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大陆新半导体厂如雨后春笋 2020年硅晶圆需求大增35%

·2018-05-24 00:00·老杳吧
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大陆的半导体厂在未来2~3年内将陆续完工投产,成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科昨(23)日评估,以去年(2017)作为基础来看,预计到了2020年市场需求将会大幅成长35%,而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上,明年还要继续向上。
台胜科发言人赵荣祥指出,今年第一季的12吋硅晶圆需求大于供给,尽管智能型手机品牌库存调整,但客户下单力道并未减缓。至于8吋硅晶圆在电源、驱动、传感器和车用等带动下,需求同样强劲,各尺寸产品价格都有回升。展望第二季,目前看来的报价则是持平,第三、四季持续向上,全年回升两位数以上,明年度供需仍相当健康,价格还有回升空间。
台胜科表示,将会视市场状况审慎评估扩产的事宜,目前的重点是提高生产效率与去瓶颈化,今年度预估的资本支出大约16亿元左右。
台胜科昨日收盘价155.5元,以股本77.57亿元计算,总市值为1,206亿元、排行台股第48名,也是台股前70大权值股当中,唯一不能融资券的个股。主要的原因,在于前两大股东日本胜高(SUMCO)集团和台塑集团在台胜科1995年成立以来,合计持股就超过9成,就算2007年挂牌之后有办理小额的增资,但仍未达在外流通比重超过15%的规范。
所幸,过去一年以来,随着全球半导体硅晶圆报价持续拉高,将台胜科的股价从30多元一路向上推升,也让当初“不愿低卖”的两大股东开始逐步释出持股,根据最新资讯,在外流通筹码终于突破门槛、达15.05%,总算符合法规限制。
赵荣祥估计,今年第三季就可获得主管机关核可、解除相关交易限制。此外,台胜科也将启动现金减资,根据规划将现金减资5成,股本从目前的77.57亿元、降为38.79亿元,比起另外一家硅晶圆大厂环球晶(6488)的43.73亿元还低。届时,台胜科的股价和每股纯益(EPS)都将向上翻一倍,与环球晶的正向比价效应也将更为鲜明。
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