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【猜测】苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘

·2018-05-02 00:00·老杳吧
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1.苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘,与英特尔、高通貌合神离?
2.外媒:ARM中国合资公司正式运营 中方占股51%
3.挖矿、人工智能、高性能计算等ASIC应用市场蓬勃发展
4.IC厂商切入车用芯片新蓝海
5.Q2中低端智能手机、车用电子及物联网市场成IC公司拉货重点
1.苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘,与英特尔、高通貌合神离?
今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述,苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片,同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。

在这则被迅速删除的招聘启事中,苹果写到:寻求“芯片设计团队核心”人员,具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”,具备博士学位且能够完美协助为未来iPhone设计下一代5G调制解调器。岗位职责为:与平台架构师、系统团队和数字设计团队合作,基于产品需求来确定毫米波相控前端和基带模块需求;与技术团队和代工厂合作,为目标设备进行工艺评估和选型。此外,职位描述中还提到,其涉及将“功能性产品带给数以亿计的消费者”,且苹果目前并没有其他达到如此数量级的产品线。2018年第一季度,苹果一共售出7700万台iPhone设备,同时期售出的Mac数量仅为500万台。

这个招聘启事表明,对于下一代5G网络,尤其是毫米波网络,苹果试图自主开发芯片。毫米波网络能提供比当前LTE网络更高的带宽。也相当于苹果官方确认计划自主开发5G基带芯片,替代高通或英特尔提供的产品。苹果尚未对此置评。

5G毫无疑问是令人兴奋的技术。自去年5月以来,苹果一直在加州库比蒂诺测试毫米波技术,还加入了5G技术的行业组织。上周FCC公布了一批申请,其中显示苹果正寻求许可,在Apple Park总部和1 Infini Loop园区的“创新区”展开新的射频测试

这些申请与FCC新的监管规定有关。这项规定允许类似苹果的公司在不完成大量监管手续的情况下试验移动通信技术。2018年的申请中提到了“千兆赫兹”频段。苹果此前申请测试的频段分别为28GHz和39GHz。

根据报道,自2017年5月至今,苹果在获得联邦通信委员会许可后,一直在测试毫米波技术,并且最近又申请了在“千兆赫兹”频段测试设备。毫米波只是最终将包含尚未定型之5G标准的众多技术之一,不过毫米波能够达到当前移动网络难以匹及的数据传输速率。

虽然该技术目前仍不够成熟。一方面,毫米波的传播距离无法太远,另一方面,毫米波相对于当前频段很难绕开传播路径上的障碍物。不过,苹果的科学家和研究员很可能已经了解到这些缺陷。如果苹果可以开发出关键的下一代技术,同时摆脱一个法律上的敌人,那么为什么不去尝试一下?

苹果与英特尔、高通的貌合神离

苹果和高通矛盾由来已久,2016年下半开始,苹果改变多年作法,iPhone基带订单不再由高通包办,改成英特尔和高通共同接单,后来更不断传出要自己研发基带芯片的消息。即使苹果没有与高通陷入法律纠纷,该公司也可能希望拥有自己的5G技术。苹果CEO库克曾表示,苹果希望拥有全部核心技术,包括目前由高通提供的芯片。

凯基投顾知名分析师郭明錤预测,下半年的iPhone基带芯片将由英特尔独揽大单。虽然苹果有志于摆脱对高通的依赖,但是英特尔方面进展不顺,至今无法如期量产10纳米芯片,XMM 7660可能无法如期出货。报道指出,英特尔基带芯片产线遭遇瓶颈,良率不如预期的好,只有五成出头,尽管英特尔有自信能在今年夏天改善,但苹果显然不想冒这个险。据Cult of Mac网站的报道,苹果可能只是雇佣一个人与英特尔进行合作来开发未来无线芯片。

