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称台积电7nm生产工艺已准备好大规模生产

半导体行业观察 ·2018-06-10 12:38·半导体行业观察
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援引彭博社上月报道,台积电已经开始为2018年款iPhone生产7纳米工艺的A12处理器,比iPhone 8和iPhone X目前使用的10纳米芯片体积更小、速度更快、效率更高。目前台积电的主要客户为高通、Xilinx、NVIDIA、联发科和华为海思。这些客户都有很大的兴趣直接跳过10nm工艺,使用7nm工艺来节省开发成本。


图片来自于WikiMedia


目前NVIDIA已经证实,台积电是7nm芯片生产的合作伙伴。不过传闻中的GTX 1180依然采用12nm的FinFET技术,预计将会在今年8月份公布更多的信息。


台积电的首款7nm工艺叫做N7,预计将于2018年第二季度投入量产。这意味着N7目前已经准备好进行大规模生产,但是在本月底之前可能会做一些小的调整。


此外,台积电还将继续优化7nm生产工艺,继任者为N7 Plus。基于EUV光刻技术来改进7nm工艺,并预计将在2019年上线。


今年4月,作为全球最大芯片代工企业的台积电表示,该公司将开始生产7纳米处理器,但并未披露具体为哪家合作伙伴代工。


苹果将成为首批在消费电子设备中使用这种技术的手机厂商之一,但并非唯一一家。三星也将把这种组件增加到新手机中。该公司周二表示,今年将开始使用这种技术生产处理器。


苹果还希望领先高通的7纳米芯片设计方案。华为也在利用该公司的手机和自主设计的处理器夺取中国的市场份额。


苹果今年秋天计划推出至少3款新iPhone,包括一款大屏版iPhone X、一款现有尺寸iPhone X的升级版,还有一款低价产品——该产品配备许多iPhone X的功能,但却采用液晶屏幕。


台积电计划花费逾100亿美元扩大其新竹总部的生产设施,包括一个用于最新一代芯片技术的研发中心。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1613期内容,欢迎关注。


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