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并购效益带动,光罩Q4估创同期高

王怡茹 ·2019-11-29 12:55·MoneyDJ新闻
阅读:4282
台湾光罩(2338)10月营收3.44亿元,月增12.38%、年增40.42%,为同期新高。公司表示,近年将重心放在转型,并投入12吋晶圆光罩产线建置,以因应先进制程的发展趋势,预计明年下半年可看到较为显著的贡献。法人则预期,受传统淡季因素影响,第4季营收估较第3季微幅下滑,但仍将优于去年同期,且在并购效益带动下,今年营收可望年增双位数,获利也将远优于去年成绩。 台湾光罩成立于1988年,产品为半导体用的光罩,其中以积体电路类最多,其他为生产LCD用光罩,客户群包含台积电(2330)、世界(5347)、韩国东部高科等;主要制程为0.35um及0.18um等成熟技术,应用在物联网、车用、LED光源等,供应给6吋/8吋晶圆代工厂;以销售区域来看,台湾占营收高达7成、比例最高,其他包括韩国、新加坡、大陆则约3成。 公司自2017年起启动转型计画,陆续并购IC设计、封测等半导体相关公司,以打造一条龙服务。其中,2018年并入的威达高科,主力产品为触控面板IC,然尚未量产,营收贡献度不高;今年7月再并入以FLASH封装为主的群丰科技,单月营收约4,000~5,000万。 台湾光罩第三季营收10.08亿元,季增38.60%、年增27.19%,因并入新公司,影响产品组合并垫高费用,毛利率17.49%、营益率4.34%,分别季减9.8个百分点及6个百分点,税后净利1.3亿元,EPS为0.66元,较去年同期由亏转盈;累计前三季营收34.62亿元,年增12.89%,税后净利3.07亿元,EPS为1.57元,赚赢去年全年EPS1.02元。 展望后市,公司重心将放在转型,并提升先进制程。新并入的群丰预计增加FLASH以外品项,而威达则将结合美禄晶圆产能与群丰的封测技术,为客户提供SIP turnkey solution(一站式方案)。不过,目前两家公司仍在亏损阶段,先以调整体质为初期目标,明年拚损益两平。 此外,台湾光罩今、明两年投资20亿元扩建12吋晶圆光罩生产线,将往65nm~40nm高阶制程发展。公司规划,明年上半年有望小量生产,下半年有比较显著的贡献;在新产能加入后,总产能将从目前约2500~3500片/月提升到约3000~4000片,且因技术提升,未来将有能力承接更多晶圆代工大厂订单。 法人预期,第四季为产业传统淡季,本季将较第三季略为下滑,但在并购效益下,仍将创下同期高点,全年则估双位数成长,毛利率可站稳20%以上,EPS上看2元。展望明年,若新产能顺利开出、新事业调整上轨道,可望带领公司业绩持续向上成长。
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