不过苹果与英特尔的合作显然也不是那么稳固。在上个月,媒体披露苹果计划于2020年之前在未来Mac笔记本上放弃使用英特尔处理器,转而使用自己生产制造的、基于ARM的处理器。据报道,在首席执行官库克的领导下,苹果的长期计划是“拥有并掌握”公司设备之后的主要技术,这也意味着公司将放弃大量为苹果生产组件的供应商。

高通方面,最近该公司决定为下一代移动数据网络扩大其低成本许可模式的使用,决定专利授权费的基数在部分地区下调至400美金封顶,甚至对于三星的授权费用也已经有所降低。这一举措将有助于缓和与包括iPhone制造商苹果在内的两大客户之间的紧张对话。据悉高通也希望在2018年年底前与苹果公司达成和解,从中不难发现高通有一丝丝对苹果公司存在妥协的迹象。

由于去年与苹果产生专利技术授权费用纷争,使得高通在技术授权费用营收明显受到影响,同时苹果在去年更大幅采用英特尔提供基带芯片,虽然高通一再强调并未因苹果关系恶化造成影响,但实际上从后续财报表现仍可发现因授权获利短缺,使得高通整体营收产生变化。
2.外媒:ARM中国合资公司正式运营 中方占股51%
新浪科技讯 北京时间5月1日晚间消息,《日经亚洲评论》网站今日援引多位知情人士的消息称,ARM中国合资公司已于4月底投入运营,并接管ARM在中国市场的业务。

这些知情人士还称,该合资公司还计划在中国A股上市。报道称,该合资公司名为“Arm mini China”,总部设在深圳,中方投资者占股51%,而ARM拥有剩余49%的股权。该合资公司将接管ARM在中国市场的所有业务,包括授权和版税业务。

ARM是全球最具影响力的芯片技术供应商之一,当前全球约90%的移动设备都在使用ARM的芯片技术。苹果、三星、华为、高通、博通和联发科等知名企业都需要从ARM获取技术授权。

分析人士称,ARM中国合资公司的成立也是中国在芯片领域所取得一个突破。当前,中国正大力发展自己的半导体产业,以降低对国外供应商的依赖。尤其是在中兴被封杀事件之后,中国更是意识到了其紧迫性。

ARM并未公布其中国市场销售数据,但据分析师预计,该公司约25%的营收来自中国。ARM执行副总裁雷恩·哈斯(Rene Haas)称,ARM在中国市场的业务增速快于其他任何一个国家,五年内有望成为ARM最大市场。

目前尚不清楚该合资公司的定价结构是否与母公司ARM有所差别,以及有多少员工被转移到合资公司。

另外,该合资公司还计划在中国进行IPO(首次公开招股)。4月初曾有报道称,ARM中国合资公司最快将在年内登陆A股市场。新浪科技
3.挖矿、人工智能、高性能计算等ASIC应用市场蓬勃发展
IC设计服务厂营运转强,包括创意、智原及晶心科等,都看好本季营收都将逐步回温。

创意等IC设计服务厂首季营收普遍较前一季与去年同期衰退。业者说明,去年开始,高端制程订单就已有客户开始接触开案,不过,多数新专案都来不及在今年首季贡献营收,再加上淡季效应,导致营收表现平淡,不过,4月以来状况已有改变,有助营收逐渐回升。

创意近期加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)出货维持高档,该公司预期看好业绩将逐渐加温,主要的成长动能包括高速运算如数据中心控制芯片、网络处理器、游戏相关产品等产品,预估今年客户委托设计(NRE)业务可望较去年成长五成。

智原则表示,该公司在先进制程布局已到位,目前技术蓝图相当完整,未来智原将持续落实核心竞争策略,不仅先进制程的NRE成长动能相当乐观,旗下完整的自有IP及坚强的量产实力,让公司在成熟制程亦备具竞争力,ASIC市场可望随着人工智能(AI)、高速运算(HPC)等相关应用崛起而更加蓬勃发展,将聚焦人工智能及利基型应用,持续强化公司长期成长动能。

