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鸿海轻资产攻半导体 提供IC整合解决方案

张以忠 ·2019-09-19 09:00·MoneyDJ新闻
阅读:2338
鸿海(2317)布局半导体产业,鸿海S次集团半导体事业群副总经理陈伟铭(见附图)指出,鸿海半导体未来会以轻资产为发展方向,不会自己设厂(晶圆厂),要做解决方案提供者,目前旗下虹晶公司,提供ASIC服务,过去虹晶只对集团提供服务,现在则拓展至外部,同时也会与其他IP公司合作,扩大销售动能。 鸿海三年前成立半导体事业并积极布局,陈伟铭表示,半导体市场前景看好,预期至2030年,物联网装置将大幅增加,且在物联网装置获大量应用下,将产生巨量资料,这些资料将透过AI进行分析,并应用于市场行销、安全、生产等用途。而鸿海的工业富联,即是帮助中小企业赋能。 陈伟铭表示,中美贸易战之下,世界保护主义已经产生,未来如同中国一样的世界工厂不会再出现,现在的G20未来会变成G2,世界供应链也会拆分为中国及美国两大阵营、变成两种模式,未来高科技如半导体、AI将成为决定国家实力的主要象征。 陈伟铭表示,鸿海积极跨入半导体,集团2018年采购半导体金额达530亿美元,集团内部有庞大IC需求,结合所累积的庞大数据,集团有能力进行上下游整合。 鸿海目前已有夏普8吋晶圆厂,针对半导体布局,陈伟铭表示,未来会以轻资产为发展方向,不会自己设厂(晶圆厂),而是要做解决方案提供者。 陈伟铭表示,目前旗下虹晶公司,提供ASIC服务,过去虹晶只对集团提供服务,现在则拓展至外部,同时也会与其他IP公司合作,扩大销售动能。 陈伟铭指出,ASIC需要IP,公司除了会自己发展,也会跟国内外IP厂商结盟,透过虹晶贩售给其客户;鸿海内部IC需求很大、触角广,透过结盟,可以协助IP公司销售到更多地方。 陈伟铭表示,公司对需求端十分了解,虹晶可以将IC打包为解决方案,包括透过韧体发展系统解决方案、做成模组,所谓的模组,像是我们所推出的Boxiedge(智能边缘计算装置),它具备AI功能,可应用于网际网路、工业等场域。 鸿海也认为未来由软体定义晶片为趋势,鸿海能由此切入成为解决方案供应商,陈伟铭表示,所谓解决方案,就是将自己的IC以及别人的IC组成模组,并导入软体、变成解决方案,未来集团会与其他IC设计公司合作设计出更好的晶片。
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