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《DJ在线》5G来临,半导体三五族谁受惠?

张以忠 ·2019-10-09 09:36·MoneyDJ新闻
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5G时代将来临,随着5G智慧型手机出货量持续成长,加上因频段增加,以及讯号调变更为复杂,将使整体手机PA(功率放大器)用量大幅增加,预期单一支手机射频元件产值也将明显提升,另外5G基础建设也需要射频元件加入,化合物半导体族群、且与智慧型手机业务高度相关的有稳懋(3105)、宏捷科(8086)以及全新(2455),预期将受惠5G发展趋势。
5G基础建设铺建,稳懋受惠大
5G相关生意当中,包括5G基础建设铺建以及5G手机元件,5G环境成熟仰赖5G基础建设建设,基础建设包括光纤网路、基地台等都需要化合物半导体元件。 以基地台来说,目前以Sub-6 GHz所谓Pre 5G的阶段设置为主,许多电信业者已在2018年至2019年陆续建置。 稳懋布局基地台业务积极,稳懋基地台PA归类在Infrastructure(通讯基础建设),该产品线大约佔全年营收15-20%,该业务应用又包含基地台、光纤、卫星通讯相关等,以基地台而言,涵盖美系、欧系以及亚洲客户。 稳懋Infrastructure营收上半年年增4成以上,与5G基础建设目前持续展开现况同步,稳懋指出,下半年基地台相关产品需求仍不看弱。市场预期,稳懋2019年Infrastructure营收可望成长双位数。
全新目前与5G基础建设相关业务主要应用为光纤通讯所需的接收端Receiver,主要透过出货予台系及陆系光通讯厂间接供应中国市场,佔营收比重推估在20%以内,但客户标案情况还不甚明朗,后续情况待观察;至于5G基地台用之GaN(氮化镓)则在认证阶段,须待客户端采用情况而定。 宏捷科则是透过台系IC设计公司切入5G基地台相关市场,推估为小型基地台(small cell),由于5G讯号覆盖范围较小、讯号强度也较弱,必须大量建置中继站性质的小型基地台,市场预期未来5G基地台及小型基地台数量合计将会是4G基地台的倍数以上,宏捷科将有机会受惠。
5G手机成长,射频元件含金量也提升
5G环境下,基础建设先行,随后终端装置配置内容也会跟上,以智慧型手机来说,5G来临也将增加射频元件用量。 相较于2019年5G手机佔有率可能低于1%,根据IDC预估,2020年5G手机将佔智慧手机出货量的8.9%,数量超过 1.2亿支,预期至2023年,其佔比将达逾28%。
5G因为频段增加,导致讯号调变更为复杂,因此相较于4G PA可与3G PA整合,5G PA则无法整合,需要增加PA,且新增频段也要再增加PA,整体手机PA用量将大幅提升。 稳懋表示,一支5G手机预计将增加5-6颗之砷化镓晶片用量,未来随着5G手机市场持续成长,将提供化合物半导体厂商绝佳机会。 据供应链指出,单一支5G手机的射频元件产值,将达约25美元,较4G手机增加近4成。同样一支手机,转换为5G,内含的射频元件含金量大幅提升。 据研调机构YOLE预估,2023年全球射频元件市场规模将由2017年的150亿美元成长至350亿美元,2017年至2023年复合成长率达14%。5G手机将扮演重要市场推升角色。
代工厂纷扩产,迎接需求
全球砷化镓晶圆产能以稳懋最大,稳懋去年底产能达3.2万片/月,今年上半年扩至3.6万片/月,惟后续市况较公司预期为佳,因此步入第3季旺季时,产能十分吃紧已无法消化订单需求,订单需求增加部分,主要是亚州PA转单效益,5G手机还未发酵。 因应后续5G手机成长、中国提升半导体自给率方兴未艾、3D感测需求再起,稳懋已启动扩产计画,预计机台从今年第4季陆续进驻、明年第2季有望投产,产能预估再增加4000-5000片/月。 晶圆代工产能第二大为宏捷科,同样在今年第3季面临接单大于产能之苦,正透过产能去瓶颈方式消化订单;宏捷科目前产能约1万片上下/月,去瓶颈后预期仅能增加约1000-1500片/月,仍然不足以应付需求。 至于宏捷科先前计画扩建二厂,目前正加速赶工,预计明年第1季完工、第2季设备进驻及投产,二厂最大产能可达2.2万片/月,初期大约会先开出5000-8000片/月,之后会视订单需求逐步扩充。 磊晶厂全新方面,不若稳懋、宏捷科目前面临产能吃紧之苦,全新2018年已添购12台MOCVD磊晶设备,目前产能足以支应明年成长所需。
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