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经济部:积体电路业前3季产值年减2.8%,但全年可望再创新高

·2019-11-18 09:10·MoneyDJ新闻
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108年积体电路业产值可望再创新高

1.积体电路业近6年产值屡创新高:随着行动装置推陈出新以及规格不断提升,加上物联网、车用电子、人工智慧等科技应用持续拓展,我国积体电路业凭借优异制程技术,产值于103年首度突破兆元,并自102年起连续6年创新高。今年第1季由于智慧手机销售疲弱加上虚拟货币采矿热潮消退,产值年减10.8%,第2季因终端电子产品需求仍弱,以及客户端持续库存调整,续呈年减3.1%,惟第3季在各大品牌消费性电子新品陆续推出,以及5G基础建设加速布建,带动半导体高阶制程需求强劲下,扭转今年前两季负成长态势,年增5.1%,累计今年前3季产值则年减2.8%。

2.晶圆代工为积体电路业成长之主力:按产品产值结构观察,晶圆代工产值约占积体电路业8成3,DRAM则约占1成。107年晶圆代工产值达1兆2,246亿元,连续7年创历史新高,年增6.4%,今年上半年虽受全球景气影响而生产下滑,惟第3季起重拾动能,年增12.1%;DRAM及快闪记忆体因电子产品记忆体搭载容量不断提升,加上固态硬碟应用普及,107年产值皆创下历史新高,分别年增28.3%及8.1%,惟今年则受价格滑落影响,1-9月产值分别年减19.3%及21.1%。由于晶圆代工为积体电路业最主要之贡献来源,今年下半年在我国晶圆代工恢复强劲成长下,可望弥补记忆体之减产空缺,有机会带动积体电路业全年产值再创新高。

3.积体电路出口市场以中国大陆及香港居冠:我国积体电路业直接外销比率约8成4,108年1-10月积体电路出口值达756亿美元,较107年同期成长3.8%,主要出口市场以中国大陆及香港(占58.1%)为首,年增5.7%,新加坡(占12.8%)居次,年增4.8%,日本(占7.2%)及南韩(占7.1%)再次之,出口值分别年增11.7%及0.9%。

4.我国晶圆代工市占稳居全球第一:根据TrendForce统计,108年第3季全球晶圆代工厂营收排名,台积电市占率达50.5%,稳居全球晶圆代工市场之龙头宝座,联电、世界先进、力积电亦名列全球晶圆代工前十大厂商,我国晶圆代工市占率合占达59.8%,较第1季之58.5%及第2季之59.4%逐季提升。(资料来源:经济部)

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