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联发科技将于2019年发布5G调制解调器芯片

Cage Chao, Taipei; Willis Ke, DIGITIMES ·2018-06-06 00:00·Digitimes
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根据一家公司的说法,联发科技最近发布了5G调制解调器芯片组解决方案Helio M70,该解决方案采用台积电采用EUV技术的7nm工艺制造,并将于2019年开始正式发货,旨在确保在5G市场抢占先机。6月5日发布公告。

联发科计划的新一代调制解调器芯片的批量生产和正式发货将比原定时间提前至少六个月,这表明芯片设计人员加快部署5G通信技术的决心。这也表明,5G应用的商机正在开始发酵,业内人士称。

联发科首席执行官Rick Tsai表示,他们公司的研发团队正在积极努力为消费者创造与5G和AI相关的最佳用户体验。他强调,联发科技凭借其广泛的优秀IP和芯片组解决方案,可帮助生态系统和客户推出性能最佳的终端设备,共同拥抱5G时代的光明业务前景。

该公司总裁Joe Chen还表示,联发科技在加速全球消费者智能手机普及方面做得很好,因为它始终从消费者的角度开发新的解决方案,同时与智能手机供应商和电信运营商保持密切合作,提供广泛的4G应用技术

在部署5G技术和芯片组解决方案方面,联发科早前已联系诺基亚,NTT Docomo,中国移动和华为进行技术合作和规格谈判。现在,随着最新的3GPP Release 15 NSA 5G NR法规的推出,联发科决定提前推出其Helio M70调制解调器芯片解决方案,该解决方案的传输速度为5Gbps,以支持全球智能手机供应商和电信运营商。。

他强调说,联发科将不仅力争在2019年打响5G芯片市场,而且还将在2020-2022年期间大幅提升其出货量,以巩固其在市场上的地位。

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联发科技已经宣布推出5G Helio M70调制解调器芯片解决方案
照片: Shihmin Fu,Digitimes,2018年6月

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