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韩媒:台积电进一步拉大和三星的差距

半导体行业观察 ·2019-09-24 09:00·半导体行业观察
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来源: 内容综合自互联网,谢谢。 
全球最大的半导体代工厂台积电 5纳米及3纳米进展顺利,南韩媒体也承认,相较于三星正苦于不确定性增加,两家公司的差距还会拉大。 
南韩媒体《Business Korea》报导,台积电计划在今年或明年稍晚时启动5 纳米制程,并在2021 或2022 年启动3 纳米制程。 透过3 纳米制程生产的半导体芯片的性能有望提升35%,效率提高50%。 比目前使用的7 纳米制程生产的芯片还要好。 
 


台积电相信,摩尔定律依然有效。 依据摩尔定律,积体电路的电晶体数目,每隔18 个月会增加1 倍,性能也将提升1 倍,尽管有人仍会提及其物理限制。 
该公司补充说: 「我们有能力达到1纳米制程,而预计公司将在2纳米制程技术上将投资65亿美元,并在2024年开始制造基于该技术的产品。 」 
台积电的计划对三星来说是沉重的负担,三星的目标是在2030 年前在全球晶圆代工市场中占有最大的市占率。 
目前,由于日本对光阻剂等半导体生产原料实施出口限制,导致三星的不确定性仍不断增加。 
一位业内人士说: 「三星已经完成了3 纳米的技术研发,且正在招聘许多极紫外线制程的相关设备技术人员。 」 
他补充,「不过,其投资和相关规划仍必须在不确定性得到解决之后才能有所进展」。 

台积电7nm供不应求 
在全球7纳米竞争中,台积电接连拿到苹果、华为海思、高通、AMD、比特大陆等大单,随着苹果、华为新机的发布,台积电的营收也随之迈上新高度。 
近日,台积电公布了8月份营收,突破千亿大关,创下全新高度! 当月合并营收为1061.8亿新台币(约合242亿人民币),环比增长25.2%,同比大涨16.5%,再一次拉大与三星电子之间的差距。 
根据TrendForce拓墣产业研究院的最新报告预估,2019?年第3?季的全球晶圆代工市场销售金额将高出第2季13%,龙头宝座仍由市占率过半、达到50.5%的台积电所拿下,三星电子则以18.5%位居第2。 虽然三星电子位居第二,但以2019?年第1季台积电市占率为48.1%,尚未达到50%,三星电子为市占率19.1%,而到第3季之后,预估只有18.5%了,南韩《朝鲜日报》对此曾表示,台积电因为市占率有望成长,三星电子则只能原地踏步,因此三星电子希望超越台积电的计划距离越来越遥远。 
台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺,主要客户包括苹果、AMD、华为、赛灵思、高通等,不过现在这一轮增长的主要动力还是华为、苹果,两家公司为Q3季度的麒麟990、A13处理器备货带动了7nm订单的增长。 
对于华为来说,在7nm节点他们押注的筹码实际上比苹果更大,iPhone11系列手机今年的销量预期不会超过去年,苹果备货只会更保守,而华为已经将7nm工艺用于手机芯片、基带芯片、服务器芯片、AI芯片等等多款产品中。 

台积电5nm遭抢 
就在日前晶圆代工龙头台积电董事长刘德音在SEMI TAIWAN 2019 上表示,台积电的5 纳米将在2020 年正式量产,进一步引起市场关注之后,现在有平面媒体报导,因为大客户抢5 纳米产能的关系,不但使得台积电将量产时间提早至2020 年第1 季,也进一步提高每个月的预订产能。 
根据《经济日报》报导,台积电将5 纳米制程提前至2020 年3 月量产的主因,是因为包括苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况,使得台积电的5 纳米产能超乎预期,这也使得台积电将预定产能由每个月的5.1 万片,提升至每个月7 万片,增幅一口气达近四成。 
报导指出,市场拉抬5 纳米产能需求的主因,主样在于各国5G 布建的加速,带动人工智慧(AI)与高效能运算芯片的市场需求所造成。 而根据供应链的指出,目前台积电的主要客户对于导入5 纳米制程的情况也相当积极。 除了原定的苹果即将在2020 年发表新iPhone 上搭载的A 系列处理器,已经既定要采用5 纳米制程之外,中国华为旗下的海思也因为5G 手机与基地台的推出时程加速,也在5 纳米方面与台积电积极合作。 
另外,还有旗下个人电脑处理器与绘图芯片近期均有优异销量表现的AMD,逻辑编辑元件(FPGA)大厂赛灵思,以及虚拟货币挖矿机龙头比特大陆等,都将在5 纳米方面与台积电进行合作布局的情况下,使得台积电的5 纳米需求超乎预期。 因此,根据规划,台积电已将5 纳米预定产能由每个月的5.1 万片,提升至每个月7 万片,必要时更将提升至8 万片,而扩充的产能将落在南科的Fab 18 的P3 厂为主。 

台积电2纳米在路上? 
在日前开幕的科技创新论坛会议上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外,还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发,预计四年后问世。 
在台积电目前的工艺规划中,7nm工艺去年已经量产,7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术,目前已经投入量产; 
6nm只是7nm的一个升级版,明年第一季度试产; 
5nm全面导入EUV极紫外光刻,已经开始风险性试产,明年底之前量产,苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳),之后还有个增强版的N5P工艺。 
3nm有望在2021年试产、2022年量产。 在3nm之后就要进入2nm工艺了,实际上台积电今年6月份就宣布研发2nm工艺了,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。 
按照台积电给出的指标,2nm工艺是一个重要节点,Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x,同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm,Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。 
不过台积电没有透露2nm工艺所需要的技术和材料,性能、功耗等指标更是无从谈起。 

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