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【观点】马化腾:做芯片离腾讯很远可通过需求倒逼芯片设计

·2018-05-27 00:00·老杳吧
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1.无线充电芯片的三种演进路径;
2.马化腾:做芯片离腾讯很远 可以通过需求倒逼芯片设计
3.助推川渝智能化合作 四川达州在重庆签约投资逾180亿
1.无线充电芯片的三种演进路径;
(其他媒体文/邓文标)自去年苹果新机全系搭载无线充电功能后,产业链厂商纷纷开始跟进无线充电技术,国产手机品牌厂商也在积极预研导入无线充电功能,整个市场迎来了里程碑式的突破。
截止目前,华为、小米均发布了各自旗下首款无线充电手机华为Mate RS、小米MIX 2S;魅族发布了魅族POP真无线耳机和魅族无线充电器;锤子日前发布的新机坚果R1也加入了无线充电功能。
虽然无线充电市场拨云见日开启井喷式发展,但无线充电技术应用的短板还非常明显。“无线充电功率损耗是有线充电的2.5倍,充电时间长是非常明显的短板,但在充电自由度上,无线充电的体验将会更好。”在充电头网举办的2018(夏季)中国无线充电产业高峰论坛上,上海伏达半导体有限公司CEO王新涛表示,现在无线充电芯片与20年前有线充电电源IC设计颇为相似。
上海伏达半导体有限公司CEO王新涛
无线充电芯片的三种演进路径
20年前,电源IC设计基本由三颗芯片构成,分别是控制芯片、驱动芯片、MOS芯片,当时由于工艺、设计以及数字与模拟的限制,这三颗芯片很难集成在一颗芯片里。
这与今天无线充电芯片的设计极其相似。目前无线充电发射端芯片也基本是由三颗芯片构成,分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片,这正是功率集成的第一代无线充电芯片。
王新涛表示,随着半导体工艺芯片设计的不断演进,可以把控制和驱动芯片集成在一起,同时将数字和模拟集成在同一个工艺节点上进行设计,这就形成了第二代无线充电芯片。
这其实是10年前,TI在电源芯片上做出的创新。TI将驱动芯片和MOS芯片整合在同一颗芯片里面,整个效能在当时的电源IC中可以做到最好,这个架构现在在CPU的设计中也被广泛使用。
“现在第三代电源芯片就是要进行数字和模拟整合,再加之功率整合。”王新涛表示,这样的技术在电源芯片中已经开始出现,无线充电芯片设计演进的路线也将是如此。不过,目前,发射端无线充电芯片多数还是以第一代为主,发展路径还会很长。
推出第二代无线充电芯片
可以看到,电源IC或无线充电IC的演进路线都是不断集成的过程。那为什么要不断做集成?这是因为集成意味着系统效率会不断提升,成本会不断下降,这跟CPU的集成路线是一样的。
王新涛表示,无线充电现在还处于发展初步阶段,我们看到有不少芯片厂商已经在做第二代芯片,将控制和驱动芯片集成在一起,伏达正是其中之一。
目前,伏达半导体推出了新一代智能全桥™芯片,该芯片集成了全桥MOS和Driver,做到MOS和Driver完全匹配,提高了效率,可以轻松有效地解决EMI问题。
据悉,伏达正在大量出货的是第一代方案Gen 1(5W以及针对三星10W和苹果7.5W的方案),第二代Gen2方案还在样片阶段,与Gen 1相比,Gen2的BoM可削减30%;在功率上,Gen 2最高可做到20W,相比第一代提升了数倍。
“Gen 2方案中SoC控制器的存储提高了一倍,时钟提高到了48M。”Gen2方案采用了主控芯片+智能全桥的架构,除了将控制和驱动芯片集成在一起外,同时还集成了Q值检测、数字解调、DC-DC、以及完全无损的电流采样,性能稳定,方案简洁。
王新涛表示,无线充电芯片尚处于发展初期,前面的路还很长,包括技术创新,产品开发的跑道仍然非常宽广。而对于伏达来说,能够如此迅速地推出第二代无线充电芯片与TI不无关系。
据透露,王新涛作为伏达半导体的CEO和创始人,此前曾担任TI公司总经理11年,负责电源管理产品和业务开发,他负责广泛的电源管理产品,包括TI的无线充电发射器业务。
如今,TI的无线充电业务部门因诸多原因已经被裁掉,但看到无线充电市场巨大的市场发展前景后,王新涛借助TI的优势资源成立伏达半导体势必让国内无线充电市场再起波澜,将与IDT、NXP、劲芯微、易冲无线、美芯晟、上海新捷、翰为科技等公司开启新的竞争。(校对/乐川)
2.马化腾:做芯片离腾讯很远 可以通过需求倒逼芯片设计;
新浪科技讯 5月26日下午消息,“未来论坛X深圳峰会”今日在深圳举行。腾讯公司董事会主席兼CEO、未来科学大奖-数学与计算机科学奖捐赠人马化腾在谈到近期大热的芯片产业时表示,“我最近也在思考,腾讯应该做什么”,马化腾说,很多人给他提过建议,例如做芯片等。但是,目前这些产业链距离腾讯很远,腾讯的优势是有海量数据,或许可以通过用户对芯片的需求,来倒逼芯片设计。

