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【提速】大陆IC设计2020年有望位居全球第二;

·2018-05-15 00:00·老杳吧
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1.2017年大陆IC设计业增速可观,到2020年有望位居全球第二;
2.华为和蚂蚁金服成立联合创新实验室;
3.安徽推进智能语音产业,产业链上企业受益;
4.中国科学家制备出大规模光量子计算芯片;
5.武汉四大国家级产业基地建设大提速;
6.中国集成电路行业现状 集成电路发展趋势分析;
1.2017年大陆IC设计业增速可观,到2020年有望位居全球第二;
据中国半导体行业协会的数据显示,2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元,同比增长 24.8%。其中,集成电路设计业同比增长 26.1%,规模达到 2073.5 亿元;集成电路制造业同比增长 28.5%,规模达到 1448.1 亿元;集成电路封测业同比增长 20.8%,规模达到 1889.7 亿元。

从规模上可以看出,IC 设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前,国内集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

同时,国内集成电路设计企业设计的产品种类丰富,从其应用领域来看,涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。

中国大陆在全球 IC 设计市场中扮演着重要的角色


IC 设计业与晶圆代工业受投资门槛和市场需求等多方面影响,产业结构调整步伐加速,IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。自 2001 年以来,全球 IC 设计业保持了年均近 20% 的增长速度,增速几乎是产业整体增速的 10 倍,其在半导体产业中的地位也随之快速蹿升。


2001 年时,全球前 20 大半导体企业中尚无一家 IC 设计企业入围,而到 2014 年,IC 设计企业已经占据全球 TOP20 半导体企业中的 6 席。而到2017年,据 IC Insights 报告显示,2017 年,无晶圆 IC 厂商(IC设计公司)占全球IC销售额的 27%,比 2007 年的 18% 增长了9个百分点。高通、博通和英伟达均进入前十的行列。

同时,IC Insights 报告指出,中国大陆在 IC 设计市场中扮演着更重要的角色。自 2010 年以来,IC 设计市场份额增长大部分来自大陆供应商。大陆地区在 2010 年占据了 5% 的市场份额,在 2017 年达到了 11%。


据悉,2017 年有 10 家大陆公司进入前 50 大 IC 设计公司榜单,而在2009年名单中只有一家大陆公司。其中,紫光集团2017年的销售额为21亿美元,是中国大陆最大的IC设计公司,全球排名第九。


此外,据中国半导体行业协会的数据显示,在“2017年国内十大集成电路设计企业”的榜单中,排名第一的依然是海思半导体,2017 年的销售额高达 361 亿元;清华紫光展锐紧随其后,以 110 亿元的销售额位居第二;之后依次是中兴微电子(76亿元)、华大半导体(52.1亿元)、智芯微电子(44.9亿元)、汇顶科技(38.7亿元)、士兰微电子(31.8亿元)、敦泰科技(28亿元)、格科微电子(25.2亿元)、中星微电子(20.5亿元)。在前十名中,只有排名第十的北京中星微电子是新入榜企业。

集成电路设计业”十三五”发展预测


“十三五”期间,随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起,集成电路产业将获得更加广阔的市场和创新空间,将出现更多层次的市场需求。

1、产业规模

到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国集成电路设计产业规模有望位居全球第二。

2、企业建设

到2020年,将培育2~3家年销售额达40亿~100亿美元的龙头企业,5~10家年销售额为10~30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

