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不断上升的8英寸晶圆代工报价给IC设计人员带来压力

Cage Chao, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES ·2018-05-22 00:00·Digitimes
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在供应紧张的情况下,8英寸产能的铸造厂房将在短期内对IC设计师的利润率造成压力,但从长远来看,这可能是稳定盈利能力的因素,阻碍下游客户不要求降低不合理价格,据业内人士透露。

消息人士表示,汽车电子,物联网和消费电子应用的强劲芯片需求一直在填补中国和台湾晶圆代工厂的8英寸晶圆厂产能。包括MCU,模拟芯片,LCD驱动器IC和MOSFET在内的芯片订单在这些应用中一直在增加。

包括华虹半导体,中芯国际,中芯国际,台积电,联华电子和先锋国际半导体(VIS)在内的代工厂已经看到了8英寸产能订单的可见性,2018年,消息人士说。消息人士指出,代工厂已经开始调整其8英寸晶圆代工报价以反映供应紧张情况,并劝阻客户避免重复预订。

代工成本上升将对无晶圆集成电路公司,特别是台湾公司的毛利率表现产生负面影响。不过,消息人士认为,这种影响是短期的。

为了缓解代工成本上涨的影响,IC设计公司将继续创新并开发具有成本效益的产品。此举也将进一步加强无晶圆IC公司的产品竞争力。因此,他们的下游设备供应商在谈判价格时将逐渐失去讨价还价的能力,这对那些渴望将毛利率维持在高水平的无生产线企业是有利的,消息来源指出。

一些台湾一线IC设计公司表示,由于材料成本上涨,代工报价正在调整,并且仍在评估是否应该提高芯片价格以反映制造成本的上涨。他们也同意短期内毛利率会受到影响,但在中长期内增加市场份额更重要。

根据IDM供应商的消息,硅片价格在2018年上涨近30%。一些IDM已经透露他们正在与其下游客户进行谈判,讨论在第三季度将模拟IC,MOSFET和分立元件等产品的报价提高10-15%之三。

moore

无晶圆IC公司希望在代工供应紧张的情况下提高报价
Pholto: Digitimes文件照片

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