摩尔芯闻 > 行业新闻 > 半导体 > 【突围】紫光有意联合台企组建内存产业链联盟

【突围】紫光有意联合台企组建内存产业链联盟

·2018-04-30 00:00·老杳吧
阅读:2642
1.紫光有意联合台企组建内存产业链联盟;
2.汽车供应链走向开放 芯片国产化提速;
3.打通LED全自主产业链,南昌“中国芯”产业化底气十足;
4.地平线余凯:以“中国芯”创造人工智能“中国方案
1.紫光有意联合台企组建内存产业链联盟;
据台湾媒体报道,紫光集团旗下长江存储为扩大产业能量,有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商,组成内存产业大联盟。 此为两岸在内存产业首次大规模携手,目标取代三星等韩国厂商,打进苹果内存供应链

长江存储以NAND Flash为主要产品,在大基金资助下,已启动量产。 目前全球NAND产业由三星、东芝、SK海力士、美光等韩、日、美厂商掌握,台湾在内存领域布局以DRAM为主,在NAND芯片着墨不深,但在NAND控制芯片、封测等领域练兵多年。

其中,群联已是NAND控制IC产业佼佼者,并且在存储卡、固态硬盘等NAND应用端打出名号,南茂、矽品也在内存封测取得一席之地,因而获得长江存储青睐,希望透过两岸结盟组成产业大联盟,扩大华人世界在NAND相关领域能量。