马化腾表示,除此之外,若投资一些芯片的研发更能推动行业发展,但这一领域腾讯未必擅长,还需要借助其他产业链来完成。

马化腾称,还有人向他提议,很多大学的经费有限制,企业是否能用资金吸引科学家回到大学,促进人才培养,“这些对我都有启发,也是我的思考”。

他说,假若未来在国产芯片上能够支持更多服务,则可解决一些问题,但存在不小的难度,且需要具备前瞻性,“有可能当备胎,永远不用。但我认为备胎有价值,没有备胎永远会被人卡住喉咙”。
3.助推川渝智能化合作 四川达州在重庆签约投资逾180亿
中新网重庆5月26日电 (记者 钟旖)第二十一届中国西部国际投资贸易洽谈会在此间召开。记者了解到,为抢滩川渝合作,四川省达州市在重庆举办智能装备制造暨电子信息产业专题推介会,现场签约合作项目21个,总投资额大达180.5亿元。

“智能装备制造和电子信息产业分别是达州市‘6+2’产业蓝图中的百亿产业集群和特色产业集群,2017年两大新培育产业分别增长28%和42.3%。”四川省达州市委副书记、市长郭亨孝介绍,达州与重庆地缘相接、人缘相亲、文化一脉,经济社会发展联系十分紧密。此次推介会是为进一步推动成渝经济一体化发展,加深川渝在智能化与信息化方面经济与技术的合作创新。


图为达州市政府与中科院重庆智能技术研究院签订战略合作框架协议。 钟欣 摄

据介绍,此次签约的21个项目,包含有7个智能装备制造产业项目,8个电子信息产业项目。其中最大投资项目为贵州配宝新能源(达州)大竹锂离子动力电池项目,总投资20亿元。该公司总经理张远新介绍,该项目一期拟投资5亿元,建设2条18650动力型锂离子电芯生产线,2条手机数码类聚合物锂电池生产线,4条锂离子电池PACK及BMS电池管理系统生产线,建成后年产值6亿元以上。二期拟投资15亿元,新建8条锂离子动力汽车电池生产线,建成后预计年产值20亿以上。

郭亨孝介绍,达州是川渝合作的“先锋”,该市先后与重庆20余个部门和渝北区、两江新区、万州区等签订战略合作协议,全面开启了经贸、交通、人文等领域的合作。达州20%以上的农产品供给重庆,是重庆名副其实的“菜篮子”。重庆企业在达州投资的项目累计达200余个,总投资额超1000亿元,重庆已成为达州第一大投资来源地。2017年达州市与重庆市渝北区携手共建了川渝合作示范园区,目前已有16个智能装备制造和电子信息产业项目集群入驻。

此次推介会上,达州市政府还与中科院重庆智能技术研究院签订了战略合作框架协议,双方将在科技创新与成果转化、决策咨询与智力服务、教育培训与院校合作等领域开展交流合作。 中新网
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