地以及云端的任何一个机房内,通过网络安全连接登陆到HPC进行多地协同研发作业。


2

扩展方案


以传统私有云的三层架构为基础,可以将系统架构扩展为更加具有弹性的混合云架构,或者干脆是纯公有云方案。 这些方案对于远程研发场景都是可以选择的方向。

1. 混合云解决方案

在满足临时性、突发性大算力需求时,可以考虑将HPC扩展到公有云上,与本地算力构成多计算集群的混合管理模式。

混合云架构案例

2. 纯公有云方案

在满足初创团队或者是突发项目的需求时,也可以直接采用纯公有云方案。 可以帮助公司初期有效节省启动资金快速进入研发进程。

公有云案例

3. 共享云平台方案

国内半导体处于新一轮创业初期,创业团队如雨后春笋众多,为了进一步推动中国半导体发展的更快更高效,我们已经认识到集合半导体核心资源的重要性,包括: 算力、IP、PDK、工具,与云平台技术进行有机结合,配套成熟的设计环境IT/CAD管理经验,就能打造出一个能够统一支持中国半导体研发的大三层平台。

整个IT/CAD管理体系将通过2个管理平台(DMP: 设计管理平台,CMP: 云管理平台)和1个虚拟化资源池对设计项目所需的各种资源进行管理分配并使得成本最优化,同时对不同层次的资源使用不同的安全管理策略从而保证设计项目数据安全。 大三层架构的实现将会极大地推动行业发展,不但会降低创新门槛,还会推动工具、IP和PDK的良性发展,同时云平台上的工具/IP/PKD的支持也可以集中化。 这种新的共享模式通过云平台提供一个安全的、可控可追溯的、多租户的共享平台,其中一些敏感数据,例如: IP和PDK等,可以各自成“云”,使得数据“安全上传,永不落地”。

共享云平台架构图


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