消息人士透露,长江存储产出的NAND芯片,已送样芯片卡和智能卡公司进行验证,同时也搭配群联,以及在美国挂牌的慧荣的芯片进行测试验证

南茂先前透过处分转投资上海宏茂科技股权予紫光集团,成为国内首家与紫光集团搭上合资联盟的厂商,成功卡位中国大陆半导体市场

矽品虽然即将与日月光合并,但先前出售旗下苏州厂矽品科技30%股权给予紫光集团,建立合作关系。

据悉,长江存储武汉厂规划是三期计划,朝月产能30万片12寸晶圆的目标努力,后段的内存封装,将由南茂和矽品大陆子公司进行。
2.汽车供应链走向开放 芯片国产化提速;
在新能源汽车和自动驾驶的“指挥棒”下,汽车智能化、电气化、网联化和共享化的趋势不断加剧,汽车电子躬逢其盛,成为引领全球半导体市场增长的绝对主力,亦成为吸纳各种要素的巨大舞台。以往欧美沿袭先发优势,掌握着国际汽车电子行业的核心技术与市场优势,而随着中国上位成为全球最大的汽车生产国和消费国,以及汽车业迎来的“大变革”时代,国产汽车电子芯片厂商能否以及如何顺势而为走上国产化的征程?就如同在智能手机市场的多年洗礼之后,AP、传感器、摄像头、连接器、显示屏等国产化器件已成功“上榜”,而最近的中兴事件将不仅是我国高科技产业的“情殇”,更是打破了一种虚幻的情境,当下的半导体业群体为此陷入一种强烈的危机感,或激发真正的创新精神。未来汽车业亦是国内外拼抢的“芯”战场,在如何切实可行加快汽车芯片的国产化成为不重蹈覆辙的理智选择。
现实的差距
车用半导体大致可分为传感器、MCU、ASIC、模拟芯片与功率器件等。据PwC研究,半导体应用在汽车电子上,2017年已达400亿美元(2012年仅255亿美元);且届时每辆车将使用高达385美元的半导体元件。
这一方面是汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展,高级汽车驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶、车联网(V2X)等新产品和新功能层出不穷,AI芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS等技术飞速发展,与供应链紧密牢固的汽车产业呈现新的发展机遇。另一方面,龙头企业加速汽车半导体产业布局,兼并收购之势不减。与手机产业链不同的是,由于汽车应用讲求的是品质安全,半导体产品在设计、制造封装测试等各个环节都须符合车用规格及获得车厂认证,因此,大多数的车用半导体供应商都为IDM,而非FABLESS。
我国已是世界上第一大汽车生产国,销量也居世界首位。未来几年新能源汽车将突破500万辆,自动驾驶也在如火如荼展开,但与之形成惨烈对比的是我国汽车半导体产业基础非常薄弱,仅有极少数产品能进入全球汽车供应链。绝大部分车用半导体市场被NXP、英飞凌、瑞萨、TI等厂商等占有。诚然汽车以“市场换技术”的路径已然证明失败,但国内汽车电子厂商在这一过程中走“农村包围城市(从车身到动力)、从后(装)向前(装)”的打法,也趟了无数的坑,未来必须也必然要走向国产化的“自由之路”。
华登国际作为宁波琻捷电子科技有限公司(SENASIC)的主要投资方,在汽车智能化领域已经在做深入布局。华登国际董事总经理黄庆博士在日前由琻捷电子举办的汽车智能化芯片论坛致辞表示,随着汽车产业链在中国生根,中国整车市场占有率扩大,本土汽车产业链崛起,特别是在新能源汽车的智能化方向将迎来新机遇。中国汽车电子厂商在安全、娱乐、ADAS系统等已积累了一定的经验,未来应注重点滴积累、耐心投入和持之以恒。
国产化的行难
所谓知易行难,汽车显然是比智能手机产业链更复杂、要求更严格、测试周期更长、门槛更高的产业,国内汽车芯片厂商要赢得更多的“入场券”显然需要“长久战”。
汽车无疑有着与手机截然不同的产业特点与需求。天风证券研究所所长、新财富白金分析师赵晓光表示,手机换机周期在两年左右,促进了其不断的周期性爆发,但汽车的回报周期长,而且汽车业的生产力和生产关系在面临变革。目前汽车业的生产关系就如同十年前的诺基亚一样,还处在封闭的供应链中,而改变封闭供应链体系已经势在必行,如果奔驰等传统汽车厂商的500多家供应商像特斯拉一样只有100多家供应商,成本将降低一半左右,这方面仍存在诸多想象空间。
而汽车芯片厂商要进入汽车“供应链”,最可担当“桥梁”的是零部件厂商。保隆汽车科技有限公司汽车电子总经理李威认为,以往国外零部件厂商占据供应链的主导,国内汽车电子厂商难以进入,但现在趁着国内汽车产业智能化和新能源化的东风,国内也有很多零部件厂商在崛起,这为国内汽车芯片厂商试水提供机会,只有上下游合力才能促进整个汽车产业链的持续发展。
进入汽车市场,最绕不过的“槛”是汽车车规,在论坛上上海宜特可靠度葛金发处长作了作了车规级芯片AEC-Q100认证的分享,指出车规级检验涉及类别和项目众多,有的项目甚至需要1000小时。AEC-Q104作为新的规范即将出台,而这也需要通过之前的AEC-Q100等才能接着做AEC-Q104认证。
轮胎压力芯片的破局
在这方面深耕汽车传感器芯片领域的琻捷电子率先试水。琻捷电子在论坛上推出了自主研发并已经实现量产的国内第一颗车规级汽车轮胎压力传感器监测芯片SNP70X。琻捷电子创始人兼首席执行官李梦雄介绍,SNP70X是一款汽车级的高性能汽车压力传感器监测控制芯片,是目前国内第一颗通过车规认证并且实现量产的汽车轮胎压力传感器芯片。
据悉,SNP70X采用SIP系统集成封装,整合了压力传感器、加速度传感器和拥有完全自主知识产权的主控ASIC,封装尺寸为6mm*5mm,是目前全球市场上实现量产的汽车轮胎压力传感器芯片(TPMS)中面尺寸最小的。它具有业界一流的功耗水平,休眠电流小于250nA;在发射功率为7.5dBm条件下芯片整体电流小于7mA,并且发射功率从5dBm到10dBm可选;支持125KHz低频唤醒、激活,并且支持现场低频烧录。
而这只是TPMS芯片的发端。展望未来的产品规划,李梦雄博士表示,琻捷电子将于2019年推出下一代汽车智能化轮胎压力传感器芯片,进一步提升现有产品的通信效率并降低功耗;并将于2020年推出汽车通用传感器系列芯片,支持汽车内多达十多款、涉及功能安全相关的传感器芯片,包括电池管理系统采样控制芯片等,走向多元化,从而不断升级服务于演进中的汽车电气化、智能化与网联化。(校对/范蓉)
3.打通LED全自主产业链,南昌“中国芯”产业化底气十足;
中国江西网南昌讯 (记者殷勇、范志刚)“今后,随着MOCVD(有机金属化学气相沉积)设备议价空间的增大,将有力推动‘中国芯’的产能扩张,提升市场竞争力。”近日,走进我国唯一掌握LED外延芯片自主知识产权的晶能光电,副总经理王志对这颗“中国芯”底气十足。而让他这么信心满满的,是以核心自主知识产权在世界MOCVD装备制造领域异军突起的中微半导体最近决定把该设备制造基地放在南昌高新区。从此,南昌LED全自主产业链最后一环被彻底打通。

