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半导体设备厂芯源微科创板过会

全球半导体观察 ·2019-10-22 17:03·全球半导体观察
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10月21日,上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议,根据审议结果显示,同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)发行上市。这是继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技、晶丰明源等企业之后,又一家半导体企业正式登陆科创板。

7月12日,芯源微科创板上市申请获受理。据招股书披露,芯源微拟向社会公开发行不超过2,100万股,计划募集资金3.78亿元投入高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目两大项目。

芯源微成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,目前主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。

根据招股书(上会稿),芯源微集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证,对应订单金额合计为3265.40万元(含税),其中,上海华力机台已于2019年9月通过工艺验证并确认收入,长江存储机台仍在验证中。

芯源微表示,通过募投项目的实施,有助于加速公司与浸没式光刻技术(ArFi)相匹配的涂胶显影设备的研发,掌握更为先进的设备制造及成套工艺技术,从而弥补我国该领域设备市场的空白,推进高端半导体专用设备国产化进程,提升我国半导体产业的整体竞争力。

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