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南茂Q1净利年减99%创新低,持续进行产品线整并、转型

·2018-05-11 00:00·老杳吧
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封测厂南茂10日召开线上法说,受智能手机需求需求疲弱、工作天数较少、春节假期影响,2018年首季归属业主税后净利0.22亿元,季减86.04%、年减99.04%,创上市以来低点。
南茂董事长郑世杰表示,受智能手机需求疲弱、工作天数较少、春节假期影响,南茂首季营收略减,公司持续进行产品线整并、转型,在车用电子、工规等积极耕耘的利基市场已逐渐见到成效,首季营收占比达9%。
此外,利基型DRAM受惠车用及加密型货币挖矿需求增加,首季营收季增达12.5%,标准型DRAM营收亦季增达11.3%。整体而言,首季营收表现虽疲弱,但3月营收月增14.63%,已见大幅改善,且在高成长的移动设备市场已有不错进展与成效。
南茂2018年首季合并营收40.1亿元,季减9.01%、年减12.05%,为近5季低点。毛利率14.56%、营益率6.42%,低于去年第四季17%、7.59%及同期17.91%、23.12%。归属业主税后净利0.22亿元,季减86.04%、年减99.04%。
观察南茂首季各部门营收,占27.1%的驱动IC封测季减17%,占26.5%的封装季减7.2%。占17.6%的晶圆凸块制造季减8.9%,占17.5%的产品测试季增0.4%,占11.3%的晶圆测试季减5.2%。
以产品营收观察,占28.2%的驱动IC季减16.5%,占22.2%的快闪记忆体季减12.1%,占17.3%的金凸块季减8%。占16.5%的利基型DRAM季增12.5%,占8%的逻辑/混合讯号季减22.6%,占7%的DRAM季增11.3%,占0.8%的SRAM季减0.6%。
南茂首季资本支出12.64亿元,其中55%用于驱动IC封测、测试29.3%、封装8.1%、晶圆凸块制造7.6%。首季汇兑损失达1.24亿元,亏损较去年第四季0.79亿元增加56.9%,但较去年同期3.87亿元减少68.01%。
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