2004年,硅衬底LED技术在日美蓝宝石和碳化硅衬底技术的重重专利夹缝中迸发而出,以自主知识产权,奠定了全球LED技术的三足鼎立之势。然而,2008年,就在晶能光电准备采购MOCVD设备,实现硅衬底芯片大规模量产时,一个冷酷现实摆在他们面前——LED产业链技术密集度最高的MOCVD机,国内无生产能力;全球市场被美国威科和德国爱思强所垄断,价格高达2000多万元一台,美国威科当时更对中国实施技术封锁。准备大展拳脚的“中国芯”,强烈地感受到了无“机”之痛。

此后,南昌围绕“中国芯”,通过打造南昌光谷,聚集了一大批企业、技术和人才,逐步建立起衬底材料、外延、芯片、封装、终端应用等完整产业链。南昌高新区成为全国唯一具有LED全产业链自主知识产权的工业园。但他们始终难忘产业链上这薄弱的一环,经过10年布局,投入巨资打造黄绿照明,开始了对MOCVD设备国产化的追寻,并追踪国内企业在MOCVD设备研发上的进展。2014年,当中微公司自主研发的MOCVD设备表现出世界水准,南昌高新区伸出了橄榄枝。经过多次接触,这里雄厚的产业基础、完善的设施配套、强烈的发展热情,深深地打动了中微。由此,中微不仅将其MOCVD设备生产基地设在南昌,而且将把南昌打造成为世界级MOCVD研发、制造及创新中心。此外,还将与南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心合作,加快推进“中国芯”的产业化。 中国江西网
4.地平线余凯:以“中国芯”创造人工智能“中国方案
4月25日至29日,2018北京国际车展在中国国际展览中心举行。会展期间,众多国内外汽车厂家展出了搭载自动驾驶技术的全新车型。作为嵌入式人工智能全球领导者的地平线(Horizon Robotics)也在26日的媒体开放日发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构,以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0。

在车展现场,地平线搭建了模拟交通环境进行实时演示,让参观者更直观地体验Matrix1.0在自动驾驶方面的功能,吸引大量观众驻足体验。在活动现场,地平线创始人兼CEO余凯介绍了地平线最新的处理器产品以及未来规划。

自主开发Matrix平台 最大化嵌入式AI计算性能

本次亮相的Matrix1.0,内置地平线征程2.0处理器架构,最大化嵌入式AI计算性能,是面向L3/L4的自动驾驶解决方案,可满足自动驾驶场景下高性能和低功耗的需求。依托地平线公司自主研发的工具链,开发者和研究人员可以基于Matrix平台部署神经网络模型,实现开发、验证、优化和部署。