3、技术水平

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。(校对/小秋)
2.华为和蚂蚁金服成立联合创新实验室;
国内估值前两位的非上市公司——华为和蚂蚁金服,选在五一小长假期间搞了个事:成立联合创新实验室。现在想起来,这事怎么也低调不起来!蚂蚁金服旗下的支付宝是全球最大的移动支付平台,华为是构建万物互联的世界级移动终端企业!这两家企业有很多共同点:务实、开拓、国际化视野,不是一家人,不进一家门啊!此次二者宣布成立联合创新实验室,要做一个东西:手机盾。这个产品问世后,第一个可能受到伤害的,是银行!对企业和商业人士而言,在和银行处理现金业务时,电脑里会被要求种入各大银行的各种控件和数字证书,有时甚至影响到电脑运行的速度。但是尽管如此,有时还得“请君入瓮”,亲自去柜台处理业务。
华为和支付宝合作的手机盾出来后,手机使用支付宝可以进行百万级别的转账业务,而且安全指数比央行还要高!这意味以后我们不需要去银行,只要动动指尖就可以轻松解决企业给员工发工资等大批次转账的问题了。多年前,马云说过:“如果银行不改变,我们就改变银行”。这一次,他还拉着华为一起改变银行!
双方为什么能实现合作?其一,麒麟芯片强大的智能处理能力和安全可信的执行环境是支付宝一直渴求的。其二,支付宝庞大的用户流对任何一家企业都是不容忽视的。这次双方的合作发生在“中兴事件”后,还有一个特点:更像是企业家精神的相互映照!比如说,升级支付宝的技术一般都是由阿里系自己完成的,因为其中可能涉及到大量的数据问题,所以此次支付宝和华为的合作,是需要很大勇气的;而华为不但将最新的麒麟芯片处理技术无保留地分享出来,还会专门组织核心人员投入创新升级。
为推动技术发展不遗余力,而不是为了争抢一小块蛋糕头破血流,我们还用担心在芯片等核心技术上被别人卡住脖子吗?阿里强势杀入芯片硬件领域事实上,美国依照所谓的国内法,以莫须有的罪名制裁中兴后,受到冲击的不光是中兴,整个中国科技界都感同身体。而早在6年前,任正非就说过:我们现在做终端操作系统是出于战略得考虑,如果他们断了我们的粮食,安卓系统突然不给我用了……我们是不是就傻了?同样的我们在做高端芯片的时候,我并没有反对你们买美国的高端芯片……主要是为了让别人允许我们用,而不是断了我们的粮食,断了我们粮食的时候,备份系统要能用得上!
无独有偶,在2017年的云栖大会上,马云也表示:达摩院一定也必须超越英特尔、微软、IBM!中兴事件后,马云第一个表态:大企业要有大担当,中国需要一大批超越BAT的大公司。说到就要做到!4月20日,阿里全资收购大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微。为什么要收购中天微?IP 核是基础芯片能力的核心,进入IP核领域是中国芯片实现“自主可控”的基础 ,基础打牢实了,万丈高楼凭地起。
在此之前,阿里已投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等多家芯片公司。与此同时,阿里的达摩院正在研发一款神经网络芯片——Ali-NPU。按照设计,Ali-NPU的制造成本和功耗仅为目前市面上主流CPU、GPU架构AI芯片的一半,但是性能是他们的10倍,性价比超过40倍!凤凰网科技
3.安徽推进智能语音产业,产业链上企业受益;
2018年5月10日,工业和信息化部部长苗圩赴安徽合肥调研,与安徽省人民政府省长李国英签署《工业和信息化部安徽省人民政府进一步共同推进安徽智能语音产业发展合作协议》。
智能语音产业已经从导入期逐步进入到了成长期的早期,也吸引着各大厂商来跑马圈地。究其原因,以语音控制为核心的产品,因其在使用习惯上最符合人们日常交流的习惯,具备普适性,从而有望成为日后智能场景下人机交互的入口,部分取代或者补充图形交互的模式,成为主流趋势。
安徽加支持智能语音产业发展,为行业发展起到促进作用。根据协议内容,部省双方将深入实施网络强国战略、大数据战略和新一代人工智能发展规划、“互联网+”行动计划和《中国制造2025安徽篇》,共同推进安徽智能语音领域人工智能创新发展,用5年左右的时间,将合肥智能语音产业集聚发展基地(“中国声谷”)打造成全国智能语音领域产业发展高地。
智能声学创新将带来芯片、麦克风阵列、扬声器、组装等新增硬件需求,其中芯片成本为大头,麦克风阵列使得MEMSMIC用量大幅上升,HomePod将带动高品质扬声器需求。当前中国企业已在产业链中占据核心位置,将受益于产业发展。
在需求及政策的推动下,行业将迎来广阔的市场空间,A股市场相关上市公司中科大讯飞(002230.SZ)、全志科技(300458.SZ)、北京君正(300223.SZ)以及奋达科技(002681.SZ)等值得关注。第一财经
4.中国科学家制备出大规模光量子计算芯片;
新华社华盛顿5月13日电(记者周舟)中国研究人员制备出大规模光量子芯片,并成功进行了一种重要的模拟量子计算演示。
发表在最新一期美国《科学进展》杂志上的研究显示,上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光直写”技术制备出节点数达49×49的光量子计算芯片。论文通讯作者金贤敏对新华社记者说,这是目前世界上最大规模的光量子计算芯片。
研究人员利用这个芯片演示了模拟量子计算的一种算法内核“量子随机行走”。金贤敏说,当这种量子演化体系制备得足够大且可灵活设计其结构时,可以实现多种算法和计算任务,表现远优于传统计算机。
近年来,关于通用量子计算机的新闻屡屡见于报端,IBM(国际商用机器)、谷歌和英特尔等公司竞相宣告实现了更高的量子比特数纪录,但几十个甚至更多的量子比特数,若无法全互连、精度不够且难以纠错,通用量子计算依然难以实现。
金贤敏说,模拟量子计算不同于通用量子计算,可直接构建量子系统,无需像通用量子计算那样依赖复杂的量子纠错,一旦能够制备和控制的量子物理系统达到新尺度,将可直接用于探索新物理和在特定问题上推进远超传统计算机的绝对计算能力。新华社