世芯去年业绩表现相当亮眼,今年人工智能相关产品仍是营运主轴,但是上半年量产的产品较少,看好第2季业绩会有优于首季。

晶心科今年首季营收较去年同期大幅下滑57.48%,主要由于部分客户的授权金并未按预期入帐。针对第2季营运展望,公司表示,由于产业特性的关系,目前对客户量产下单的情况仍在掌握中,初步看来,第2季应可望优于首季。经济日报
4.IC厂商切入车用芯片新蓝海
汽车科技正处于产业成长趋势重心,电动车、自驾车等上路,车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长,而目前车用芯片多为国际大厂天下,IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机,包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海,随着车用芯片数量增加,效益逐渐显现。

根据IHS Automotive预测,随着自驾车的普及程度日益升高,到2035年,具有一定程度的自动驾驶车将增加至2,100万辆左右,其中美国大约会有450万辆。而目前新出厂的汽车内部包含了超过6,000个半导体产品,随着汽车越来越智能以及诸如电池管理、牵引逆变器、车载充电器和DC/DC转换器等汽车零件的逐步电子化,这个数据还将继续大幅成长。

而DIGITIMES Research统计,预估2016年至2018年全球车用半导体市场年复合成长率达6.2%以上之水准,并于2018年全球车用半导体市场规模将达340亿美元。未来汽车朝向更节能环保、更安全和更可靠之下,车用芯片数量只会越来越增加。

目前布局车用领域,以联发科脚步最快、产品线最为齐全,瑞昱投入车用以太控制芯片及3D环景影像系统单芯片等产品,其中以太控制芯片为瑞昱最专业部分,为10/100Gb以太芯片龙头,已顺利通过客户认证并导入设计,预期下半年开始放量。

凌阳切入ADAS芯片无死角摄影及车道偏离警示功能,目前已成功打入后装市场。伟诠电切入汽车环测影像芯片,并与国际车厂推出ADAS芯片,具备倒车雷达侦测车尾影像的功能。聚积切入车用阅读灯、装饰灯及车尾灯等,与欧洲多家车用零组件供应商认证中。联合晚报
5.Q2中低端智能手机、车用电子及物联网市场成IC公司拉货重点
时序进入电子业“五穷六绝”传统淡季,科技业上游台积电首季法说会揭示苹果iPhone需求疲弱及虚拟货币接单不确定性,苹概族群第2季业绩恐难有好表现,而虚拟货币亦在比特币出现暴跌,未来不确定性因素增加,相关虚拟货币族群随着比特币行情熄火。相反的,中低端智能手机、车用电子、物联网等稳定成长,逐渐取而代之成为第2季营运新亮点。

经过前二季库存去化,第2季中国智能手机需求复甦,尤以中低端机型力道最为强劲,中国前三大手机品牌华为、OPPO、vivo纷纷推出新机抢攻市场换机商机,对于台厂而言,受惠最大莫过于手机芯片大厂联发科,去年第4季靠着推出低成本架构Helio P23芯片逐渐取回市占率,可以看出中低端机型强劲复甦端倪。
上半年联发科主力放在P60芯片,已陆续夺回OPPO、小米等重要客户采用,业界预期,联发科第2季手机芯片出货量大增,预期本季出货量上看1亿颗以上,且第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上。

联发科布局车用及物联网领域鸭子划水,虽然目前营收占比不若手机芯片,但联发科砸下百亿元投入物联网技术研发,为目前IC设计族群中成果最为丰硕,与阿里巴巴、亚马逊、苹果、谷歌及微软等国际大厂建立全球合作伙伴关系,在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片。而车用布局,首重车内通讯、娱乐系统,毫米波雷达开发顺利进行,2017年已陆续跟车厂开发产品,2018年会对第一波客户持续开发新产品,效益逐渐显现。

另外,中国手机需求复甦也带动手机快充芯片出货畅旺,包括昂宝-KY、嘉通、伟诠电、盛群、凌通等第2季营运值得期待。联合晚报

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/15/n-671015.html

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