据介绍,在高性能图像感知方面,Matrix1.0基于稀疏和定点神经网络,可每秒处理720P视频30帧,并支持4路视频的同时输入和实时处理;实现20种不同类型物体的像素级语义分割,能够精准识别每一个像素点的类别;同时还可实现三维的车辆检测,识别场景中的深度信息,进行距离的识别和判断;此外,Matrix1.0还能进行行人骨骼识别,判断行人朝向,从而进行行人运动轨迹预测。

由于Matrix1.0可支持20类不同物体的像素级语义分割,因此能够让汽车更好地理解复杂场景,特别是可以应对高度遮挡、快速响应场景下的无人驾驶挑战。比如当行人或者车辆被路边的树木或者其他物体遮挡时,通过像素级的识别,即使只检测到一部分,也能实现正确识别,从而做出响应。

目前,Matrix1.0平台在Cityscapes评测集下IoU分数全球领先。在实现像素级语义分割、三维物体检测、人体骨骼识别等业内领先功能的同时,仍能在31W的低功耗下运行。由于功耗低,该平台不需要水冷系统,已经达到嵌入式自动驾驶应用和产品化水平。

新一代自动驾驶芯片持续研发 更多量产与合作即将开启

本次车展地平线展出的Matrix1.0平台基于征程2.0处理器架构。地平线相关负责人表示,目前其新一代。自动驾驶处理器——征程2.0正在研发中,而未来在软硬件的进一步协同优化后,征程2.0处理器将可实现更强大的自动驾驶性能。

与此同时,征程1.0面向智能驾驶的ADAS产品——地平线星云也即将量产上市。该产品能够同时对行人、机动车、非机动车、车道线、交通标志牌、红绿灯等多类目标进行精准的实时监测与识别,准确率大于99%,可满足车载设备严苛的环境要求,以及复杂环境下的视觉感知需求,支持L2级别ADAS功能。

而此次展台上还展出了地平线正在和奥迪联合研发的高级别自动驾驶原型车,不久前奥迪驻北京发言人约翰娜·巴斯(Johanna Barth)在接受彭博社采访中公开表示,奥迪已经为中国项目挑选地平线公司为合作伙伴。 据悉,双方将在自动驾驶技术研发与产品化等方面开展密切合作,共同推动高级别自动驾驶的研发和落地,特别是在中国市场的本地化落地合作。

此外,地平线正在和博世等国内外的顶级Tier1,以及长安汽车等知名OEM厂商合作,也是中国唯一在全球四大汽车市场(美国、德国、日本和中国)都同顶级汽车Tier1s和OEMs建立合作关系的智能驾驶创业公司。

以“中国芯”创造人工智能“中国方案”

“十九大”提出人工智能与实体经济的结合,为中国人工智能的发展提出了更高的要求。作为全球领先的嵌入式人工智能核心技术和系统级解决方案提供商,地平线以顶尖的研发和落地能力,树立起“算法+芯片+云”的行业标杆。为智能驾驶、智能城市、智能商业三大场景的行业客户提供高性能、低功耗、低成本、开放式的嵌入式人工智能软硬结合解决方案,赋予终端机器感知、交互、决策能力,引领人工智能的创新应用。

目前地平线已在北京、南京、上海、深圳四地建立了研发中心,完成了由英特尔投资领投,嘉实投资、中国建投、理成资产、混沌投资、云晖资本以及晨兴资本、高瓴资本、双湖资本和线性资本等新老投资人共同参与的总额超过一亿美金的A+轮战略融资。

自动驾驶是未来汽车行业的发展方向,也是下一阶段的行业竞争焦点。在这样的大趋势下,地平线的中期目标是:到2025年,实现三千万辆汽车搭载地平线的自动驾驶BPU,从而打造中国自己的自动驾驶“芯”时代。 人民网

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/69/n-670869.html

分享到:
微信 新浪微博 QQ空间 LinkedIn

上一篇:先进制程推动EUV需求 ASML加速布局

下一篇:【危机】中国近九成芯片是进口或在华外企生产

打开摩尔直播,更多新闻内容
半导体大咖直播分享高清观看
立即下载