5.武汉四大国家级产业基地建设大提速;
为高质量发展筑牢"四梁八柱"
武汉四大国家级产业基地建设大提速
5月9日,武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露:目前,国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车、航天产业等四大基地建设进入大提速阶段,引领武汉高质量发展的“四梁八柱”呼之欲出。
在位于武汉东湖高新区的国家存储器基地,随着4月11日首套芯片生产机台进场安装,我国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片年内有望在光谷量产。据悉,该芯片多用于手机、高性能服务器等领域,此前市场话语权长期把持在美、日、韩等企业手里。该项目是我国集成电路闪存芯片产业规模化发展“零”的突破,更是打破外国技术垄断的重要抓手。
在位于武汉临空港经开区(东西湖区)的网络安全人才与创新基地,目前已基本建立“硬件安全—通信安全—应用安全—数据安全”的网络安全产业链条,签约项目32个,协议投资达2350亿元,预计到2020年,产业链企业突破200家。
该基地相关负责人称,上个月全国网络安全和信息化工作会议上再度强调要维护网络安全,推动信息领域核心技术突破。武汉把网络安全作为国家战略产业来抓,既是顺应信息时代发展的市场需要,也是维护国家安全的迫切要求。
在武汉经济技术开发区的新能源和智能网联汽车基地,武汉智能网联汽车示范区正在紧张建设中。示范区建成后,通过小小的智能传感器,就能将汽车与城市各类设施连接,实现高度自动驾驶。东风本田、神龙汽车、上汽通用等5大乘用车企业,均已开展新能源汽车项目,汉产新能源汽车在市场上反响良好。
位于新洲的国家航天产业基地,是继上海、西安之后,国家发改委批复的第三个国家级航天产业基地。该基地将优先发展航天运载火箭及发射服务、卫星平台及载荷、空间信息应用服务等主导产业,以快舟运载火箭为基础,面向微小卫星提供商业航天发展服务。
据了解,目前该基地运载火箭总装总调中心施工已近尾声,“汉产”运载火箭有望在年底一飞冲天。
武汉市市长万勇表示,四大基地是我国重大生产力布局之地,也是构建武汉现代化经济体系之地。要凝心聚力推动四大国家级产业基地建设,攻坚克难突破核心技术,承担好国家重大产业布局的重要使命。(记者蔡朝阳、杨然)湖北日报
6.中国集成电路行业现状 集成电路发展趋势分析;
集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看,集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈,重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征,集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。
作为仍在持续增长的全球第一大集成电路市场, 我国集成电路自给能力低下, “缺芯之痛”亟待解决。一方面,随着汽车电子、智能手机等前沿应用领域快速发展, 国内集成电路市场迅速扩大。
现阶段,集成电路依然是通信、多媒体以及计算机技术的核心之一。附加价值高、技术密集、竞争力强以及产值巨大是集成电路产业的优势。集成电路产业的潜力与活力巨大,是当之无愧的高成长工业。为此,必须要大力发展集成电路产业,从而推动我国经济建设工作的进步,加速信息产业化的进程。
据前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》数据显示,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,集成电路制造业增速最快,2017年同比增长28.5%,销售额达到1448.1亿元,设计业和封测业继续保持快速增长,增速分别为26.1%和20.8%,销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。
信息产业的发展速度较快,是薪酬最高的产业之一。信息产业的快速发展能够带动国家经济的发展,加快我国现代化步伐。集成电路是软件产品的重要载体,也是信息产品硬件的基础之一。现阶段,计算机的更新换代离不开集成电路的发展,集成电路设计与制造的重大革新与进步是高水平计算机诞生的前提条件之一。集成电路产业也会对国家安全保障工作产生影响。
当前,电子商务发展迅速,商务交易的安全性影响国家的安全,集成电路是互联网设备的核心,因此集成电路间接对国家安全(包括经济安全与社会安全)产生影响。目前,我国正在大力研究具有自主知识产权的集成电路技术,取得了丰硕的成果,在集成电路的国际竞争中占有较为优势的地位,享有一定的话语权。
中国IC自主生产量与消耗量差异极大,自给率仍然处于较低水平。中国IC市场自给率在2008年仅为8.7%,2014年为12.8%,预计2018年为16.0%,2018年供需缺口将达到1135亿美元。《中国制造2025》提出,预计2020年国内集成电路市场的自给率要达到40%,到了2030年则提高到75%。因此国内自2014年《集成电路发展纲要》发布以来,各地陆续新建大量晶圆代工厂,以满足国内市场需求。
中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面,从事集成电路设计的国内企业数量众多,竞争较为激烈;另一方面,国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场,其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司,进一步加剧了中国市场的竞争。
集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。 前瞻产业研究院
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