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经济部:今年积体电路业产值可望再创新高

新闻中心 ·2019-11-15 13:34·MoneyDJ新闻
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经济部今 (15) 日公布产业经济统计简讯并指出,台湾积体电路业近 6 年产值屡创新高,其中,晶圆代工为积体电路业成长主力;而今 (2019) 年下半年在晶圆代工恢复强劲成长下,可望弥补记忆体减产的空缺,有机会带动积体电路业2019年全年产值再创新高。

经济部指出,随着行动装置推陈出新以及规格不断提升,加上物联网、车用电子、人工智慧等科技应用持续拓展,我国积体电路业凭借优异制程技术,产值于 2014 年首度突破兆元,并自 2013 年起连续 6 年创新高。

经济部进一步指出,2019年第一季由于智慧手机销售疲弱加上虚拟货币采矿热潮消退,积体电路业产值年减 10.8% ,第二季因终端电子产品需求仍弱及客户端持续库存调整,续年减 3.1% ,惟第三季在各大品牌消费性电子新品陆续推出及 5G 基础建设加速布建,带动半导体高阶制程需求强劲下,转为年增 5.1% ,累计2019年前三季积体电路业产值则年减 2.8%

经济部并表示,按产品产值结构观察,晶圆代工产值约占积体电路业 8 3 DRAM 则约占 1 成。 2018 年晶圆代工产值 1 2,246 亿元、年增 6.4% ,连 7 年创新高 ,2019年上半年虽受全球景气影响而生产下滑,惟第三季起重拾动能,年增 12.1% DRAM 及快闪记忆体因电子产品记忆体搭载容量不断提升,加上固态硬碟应用普及, 2018 年产值皆创下历史新高,分别年增 28.3% 8.1% ,惟2019年则受价格滑落影响, 1~9 月产值分别年减 19.3% 21.1%

经济部指出,由于晶圆代工为积体电路业最主要之贡献来源,2019年下半年在我国晶圆代工恢复强劲成长下,可望弥补记忆体之减产空缺,有机会带动积体电路业全年产值再创新高。

经济部并表示,我国积体电路业直接外销比率约 8 4 2019 1~10 月积体电路出口值 756 亿美元、 年成长 3.8% ,主要出口市场以中国及香港 ( 58.1%) 为首、年增 5.7% ,新加坡 ( 12.8%) 居次、年增 4.8% ,日本 ( 7.2%) 及南韩 ( 7.1%) 再次之,出口值分别年增 11.7% 0.9%

经济部也指出,根据 TrendForce 统计, 2019 年第三季全球晶圆代工厂营收排名,台积电 (2330) 市占率达 50.5% ,稳居全球晶圆代工市场之龙头宝座,联电 (2303) 、世界先进 (5347) 、力积电亦名列全球晶圆代工前十大厂商,我国晶圆代工市占率合占达 59.8% ,较第一季之 58.5% 及第二季之 59.4% 逐季提升。

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